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麒麟1020更名為麒麟9000,麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發布的基于5nm工藝制程的手機Soc,每平方毫米可容納1.713晶體管,按照麒麟990的面積算,差不多有120億個晶體管。
麒麟1020更名為麒麟9000,麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發布的基于5nm工藝制程的手機Soc,每平方毫米可容納1.713晶體管,按照麒麟990的面積算,差不多有120億個晶體管。
集成巴龍5000 5G基帶,采用四網協同技術,可以把Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G融合。
驍龍865主打2020年度期旗艦 堪稱同類旗艦級SoC中最強音
作為高通在2020年主打的年度旗艦,驍龍865的綜合性能無疑是同類旗艦級SoC中的最強音,再加上除華為/榮耀以外幾乎所有手機廠商的追捧,這顆芯片在聲勢上...
臺積電目前正在全力推進華為價值超過 49 億元的訂單,而這批訂單將在 9 月中旬禁令生效之前出貨,主要涉及 5nm 和 12nm 工藝。
根據此前爆料,華為下一代旗艦處理器命名為麒麟1020,下一代次旗艦處理器命名為麒麟820。其中麒麟1020將用在今年下半年發布的華為Mate40系列上,...
華為麒麟1020將基于5nm打造,臺積電5nm的生產良率已經在不斷提升,目前生產良率已經達到50%,預計最快明年第一季度量產。此外,麒麟1020將采用C...
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