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pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pad及via的用法詳解
pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pcb中via和pad區別是什么?我們來詳細講一下: 通俗的講,PAD就是有焊盤的,可以插件焊接的,V...
關于“過孔蓋油”和“過孔開窗”此點(VIA和PAD的用法區分)
當你的文件是pads或是protel時把文件發給工廠,下單要求是過孔蓋油,有很多客戶用pad(插件孔)來表示導電孔,從而導致你的導電孔開窗,可能你想要的...
一、線路 1.最小線寬: 6mil (0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,(多層板內層線寬線距最小是8MIL)如果設計條件許可,...
在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多,再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量,成本也相應增加了,為解決這個矛盾,可以考慮...
以Calibre工具為例,如何寫一條DRC rule呢?首先需要了解一下DRC rule的書寫格式。
innovus里邊有不少physical DRC檢查工具,其中的verifyConnectivity 別有一番有趣的用法,借此機會,一起來看看其中的一個亮點。
盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子;埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的;盲孔與埋...
隨著移動設備和可穿戴設備的日益普及,移動存儲器的需求也在穩步提升。對于移動設備來說,便攜性是最重要的考量因素,低功耗和超薄封裝(PKG)技術也由此成為半...
在印刷電路板(PCB)實際生產過程中,我們常常會遇到Via孔冒錫珠現象。這種現象可能影響電子設備的性能和可靠性,快和小編一起來看看。
這里所說的過孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔,而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...
Cadence Allegro BGA類器件扇孔操作教程分享
對于BGA扇孔,同樣過孔不宜打孔在焊盤上,推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便,隨意挪動BGA里面過孔的位置,甚至打在焊盤上面
via在轉換過程中,因設計不標準或是你對轉換gerber設置規則不清楚,而導致出問題當你發的是gerber文件那工廠廠家則無法分出那些是過孔那些是插鍵孔...
Blockage是PR工具中的一個重要概念,我今天就簡單說一下它是什么,以及它的分類、作用,再說一下類似blockage的一些概念。
Via pillar,又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜歡叫pillar,synopsis喜歡叫ladder,我也不知道它們為啥不能統...
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