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聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區,是一家全球化的芯片設計高新技術企業,在美國硅谷、香港、臺灣、深圳等地區設有子公司、辦事處或銷售機構,客戶遍布臺灣、韓國、香港、美國、日本、東南亞、歐洲等地區。
聚辰股份2023年實現營收7.03億元,研發費用率提升至22.86%
此外,聚辰股份在報告中提到,他們在報告期間參與了華虹公司科創板IPO的戰略配售,持有華虹公司約192.31萬股股票,公允
2024-04-15 標簽: 服務器 模組 表貼型TO263-7L封裝L 552 0
聚辰股份:擁有A1、A2、A3 等級的全系列汽車級 EEPROM 產品
2022年9月30日,聚辰股份表示,公司目前已擁有 A1、A2、A3 等級的全系列汽車級 EEPROM 產品,并將積極完
2022-10-08 標簽: 表貼型TO263-7L封裝L 8839 0
聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區,是一家全球化的芯片設計高新技術企業,在美國硅谷、香港、臺灣、深圳等地區設有子公司、辦事處或銷售機構,客戶遍布臺灣、韓國、香港、美國、日本、東南亞、歐洲等地區。聚辰半導體長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。
公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。根據web-feet統計,2019年聚辰EEPROM產品的市場份額為國內首位、全球排名第三位。
公司將持續以市場需求為導向,以自主創新為驅動,對EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等現有產品線進行完善和升級,并積極開拓NOR Flash、電機驅動芯片等新產品領域,鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位,豐富在驅動芯片等領域的產品布局,進一步提升公司產品的競爭力和知名度,擴大產品的應用領域,完善全球化的市場布局,逐步發展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產品及解決方案供應商。
聚辰股份2023年實現營收7.03億元,研發費用率提升至22.86%
此外,聚辰股份在報告中提到,他們在報告期間參與了華虹公司科創板IPO的戰略配售,持有華虹公司約192.31萬股股票,公允價值變動損益約為-1,775.0...
聚辰股份:擁有A1、A2、A3 等級的全系列汽車級 EEPROM 產品
2022年9月30日,聚辰股份表示,公司目前已擁有 A1、A2、A3 等級的全系列汽車級 EEPROM 產品,并將積極完善在 A0 等級汽車級 EEPR...
2022-10-08 標簽:聚辰股份 8839 0
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