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行芯科技

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行芯科技資訊

行芯科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道

在當(dāng)下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑,正面臨著諸多挑戰(zhàn),尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復(fù)雜性問(wèn)題尤為突出。此前,6...

2025-06-12 標(biāo)簽:芯片eda3DIC 142 0

工信部電子信息司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨行芯科技調(diào)研

近日,工業(yè)和信息化部電子信息司王世江副司長(zhǎng)一行到行芯科技進(jìn)行專題調(diào)研,省市區(qū)經(jīng)信部門(mén)相關(guān)負(fù)責(zé)人隨行...

2025-06-11 標(biāo)簽:集成電路eda行芯科技 325 0

行芯科技提供Signoff工具鏈一站式解決方案

近日,EDA 三巨頭集體斷供,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。行芯科技作為EDA行業(yè)排頭兵,憑借七年時(shí)間完全自主研發(...

2025-06-09 標(biāo)簽:eda數(shù)字芯片行芯科技 151 0

EDA企業(yè)行芯科技董事長(zhǎng)賀青榮獲2024年度新銳杭商稱號(hào)

2025年5月19日,以“從國(guó)際濱看杭州全球化創(chuàng)新之路”為主題的第九屆杭商國(guó)際化創(chuàng)新大會(huì),在杭州電視臺(tái)隆重舉行。杭州行芯科技有限...

2025-05-21 標(biāo)簽:eda行芯科技 438 0

EDA企業(yè)行芯科技入選國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例

近日,工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心正式發(fā)布國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例,杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” ...

2025-05-06 標(biāo)簽:集成電路eda先進(jìn)制造 700 0

浙江大學(xué)師生一行蒞臨行芯科技參觀交流

日前,浙江大學(xué)竺可楨學(xué)院師生一行來(lái)到杭州行芯科技有限公司參觀交流。

2025-05-06 標(biāo)簽:集成電路eda行芯科技 304 0

EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單

2025年4月24日,民建浙江省委會(huì)、浙江省工商聯(lián)、中國(guó)投資發(fā)展促進(jìn)會(huì)主辦的第九屆萬(wàn)物生長(zhǎng)大會(huì)在杭州舉辦。...

2025-04-29 標(biāo)簽:EDA工具eda行芯科技 441 0

杭州市領(lǐng)導(dǎo)蒞臨行芯科技調(diào)研交流

近日,杭州市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)陳瑾一行蒞臨杭州行芯科技有限公司走訪調(diào)研。市政府辦公廳、市經(jīng)信局、市國(guó)資委、市委金融辦、濱江區(qū)政府等部門(...

2025-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體eda行芯科技 584 0

行芯科技出席杭州民營(yíng)創(chuàng)新科技企業(yè)代表早餐會(huì)

近日,杭州市委副書(shū)記、市長(zhǎng)姚高員邀請(qǐng)杭州市科技企業(yè)代表共進(jìn)早餐,圍繞“與城市共同成長(zhǎng),打造更高水平創(chuàng)新活力之城”的主...

2025-03-18 標(biāo)簽:eda模擬芯片行芯科技 478 0

行芯完成DeepSeek-R1大模型本地化部署

近日,行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署,實(shí)現(xiàn)在多場(chǎng)景、多產(chǎn)品中應(yīng)用。解鎖“芯”玩法,開(kāi)啟“芯”未來(lá...

2025-02-24 標(biāo)簽:eda行芯科技DeepSeek 596 0

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    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫(xiě),是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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    芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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    可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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      LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為:LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用,GTR驅(qū)動(dòng)困難,開(kāi)關(guān)頻率低,逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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