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“智慧上海,芯動世界”,上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)于12月11日-12日在上海世博...
此前,2024年12月5日-6日,由車乾信息和熱設計網聯合主辦的“2024中國AI芯片開發者論壇”在深圳召開。在數字化、智能化時代背景下,人工智能技術正...
近日,2024中國國際半導體博覽會(IC CHINA)在北京國家會議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業資源 ? 成就大產業對接”為發展理念,聚...
近日,由求是緣半導體聯盟主辦,以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業峰會暨求是緣半導體聯盟年會在蘇州舉辦。國內外知名專家、產業大咖齊聚...
日前,行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起:設計+EDA+先進封裝”的主題演講。
日前,行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質生產力集成電路產教融合大會,發表了題為“人工智能賦能集成電路創新與發展”的主題演講。
浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調研EDA高新技術企業行芯科技
日前,省委副書記、市委書記劉捷專題調研智能物聯產業生態圈建設推進情況。他強調,要深入學習貫徹黨的二十屆三中全會精神,高水平實施“人工智能+”行動,積極培...
近日,上海見證了一場科技界的強強聯合——行芯、EDA2與華為云共同宣布簽署了一項具有深遠影響的戰略合作框架協議。此次合作標志著三方在EDA(電子設計自動...
EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發布“碧玄巖”評測中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優勢,此次戰略合作是為...
行芯新產品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC
第61屆電子設計自動化會議DAC(Design Automation Conference)在舊金山圓滿結束。作為EDA和半導體行業的頂級盛會,DAC吸...
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