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標簽 > 集成芯片
集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開關的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態(tài)功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。
集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開關的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態(tài)功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。
現(xiàn)代集成芯片有多種封裝結構，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。
在信息技術日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術正逐漸成為科技領域的研究熱點。作為“21世紀的微電子技術”，硅基光子集成技術不僅融合了電子芯片與光子芯片的...
原創(chuàng) 逍遙科技 逍遙設計自動化 引言 過去十年，光電子集成芯片技術取得顯著進展，應用范圍已從傳統(tǒng)的收發(fā)器擴展到光計算、生物醫(yī)學傳感、光互連和消費電子等多.....
隨著信息技術的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創(chuàng)新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...
2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1580 0
LM331是一款由美國NS（National Semiconductor，現(xiàn)為國家半導體公司）生產(chǎn)的高性能集成芯片，常被用作精密頻率電壓轉換器、A/D轉...
目前開關電源的設計有兩種途徑：從層開始設計和從數(shù)據(jù)手冊上拷貝電 路的方法。目前市場上有很多很好的控制集成芯片，而且這些芯片的數(shù)據(jù)手冊上 都有事先準備好的...
555集成芯片盡管在電子應用中具有許多優(yōu)點，但也存在一些缺點，這些缺點可能在一些特定的應用場景中限制其使用。
555集成芯片具有一系列顯著的優(yōu)點，這些優(yōu)點使得它在電子設計和應用中占據(jù)了重要的地位。
2024-03-26 標簽：集成芯片 1005 0
555集成芯片的原理基于其內(nèi)部復雜的電路結構和功能模塊。芯片主要由比較器、RS觸發(fā)器、輸出級以及電壓分配器等組成，這些模塊協(xié)同工作以實現(xiàn)其多功能性。
555集成芯片是一個功能強大的模擬電路和數(shù)字電路結合的中規(guī)模集成電路，它主要有三種工作模式：單穩(wěn)態(tài)模式、雙穩(wěn)態(tài)模式和無穩(wěn)態(tài...
總線煙感專用SOC集成芯片EN8F17OP，以芯之力，筑牢消防安全防線！
EN8F17OP是一款集成雙路LDO（兩路LDO分別輸出5V與3.3V，其中5V用于紅藍光LED輸出驅動，3.3V用于數(shù)字電路供電）、雙紅外發(fā)射驅動電路...
工作頻段特性? 2.4GHz ISM頻段（工業(yè)/科學/醫(yī)療免許可頻段）具備全球通用性，適用于無線通信場景，提供較優(yōu)的穿透性能與覆蓋范圍。 兼容藍牙、Wi...
2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎...
奇異摩爾與復旦大學三維集成芯片研究成果入選ISSCC 2025
眾所周知，國際固態(tài)電路會議(ISSCC)，由電氣與電子工程協(xié)會(IEEE)的固態(tài)電路學會(SSCS)傾力贊助，是半導體集成電路設計領域中的一個標志性學術...
AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件
AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件
凌云光達成戰(zhàn)略合作！押注光子集成芯片封裝技術發(fā)展
來源：Evelyn 近期，凌云光宣布與德國Vanguard Automation公司正式締結戰(zhàn)略合作關系。作為Vanguard在中國的核心戰(zhàn)略伙伴，凌云...
英特爾公布至強6系統(tǒng)集成芯片最新細節(jié)，將于2025年上半年發(fā)布
近日，在Hot Chips 2024大會上，英特爾發(fā)表了四篇技術論文，重點介紹了英特爾? 至強? 6系統(tǒng)集成芯片、Lunar Lake客戶端處理器、英特...
日前，行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起：設計+EDA+先進封裝”的主題演講。
來源：維科網(wǎng)光通訊 編輯：感知芯視界 近日，通信和傳感解決方案提供集成芯片和光子模塊的領先供應商Sivers Semiconductors宣布了一項重大...
Siemens EDA專家現(xiàn)場授課，光電子集成芯片培訓完美落幕！
7月18號，由中國光學工程學會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓活動完美落幕，培訓旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封...
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