xmems動態

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  xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機參考設計，2-way揚聲器設計可提高30%游戲空間音頻定位精度

  與傳統的單揚聲器架構相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機重量, 帶來

  2024-12-18 標簽： xMEMS 63 0

• xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創新獎

  中國，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片

  2024-12-13 標簽： xMEMS 109 0

• xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片：開創性全硅微型氣冷散熱技術獲獎

  近日，一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發布，這款芯片以其開創性的全硅微型氣冷式主動散熱

  2024-12-10 標簽： 芯片 電子設備 散熱技術 420 0

• xMEMS推出Sycamore:開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器

  xMEMS推出Sycamore：一款開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器，適用于智能手表、XR眼鏡與護目鏡、開放式

  2024-12-05 標簽： mems 揚聲器 xMEMS 526 0

• xMEMS推出適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”

  全硅固態微型揚聲器技術的市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫

  2024-08-25 標簽： 手機 AI芯片 xMEMS 461 0

• xMEMS發布首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片

  xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術和全硅微型揚聲器領域的領軍企業，近日震撼發布了一項顛覆性的創新成果——XMC-

  2024-08-22 標簽： 芯片 揚聲器 xMEMS 817 0

• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”

  全硅固態微型揚聲器技術的市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫

  2024-08-21 標簽： AI芯片 xMEMS 701 0

• 固態揚聲器先鋒，xMEMS引領音頻固態保真新時代 | xMEMS年度匯總

  告別2023，我們迎來了全新的一年。回望2023年，在過去的一年里，音頻市場新品齊發，各種全新的音頻技術也如雨后春筍般推

  2024-01-08 標簽： xMEMS 559 0

• 創新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質的TWS耳機

  來源：xMEMS 新加坡創新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達成戰略合作伙伴

  2023-08-21 標簽： 耳機 TWS xMEMS 942 0

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  創新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質的TWS耳機

  中國，北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創新科技（Creative Technology）近日宣布與xM

  2023-08-18 標簽： TWS xMEMS 662 0

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