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標簽 > 陶瓷PCB
陶瓷PCB由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等,都要大大優于普通的玻璃纖維PCB板材,從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產品上。
陶瓷PCB由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等,都要大大優于普通的玻璃纖維PCB板材,從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產品上。
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質大多數為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質,粘合劑通常是酚醛、環氧等。
在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因,或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。
陶瓷電路板產業早已發展多年,早已趨于成熟,目前整體市場格局早已明朗,國內以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭,中小廠商也開始不斷涌入,足以說明市場的火...
國內的LED行業競爭已經進入究極白熱化狀態,價格戰已經沒得打了,以渠道為王,但拼不過渠道斗不過價格的怎么辦呢?那就是我們常說的差異化戰略了。就是做出能夠...
功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中...
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