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標(biāo)簽 > 陶瓷基板

陶瓷基板簡介

  陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。

  陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

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陶瓷基板知識

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陶瓷基板技術(shù)

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摘 要:陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn),正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下,T/R ...

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陶瓷基板資訊

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2024年11月28日,專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN(氮化鋁)陶瓷基板的量產(chǎn)體系,并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...

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賀利氏電子蘇州公司開業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國生產(chǎn)

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陶瓷電路板的電鍍表面處理

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氧化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

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高純度:氧化鋁隔斷粉通常具有非常高的純度,雜質(zhì)含量極低,這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。 細(xì)小粒度:氧化鋁隔斷粉的粒度通常在微米...

2024-11-06 標(biāo)簽:陶瓷基板氧化鋁陶瓷基 158 0

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關(guān)于陶瓷材料,美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用,還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究,這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...

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關(guān)于陶瓷電路板你不知道的事

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陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種以陶瓷材料為基體,通過精密的制造工藝在表面形成電路圖形的高技術(shù)產(chǎn)品,快來看...

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蘇州又一高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)!

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羅杰斯先進(jìn)電子解決方案. 重磅開業(yè) 金秋十月,是收獲的季節(jié)。作為全球工程材料解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的羅杰斯公司也迎來了令人振奮的時刻:位于蘇州的curamik?...

2024-10-14 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體陶瓷基板 222 0

DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片的集成度不斷提高,電路布線也越來越細(xì)。因此,每單位面積的功耗增加,導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅(DBC)陶瓷基板因其...

2024-09-18 標(biāo)簽:絕緣DBC導(dǎo)熱 463 0

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陶瓷基板數(shù)據(jù)手冊

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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