真空回流焊爐/真空焊接爐——正壓純氫還原+燃燒裝置

在之前的文章中我們提到過，我司持有的正負(fù)壓焊接工藝專利有助于實(shí)現(xiàn)超低空洞率的焊接；如今，成都共益緣真空設(shè)備有限公司歷經(jīng)多年的研發(fā)，在搭載了正負(fù)壓焊接工藝...

2024-12-05 標(biāo)簽：裝置焊接回流焊 249 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器失效分析

在光電子技術(shù)行業(yè)中應(yīng)用廣泛?？煽啃允前雽?dǎo)體激光器應(yīng)用中的一個(gè)重要問題，本文將探討半導(dǎo)體激光器的失效模式和機(jī)理，幫助感興趣的朋友了解并能預(yù)防半導(dǎo)體激光器失...

2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器焊接 357 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振相當(dāng)于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

2024-10-28 標(biāo)簽：晶振焊接回流焊 225 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析

隨著應(yīng)用范圍越來越廣，微波組件和模塊在使用過程中遇到的質(zhì)量和可靠性問題也日益增多，有些甚至?xí)?duì)生產(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。本文就來探討一下微波組件...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片回流焊微波組件 299 0

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項(xiàng)?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生...

2024-10-10 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 300 0

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫...

2024-10-07 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 223 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

半導(dǎo)體激光器的制造過程需要經(jīng)過多個(gè)復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測試等多個(gè)步驟...

2024-10-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器件回流焊 430 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對(duì)著封裝基板通過焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián)，芯片放置...

2024-09-25 標(biāo)簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 751 0

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標(biāo)簽：smt表面貼裝回流焊 735 0

錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)回流焊 391 0

回流焊溫度對(duì)電路板的影響及關(guān)系分析

回流焊是一種通過預(yù)先印刷在電路板焊盤上的錫膏，在加熱環(huán)境下熔化，使表面貼裝元器件（SMD）與電路板形成可靠電氣連接和機(jī)械連接的焊接技術(shù)。在這個(gè)過程中，溫...

2024-12-11 標(biāo)簽：電路板回流焊 138 0

優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇

摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級(jí)子模型技術(shù)對(duì)多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行了三維建模。研究了１０層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對(duì)...

2024-12-03 標(biāo)簽：回流焊熱應(yīng)力介電材料 125 0

大研智造 解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對(duì)于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴(kuò)散過程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕...

2024-11-25 標(biāo)簽：激光攝像頭回流焊 160 0

波峰焊、回流焊無法滿足期望的焊接精度？來看看大研智造激光錫球焊錫機(jī)！

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的精度和質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能與可靠性。您是否對(duì)傳統(tǒng)的錫絲、錫膏焊接方式感到不滿？是否發(fā)現(xiàn)波峰焊、回流焊無法滿足您所期望的...

2024-11-22 標(biāo)簽：回流焊波峰焊 115 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析

LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機(jī)理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來提高LED的質(zhì)量。

2024-10-22 標(biāo)簽：ledLED模組回流焊 326 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)

由于新能源的流行，加上新能源汽車對(duì)于高電壓需求越來越大，IGBT成為了產(chǎn)品發(fā)展的焦點(diǎn)。今天我們就來著重探討一下新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)。

2024-10-10 標(biāo)簽：新能源汽車IGBT回流焊 2307 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標(biāo)簽：晶圓弧焊接回流焊 1159 0