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標簽 > xmos
XMOS是一家無晶圓廠半導體公司開發的語音解決方案,音頻產品,和多核微控制器可同時執行實時任務,DSP,控制流。
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型號 | 描述 | 數據手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
XVSM-2000-TQ128-C | XCORE INTERFACE 128TQFP COMM |
獲取價格
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XS1-XAU8A-10-FB265 | XS1-XAU8A-10 EVAL BRD |
獲取價格
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XS1-G-DK (XDK) | XS1-G4 EVAL BRD |
獲取價格
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XK-VF3500-L33-AVS | VOCALFUSION STEREOKIT AMAZON AVS |
獲取價格
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XCARD XC-2 | BOARD DEV KIT XS1-G4 ETHERNET |
獲取價格
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XS1-L4A-64-TQ48-C4 | IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP |
獲取價格
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CPU.005"12"X12" | THERMALPAD12"X12" |
獲取價格
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|
CPU1.375X1.375 | THERMPADCPU1.375"X1.375" |
獲取價格
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|
CPU1.75X1.75 | THERMALPADCPU1.75"X1.75" |
獲取價格
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CPU.63X.63 | THERMALPADCPU.63"X.63" |
獲取價格
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2020-48 | THERMAL PAD TO-220 .020" SP2000 |
獲取價格
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1009AC-60 | THERMAL PAD TO-126 .009" SP1000 |
獲取價格
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SP600-25 | THERMAL PAD DO-5 LARGE SP600 |
獲取價格
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1009-60 | TO-126 HEAT SINK PAD |
獲取價格
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|
SP600-105 | THERMAL PAD SIP .009" SP600 |
獲取價格
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SP600-86 | THERM PAD TO-3 4LEAD .009" SP600 |
獲取價格
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|
SP600-22 | THERMAL PAD DO-4 LARGE SP600 |
獲取價格
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1009-54 | HEAT SINK PAD TO-220 |
獲取價格
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XE216-512-FB236-C20 | IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA |
獲取價格
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XS1-G04B-FB512-C4 | IC MCU 32BIT 256KB SRAM 512BGA |
獲取價格
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XS1-L02A-QF124-C5-THS | IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN |
獲取價格
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XLF216-512-TQ128-C20 | ICMCU32BIT2MBFLASH128TQFP |
獲取價格
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XU208-256-TQ128-C10 | XCore XU Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) |
獲取價格
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XS1-L8A-64-TQ128-C4 | IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP |
獲取價格
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XUF216-512-TQ128-C20 | XCore XUF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) |
獲取價格
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XU216-256-TQ128-C20 | IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP |
獲取價格
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XU208-128-TQ64-C10 | IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP |
獲取價格
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XS1-U16A-128-FB217-C10 | IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA |
獲取價格
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XEF216-512-FB236-C20 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA |
獲取價格
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XUF216-512-FB236-C20 | ICMCU32BIT2MBFLASH236FBGA |
獲取價格
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