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標(biāo)簽 > 硅片

硅片

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 硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個(gè)晶體管,這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片技術(shù)

明治案例 | 0.01mm高精度視覺檢測(cè)如何守護(hù)硅片「方寸」之間?

明治案例 | 0.01mm高精度視覺檢測(cè)如何守護(hù)硅片「方寸」之間?

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向3nm、2nm制程突進(jìn)的今天,一枚12英寸硅片上密布著數(shù)十億個(gè)晶體管,其加工精度堪比「在頭發(fā)絲上雕刻長(zhǎng)城」...

2025-06-03 標(biāo)簽:硅片視覺檢測(cè) 76 0

硅片不同晶向的區(qū)別

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簡(jiǎn)單來說:晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號(hào) [hkl] 表示方向,用圓括號(hào) (hkl) 表示平面,而表示晶向族。

2025-05-14 標(biāo)簽:晶圓硅片 394 0

摻雜C??/TaTm分子復(fù)合結(jié)實(shí)現(xiàn)22%效率鈣鈦礦/硅疊層電池:機(jī)理與性能研究

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鈣鈦礦/硅串聯(lián)電池是突破硅單結(jié)效率極限(29.5%)的理想方案,但工業(yè)硅片表面粗糙性導(dǎo)致的漏電問題亟待解決。本研究提出一種新型復(fù)合結(jié)設(shè...

2025-04-25 標(biāo)簽:測(cè)試儀硅片電池 260 0

硅片超聲波清洗機(jī)使用指南:清洗技術(shù)詳解

硅片超聲波清洗機(jī)使用指南:清洗技術(shù)詳解

想象一下,在一個(gè)高科技的實(shí)驗(yàn)室里,微小的硅片正承載著數(shù)不清的電子信息,它們的潔凈程度直接關(guān)系著芯片的性能。然而,當(dāng)這些硅片表面附著了灰塵、...

2025-04-11 標(biāo)簽:硅片清洗機(jī)超聲波清洗機(jī) 321 0

如何進(jìn)行晶圓檢測(cè)

如何進(jìn)行晶圓檢測(cè)

在關(guān)鍵尺寸的在線量測(cè)環(huán)節(jié),所運(yùn)用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD(optical critical dimention,光學(x...

2025-03-06 標(biāo)簽:集成電路晶圓硅片 1927 0

晶圓的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

晶圓的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

硅片,作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ),源自高純度的硅材料。這一過程中,多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋...

2025-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅片 500 0

降銀耗新技術(shù):銀包銅漿料的低成本、高可靠性與環(huán)境適應(yīng)性分析

降銀耗新技術(shù):銀包銅漿料的低成本、高可靠性與環(huán)境適應(yīng)性分析

研究背景HJT太陽(yáng)電池因其高能量轉(zhuǎn)換效率、較少的制造工序、較低的制備溫度和更優(yōu)的溫度系數(shù)而受到廣泛關(guān)注。HJT太陽(yáng)電池的低溫制備特...

2025-02-24 標(biāo)簽:太陽(yáng)電池硅片 830 0

PFA過濾延展網(wǎng)在半導(dǎo)體硅片制備過程中的作用

PFA過濾延展網(wǎng)在半導(dǎo)體硅片制備過程中的作用

PFA氟聚合物延展網(wǎng)可作為濾膜介質(zhì)支撐,解決濾膜在強(qiáng)力和高壓下的耐受力,延展網(wǎng)孔孔距不會(huì)受壓力變化而變距,在半導(dǎo)體和高純硅片的制備和...

2025-01-20 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體硅片 505 0

深入剖析:封裝工藝對(duì)硅片翹曲的復(fù)雜影響

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在半導(dǎo)體制造過程中,硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害,還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而,封裝過程中硅片...

2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝硅片 1674 0

硅片形貌效應(yīng)及其與底部抗反射涂層(BARC)沉積策略關(guān)系的解析

硅片形貌效應(yīng)及其與底部抗反射涂層(BARC)沉積策略關(guān)系的解析

硅片形貌效應(yīng)在光刻工藝中十分重要,特別是在現(xiàn)代集成電路制造中,如FinFET等先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)以及雙重圖形技術(shù)的廣泛應(yīng)用下,硅片...

2024-11-22 標(biāo)簽:多晶硅硅片DPT 1324 0

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硅片資訊

PDMS和硅片鍵合微流控芯片的方法

鍵合PDMS和硅片的過程涉及幾個(gè)關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng),以確保鍵合質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是基于提供的搜索結(jié)果的詳細(xì)解釋。 等離子處理工藝...

2025-01-09 標(biāo)簽:微流控芯片硅片鍵合 537 0

西安奕材沖刺科創(chuàng)板:未盈利企業(yè)首獲受理

近日,備受存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)矚目的芯片材料企業(yè)——西安奕材,正穩(wěn)步邁向其上市之路。這家企業(yè)不僅是“科創(chuàng)板八條”新規(guī)發(fā)布以...

2024-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)硅片 504 0

半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料

半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料

半導(dǎo)體微電子技術(shù)已帶領(lǐng)人類走進(jìn)航空、航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防,也正在悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。目前已在米粒大的...

2024-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料硅片 637 0

硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及硅片加工參數(shù)的測(cè)量方法

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本文主要討論硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及硅片主要機(jī)械加工參數(shù)的測(cè)量方法。 硅片機(jī)械加工參數(shù) 硅...

2024-12-07 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體硅片 1145 0

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

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在本文中,我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件 (CPO) 應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn),在這些應(yīng)用中,除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無關(g...

2024-12-03 標(biāo)簽:晶圓BCD硅片 953 0

勝高CEO:中國(guó)半導(dǎo)體硅片替代加速,已造成勝高重大業(yè)務(wù)損失

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11月26日消息,隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈,美國(guó)聯(lián)合盟友持續(xù)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施加碼制裁...

2024-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅片 492 0

半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)未來增長(zhǎng)預(yù)期

半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場(chǎng)已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)調(diào)研機(...

2024-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅片 860 0

隆基綠能強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,引領(lǐng)光伏行業(yè)新發(fā)展

近日,隆基綠能發(fā)布2024年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入385.29億元,硅片出貨量44....

2024-09-03 標(biāo)簽:光伏硅片電池 721 0

龍頭同日調(diào)價(jià) 隆基綠能 TCL中環(huán)硅片漲價(jià) 隆基綠能回應(yīng)硅片漲價(jià)

日前兩硅片龍頭集體調(diào)高硅片價(jià)格,隆基綠能和TCL中環(huán)公司正式對(duì)外上調(diào)硅片報(bào)價(jià),調(diào)價(jià)后兩者基本保持一致;...

2024-08-28 標(biāo)簽:光伏硅片隆基 1084 0

芯片行業(yè),正在被改寫

芯片行業(yè),正在被改寫

來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自forbes,謝謝。隨著企業(yè)適應(yīng)智能行業(yè),硅片性能變得越來越重要,通常是成功數(shù)字...

2024-08-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片制造 490 0

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    電池
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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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    Nordic
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  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • All Programmable
    All Programmable
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  • 羅德與施瓦茨
    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    通信芯片
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    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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  • 華虹半導(dǎo)體
    華虹半導(dǎo)體
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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