海力士動態(tài)

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  特斯拉也在搶購HBM 4

  據(jù)報道，特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4芯片樣品。這兩家半導(dǎo)體公司都在為特斯拉開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存芯片原型。據(jù)K

  2024-11-22 標(biāo)簽： 芯片 海力士 特斯拉 578 0

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  AI芯片市場再掀波瀾：SK海力士12層HBM3E量產(chǎn)來襲

  近日，韓國SK海力士宣布了一項重大技術(shù)突破，其全球首款12層HBM3E產(chǎn)品成功實現(xiàn)量產(chǎn)，容量高達(dá)36GB，這一成就不僅在

  2024-09-29 標(biāo)簽： 芯片 海力士 AI 713 0

• 海力士A-DIE顆粒內(nèi)存條震撼發(fā)布：毀滅者星際戰(zhàn)艦DDR5內(nèi)存條登場

  近日，海力士正式發(fā)布了全新一代A-DIE顆粒內(nèi)存條——毀滅者星際戰(zhàn)艦DDR5 7200RGB電競內(nèi)存條。這款內(nèi)存條憑借其

  2024-09-03 標(biāo)簽： 海力士 內(nèi)存條 DDR5 432 0

• 今日看點丨小米“無按鍵”旗艦手機(jī)被曝 2025 年亮相；SK海力士成功開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM

  1. 美光將在臺灣購買更多生產(chǎn)工廠以擴(kuò)大HBM 內(nèi)存生產(chǎn)規(guī)模 ? 美光（Micron）公司正在臺灣尋找新的生產(chǎn)設(shè)施。美光

  2024-08-29 標(biāo)簽： DRAM 海力士 小米 945 0

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  市場規(guī)模達(dá)739.億美元!三星電子與SK海力士進(jìn)軍化合物功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

  近日，韓國兩大科技巨頭三星電子和SK海力士正計劃擴(kuò)展其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，進(jìn)軍功率半導(dǎo)體市場。這一戰(zhàn)略舉措不僅標(biāo)志著兩家公司對未來

  2024-07-05 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 三星電子 海力士 596 0

• 今日看點丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進(jìn)封裝廠；日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

  1. 日企將為Rapidus 量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm 制程 ? 大日本印刷（DNP）近日宣布，計劃為日本半導(dǎo)體公司R

  2024-03-27 標(biāo)簽： 海力士 2nm 1984 0

• 今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠；消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

  1. SK 海力士砸900 多億美元建半導(dǎo)體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士，預(yù)計于2046年前在

  2024-03-22 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 海力士 天璣 1044 0

• 三星、海力士推出GDDR7顯存，最高時速48Gbps、64Gb

  值得關(guān)注的是，新型GDDR7內(nèi)存提供的容量選項亦更加多樣化，本次展出的版本即包含16Gb與24Gb兩種款式，分別匹配2G

  2024-03-21 標(biāo)簽： 海力士 NVIDIA 顯存 819 0

• AIGC熱度高漲，SK海力士今年HBM已經(jīng)售罄，國產(chǎn)廠商有哪些機(jī)會？

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025

  2024-02-28 標(biāo)簽： 海力士 CITE 集成電路 2826 0

• 4710億美元巨資投入，三星與海力士攜手合作

  該集群將生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片。總產(chǎn)能估計為每月770萬片晶圓。到2027年將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。

  2024-01-17 標(biāo)簽： 海力士 物聯(lián)網(wǎng) 5G 1284 0

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