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標簽 > 芯片制程

芯片制程

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芯片制程技術

存內計算——助力實現28nm等效7nm功效

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可重構芯片嘗試在芯片內布設可編程的計算資源,根據計算任務的數據流特點,動態構造出最適合的計算架構,國內團隊設計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片,已經...

2024-05-17 標簽:芯片AI芯片制程 1901 0

3D NAND的主要制作流程

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SiO2與SiNx交替鍍膜,每層膜層在幾十納米左右。根據產品的不同,膜層的層數也不同。圖中只是示意圖,只有幾層。但實際有64,128,400層等層數。

2024-03-19 標簽:3d nand芯片制程 978 0

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問切”?

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有朋友看到這個題目很疑惑,“望聞問切”不是醫學術語嗎?和芯片工藝有什么聯系嗎?兩個風馬牛不相及的行業能有什么共通之處?當然這不是牽強附會,是我從事多年工...

2024-01-18 標簽:半導體芯片工藝芯片制程 494 0

光刻掩膜版保護膜常見的類型有哪些?

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掩膜版保護膜,mask pellicle,是一種透明的薄膜,在生產中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義,主要對掩膜版起物理與化學保護作用。

2024-01-04 標簽:光刻EUV芯片制程 1202 0

全球主要晶圓廠制程節點技術路線圖

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雕刻電路圖案的核心制造設備是光刻機,它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設計好的芯片圖案印在掩膜上,用激光穿過掩膜和光學鏡片,將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標簽:臺積電晶體管光刻機 6086 0

芯片制程之常見的金屬化制程

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氣態前驅體在晶圓上反應,形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬,如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標簽:電阻電容晶圓 1921 0

芯片制程常見的金屬材料及其特性

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銀 (Ag): 導電漿料:用于某些先進的封裝技術。 電鍍:電鍍錫銀合金 鎳 (Ni): 硅化物形成:與硅反應形成鎳硅化物,用于某些接觸應用。 磁性金屬:...

2023-11-15 標簽:芯片CMOS封裝技術 4779 0

互連/接觸/通孔/填充分別代表了什么

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在芯片制程中,互連、接觸、通孔和填充是常見術語,這四個術語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么?有什么作用呢?

2023-11-06 標簽:芯片集成電路晶體管 2251 0

功率MOSFET基本結構之平面結構

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電流從漏極流向源極時,電流在硅片內部橫向流動,而且主要從硅片的上表層流過,因此沒有充分應用芯片的尺寸;而且,這種結構的耐壓,由柵極下面P層寬度和摻雜決定

2023-11-04 標簽:MOSFET電壓晶體管 6304 0

淺談芯片制程工序中片內&片間均勻性的定義和計算

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均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關鍵指標。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度;刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度,角度等等,都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標簽:晶圓光刻半導體工藝 3361 0

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芯片制程資訊

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從需求側看:中國 FPGA 市場目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產品為主,中低端市場空間更為廣闊。

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英特爾成為全球最大半導體芯片制造商,2023年半導體行業營收展望

市調機構Counterpoint Research指出,三星電子半導體部門2023年預估營收由2022年的7,020億美元銳減至4,340億美元,降幅高...

2024-02-03 標簽:半導體三星電子芯片制程 782 0

半導體行業產業趨勢詳細報告

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2023年上半年全球半導體處于下行周期,但AIGC帶來的新一輪技術創新引發需求大幅提升,行業有望在2024年迎來上行周期。

2024-01-12 標簽:DRAMNAND閃存芯片 1679 0

中國臺灣啟動2項補助計劃 總金額20億新臺幣

臺灣相關部門介紹,其中一個計劃重點在推動業界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術為主的新興芯片。此外,還推出了針對兩...

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臺積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術,不過當新工廠開始批量生產時,3納米芯片可能已經落后1-2代...

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“硅光芯片并非取代傳統的集成電路技術,而是在后摩爾時代,幫助集成電路擴充其技術功能。此外,由于硅光芯片是基于硅晶圓開發出的光子集成芯片,因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標簽:英特爾臺積電硅晶圓 1353 0

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在 20 世紀 60 年代,芯片制程技術還處于起步階段,當時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術雖然較為粗糙,但已經為計算機和通信設備的小...

2023-09-19 標簽:納米通信設備芯片制程 5515 0

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封裝技術的發展史是芯片性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓 制造的后道工序之一,目的是支撐、保護芯片,使芯片與外界電路連接、增強導熱性 ...

2023-07-06 標簽:摩爾定律晶體管芯片制程 1040 0

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際,作為當前我國技術最為先進,工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商,堪稱是當下國內半導體行業“全村的希望”。盡管面臨著技術的限制和先進光刻機設...

2023-06-06 標簽:中芯國際臺積電光刻機 1.8萬 0

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得益于以上特性,RedCap模組助力智能電網在發電、輸電及用電環節實現低時延與高可靠性,不僅保障智能電網在安全性與可控性上的需求,還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標簽:5G芯片制程4nm 458 0

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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
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