基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 344 0

? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個(gè)完整的原理圖驅(qū)動(dòng)的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip，W...

2024-11-21 標(biāo)簽：封裝 allegro 基板 238 0

集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹(shù)脂析出及控制研究

環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過(guò)程中,經(jīng)常觀察到樹(shù)脂析出現(xiàn)象。樹(shù)脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶來(lái)鍵合可靠性問(wèn)題。本文利用接觸角的方法研究了樹(shù)脂析出...

2024-11-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體元件 216 0

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)基板 642 0

探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 689 0

高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)

封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...

2024-07-16 標(biāo)簽：電阻電子元器件基板 753 0

芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過(guò)程

在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝技術(shù) 2283 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 642 0

PCB全制程流程介紹

通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置

2024-03-15 標(biāo)簽：pcb 蝕刻基板 505 0

印刷基板開(kāi)孔機(jī)導(dǎo)軌絲桿的作用

直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動(dòng)零部件，被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開(kāi)孔機(jī)中，起著非常重要的作用。可以說(shuō)，沒(méi)有導(dǎo)軌絲桿，印刷基板開(kāi)孔...

2023-12-06 標(biāo)簽：基板導(dǎo)軌滾珠螺母 534 0

基板帖子

TTGO ESP32基板的資料分享

標(biāo)簽：基板 ESP32 開(kāi)源分享 1250 0

節(jié)能減排技術(shù)在TD-SCDMA中的應(yīng)用是什么？

標(biāo)簽：td-scdma 射頻基板 1856 1

求一種雙頻微帶縫隙天線的設(shè)計(jì)方案

標(biāo)簽：端口基板微帶天線 1638 1

在多基板設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮哪些因素？

標(biāo)簽：基板電氣設(shè)計(jì)機(jī)械設(shè)計(jì) 1425 1

玻璃基板怎么制作？

標(biāo)簽：基板華強(qiáng)芯城 3324 2

什么是封裝基板

標(biāo)簽：封裝基板 9007 1

基板是什么

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雙面鋁基板是什么？

標(biāo)簽：基板華強(qiáng)芯城 1983 1

淺析高頻微波印制板和金屬基印制板

標(biāo)簽：基板 2782 4

使用4291B和16453A（AN 1300-3）測(cè)量PC板和基板材料的介電常數(shù)

標(biāo)簽：基板介電常數(shù) 3802 0

基板資料下載

帶有RAK3372 EVB的NET nanoframework LoRaWAN開(kāi)源立即下載

類別：電子資料 2023-06-12 標(biāo)簽：基板無(wú)線模塊 lorawan 376 0

pcb資料分享立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-10-18 標(biāo)簽：pcb 線路板基板 777 0

JUKI基板外觀檢查機(jī)RV-1維修說(shuō)明書(shū)立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-08-30 標(biāo)簽：基板外觀檢查機(jī) 283 0

QCPU用戶手冊(cè)(硬件設(shè)計(jì)/維護(hù)點(diǎn)檢篇)立即下載

類別：電子資料 2022-08-25 標(biāo)簽：電源 cpu 基板 356 0

TTGO ESP32基板開(kāi)源分享立即下載

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覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-12-13 標(biāo)簽：基板覆銅 3191 0

倒裝芯片凸點(diǎn)制作方法立即下載

類別：電子資料 2021-04-08 標(biāo)簽：基板倒裝芯片金屬膜 1649 0

BT封裝的基板流程及制程能力立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-03-16 標(biāo)簽：封裝基板 2090 0

封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說(shuō)明立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-07-28 標(biāo)簽：封裝 BGA 基板 1522 0

如何實(shí)現(xiàn)雙G型超寬頻手機(jī)內(nèi)置天線的設(shè)計(jì)與仿真立即下載

類別：電子資料 2020-08-19 標(biāo)簽：CDMA 基板無(wú)線通訊 899 0

基板資訊

對(duì)話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)

電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點(diǎn)？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會(huì)上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？在2024年第11屆功率...

2024-12-16 標(biāo)簽：封裝基板磁性元件 129 0

欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究

我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動(dòng)專注于開(kāi)發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...

2024-12-09 標(biāo)簽：pcb 基板焊點(diǎn) 140 0

DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗(yàn)證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 DNP 147 0

AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利

AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域...

2024-12-06 標(biāo)簽：amd 基板 95 0

高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展

摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢(shì)，包括高互連密度、...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 518 0

月產(chǎn)3萬(wàn)片，U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷售AlN陶瓷基板

2024年11月28日，專門(mén)從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會(huì)社與岡本硝子株式會(huì)社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...

2024-12-03 標(biāo)簽：基板陶瓷基板 159 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標(biāo)簽：玻璃基板基板 146 0

這一聯(lián)合開(kāi)發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本電氣硝子株式會(huì)社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 293 0

BGA封裝的制造工藝流程

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路 BGA封裝基板 487 0

技術(shù)前沿探索：玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)

Chiplet封裝的興起由于受光刻機(jī)工作窗口，以及掩模板材料對(duì)光線解析度的限制，芯片的大小被限制在了一個(gè)很小的面積上，也就是平常所見(jiàn)的一片郵票大小（約...

2024-11-18 標(biāo)簽：嵌入式封裝基板 759 0

基板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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智慧城市就是運(yùn)用信息和通信技術(shù)手段感測(cè)、分析、整合城市運(yùn)行核心系統(tǒng)的各項(xiàng)關(guān)鍵信息，從而對(duì)包括民生、環(huán)保、公共安全、城市服務(wù)、工商業(yè)活動(dòng)在內(nèi)的各種需求做出智能響應(yīng)。
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pt100是鉑熱電阻，它的阻值會(huì)隨著溫度的變化而改變。PT后的100即表示它在0℃時(shí)阻值為100歐姆，在100℃時(shí)它的阻值約為138.5歐姆。
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TE Connectivity Ltd(泰科電子)公司設(shè)計(jì)和制造的50多萬(wàn)種產(chǎn)品，連接和保護(hù)了我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N產(chǎn)品中的電力和數(shù)據(jù)流動(dòng)。
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電子管，是一種最早期的電信號(hào)放大器件。被封閉在玻璃容器（一般為玻璃管）中的陰極電子發(fā)射部分、控制柵極、加速柵極、陽(yáng)極（屏極）引線被焊在管基上。利用電場(chǎng)對(duì)真空中的控制柵極注入電子調(diào)制信號(hào)，并在陽(yáng)極獲得對(duì)信號(hào)放大或反饋振蕩后的不同參數(shù)信號(hào)數(shù)據(jù)。
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LED英文為（light emitting diode），LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱LED，這是一個(gè)通俗的稱呼。LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機(jī)、電話機(jī)、廣告、城市光彩工程等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域
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電阻式觸摸屏是一種傳感器，它將矩形區(qū)域中觸摸點(diǎn)（X，Y）的物理位置轉(zhuǎn)換為代表X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)的電壓。很多LCD模塊都采用了電阻式觸摸屏，這種屏幕可以用四線、五線、七線或八線來(lái)產(chǎn)生屏幕偏置電壓，同時(shí)讀回觸摸點(diǎn)的電壓。
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　　限流電阻是由電阻串聯(lián)于電路中，用以限制所在支路電流的大小，以防電流過(guò)大燒壞所串聯(lián)的元器件。同時(shí)限流電阻也能起分壓作用。
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MAX31855冷端補(bǔ)償熱電偶至數(shù)字輸出轉(zhuǎn)換器，高精度熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器IC，有效簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低系統(tǒng)成本。
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硅基智能成立于2017年8月，總部位于中國(guó)南京，是一家以服務(wù)智能化和知識(shí)智能化為核心的人工智能創(chuàng)新企業(yè)。
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鈉離子電池是一種二次電池（充電電池），主要依靠鈉離子在正極和負(fù)極之間移動(dòng)來(lái)工作，與鋰離子電池工作原理相似。鈉離子電池使用的電極材料主要是鈉鹽，相較于鋰鹽而言儲(chǔ)量更豐富，價(jià)格更低廉。由于鈉離子比鋰離子更大，所以當(dāng)對(duì)重量和能量密度要求不高時(shí)，鈉離子電池是一種劃算的替代品。
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