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麒麟820

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　麒麟820是海思半導(dǎo)體研發(fā)的移動(dòng)設(shè)備芯片，是華為2020年第一款面向主流智能手機(jī)市場(chǎng)的平臺(tái)。

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　　麒麟820是海思半導(dǎo)體研發(fā)的移動(dòng)設(shè)備芯片，是華為2020年第一款面向主流智能手機(jī)市場(chǎng)的平臺(tái)。

　　麒麟820基于7nm工藝，采用了 1+3+4 的核心組合，分別是一顆主頻 2.36GHz 的 Cortex-A76 大核心，三顆主頻為 2.22GHz 的 Cortex-A76 中核心，以及 4 顆主頻 1.84GHz 的 Cortex-A55 小核心。

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