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標(biāo)簽 > wifi6
WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù),MU-MIMO(多用戶多入多出)技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信,而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信,WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù),如OFDMA(正交頻分多址)和發(fā)射波束成形,兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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AcSiP設(shè)計(jì)了具有更好天線的更高集成度SoC在需要豐富外設(shè)、WiFi6無(wú)線連接、BT5 1T1R組合解決方案和用于語(yǔ)音輔助應(yīng)用的音頻處理器的安全MC...
2023-11-24 標(biāo)簽:mcu藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 702 0
基于RISC-V的兆易創(chuàng)新GD32VW553系列全新WiFi6 MCU亮相
基于RISC-V的兆易創(chuàng)新GD32VW553系列全新WiFi 6 MCU亮相 2023年10月17日業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevic...
2023-10-17 標(biāo)簽:mcu兆易創(chuàng)新GD32 699 0
Silicon Labs收購(gòu)Redpine Signals的連接事業(yè)部門 強(qiáng)化公司在無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
Silicon Labs預(yù)計(jì),該交易將為公司在2020財(cái)年增加約2000萬(wàn)美元的收入,并以可比毛利率促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng),同時(shí)按非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算...
2020-03-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能家居工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 697 0
Wi-Fi 6應(yīng)用在望,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將迎來(lái)熱潮
Wi-Fi當(dāng)前在2.4和5GHz頻段上發(fā)送信號(hào),但美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)的一項(xiàng)新提案試圖將未經(jīng)授權(quán)的Wi-Fi使用擴(kuò)展到更廣的6GHz頻段。
2020-05-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)wifi6 694 0
【新品】完整無(wú)線解決方案!Wi-Fi6+藍(lán)牙5.4雙模Wi-Fi模塊來(lái)襲
雙模Wi-Fi模塊融合了長(zhǎng)距離和短距離通信的優(yōu)勢(shì),既能滿足遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅直A粼O(shè)備間便捷的近距離交互能力,極大拓展了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。億佰特基...
Airspan采用QCS-AX芯片組提供領(lǐng)先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案
Airspan Networks與推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)合作,充分利用領(lǐng)先業(yè)界的W...
2020-09-09 標(biāo)簽:通信安森美半導(dǎo)體wifi6 675 0
Wi-Fi 6即將到來(lái),無(wú)線通信迎來(lái)變革
在無(wú)線的世界里,一直存在兩種通信類別,一類是蜂窩網(wǎng)絡(luò),即2G、3G、4G、5G,另一類則是Wi-Fi技術(shù)。
中國(guó)移動(dòng)下半年實(shí)施WiFi6產(chǎn)業(yè)_推動(dòng)家庭網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)千兆時(shí)代
中國(guó)移動(dòng)通過(guò)視頻直播的方式,舉辦了以“新基建新消費(fèi)新動(dòng)能”為主題的5G生態(tài)合作伙伴大會(huì),與合作伙伴共同研討推進(jìn)5G、WiFi6等方面的發(fā)展。
2020-05-18 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)wifi6 667 0
工業(yè)級(jí)SMD3225 25MHz晶振 應(yīng)用于Wi-Fi 6方案
科技引領(lǐng)未來(lái)工業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)寬溫晶振25MHz與芯片組成振蕩電路,是電路板上負(fù)責(zé)開機(jī)診斷及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的重要時(shí)鐘信號(hào)源,它在網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重...
兆易創(chuàng)新推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無(wú)線mcu
面向?qū)崟r(shí)處理和高效通信需求,GD32VW553系列MCU采用了全新的開源指令集架構(gòu)RISC-V處理器內(nèi)核,主頻可達(dá)160MHz,還配備了高級(jí)DSP硬件加...
2023-10-23 標(biāo)簽:mcu無(wú)線通信兆易創(chuàng)新 635 0
從5G和Wi-Fi6到藍(lán)牙5.0和基于標(biāo)準(zhǔn)的低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)協(xié)議,我相信在2019年剛剛起步的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)在2020年的成熟和采用方面將有一個(gè)巨大的飛躍。
隨著數(shù)字化時(shí)代的快速發(fā)展,我們正處于一個(gè)多設(shè)備、高密度連接的時(shí)代。在這個(gè)背景下,WiFi 6(802.11ax)作為一項(xiàng)新的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn),被廣泛認(rèn)為是滿...
淺談安信可兩款Wi-Fi 6模組產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Wi-Fi 6模組還采用了BSS Coloring著色機(jī)制,標(biāo)注接入網(wǎng)絡(luò)的每臺(tái)設(shè)備,對(duì)其數(shù)據(jù)加入了對(duì)應(yīng)標(biāo)簽,允許多個(gè)AP在同一信道運(yùn)行而互不干擾,WiF...
2023-04-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信wifi6 613 0
智慧連接新進(jìn)程!安信可Ai-Thinker“WiFi6”模組新品即將發(fā)布!
爆火的“WiFi6”技術(shù)詳解!
2023-03-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)WIFI模組 607 0
到2025年,由于寬帶速度提高,物聯(lián)網(wǎng)加速部署以及增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的市場(chǎng)準(zhǔn)入擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)增長(zhǎng)了1060億美元。
2020-04-15 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)wi-fi5G 579 0
2020年WiFi6將成為與5G并重的布局新業(yè)態(tài)
其中,中國(guó)移動(dòng)表示將在2020年下半年開啟WI-FI 6相關(guān)設(shè)備集中采購(gòu),預(yù)計(jì)在2020年6月實(shí)現(xiàn)WI-FI 6商用,2020年9月全面進(jìn)入WI-F...
2020-07-21 標(biāo)簽:無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WIFI5G 576 0
5G和WiFi 6的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),對(duì)物聯(lián)網(wǎng)會(huì)造成什么影響
WiFi 6是繼當(dāng)前802.11ac協(xié)議之后的下一代無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的名稱。WiFi 6在技術(shù)上被稱為802.11ax,但除了新的無(wú)線技術(shù)外,它還帶來(lái)了一種新的...
2020-08-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5Gwifi6 544 0
不管是否有突發(fā)情況,無(wú)論是AR/VR應(yīng)用的普及還是萬(wàn)物互聯(lián)的智慧園區(qū),隨著各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進(jìn),企業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用升級(jí)對(duì)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)提出更高的要求,與前幾...
2020-03-02 標(biāo)簽:天線網(wǎng)絡(luò)wifi6 543 0
WiFi6需求增長(zhǎng) IC設(shè)計(jì)業(yè)者忙出貨 晶圓代工產(chǎn)能緊張
與前幾代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)相比,Wi-Fi 6有著更快速的連接速度、更高效的聯(lián)機(jī)效率與更安全的傳輸方法,是5G網(wǎng)絡(luò)互補(bǔ)的必然要素。在網(wǎng)絡(luò)密度需求快速上升的當(dāng)...
2020-12-21 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 524 0
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