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波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過(guò)程,涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響,如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時(shí)間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。 因此,要獲得一個(gè)優(yōu)良的焊接效果,需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過(guò)程控制參數(shù)等因素。但是,當(dāng)出現(xiàn)焊接不良...
作者:算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 本文從零開(kāi)始介紹使用n8n和DeepSeek快速實(shí)現(xiàn)一個(gè)AI Agent,全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)一個(gè)Python代碼的生成和執(zhí)行工作流。 一,什么是n8n? n8n? 是一個(gè)開(kāi)源的低代碼自動(dòng)化工作流工具,允許用戶(hù)通過(guò)可視化界面連接不同的應(yīng)用程序和服務(wù),實(shí)現(xiàn)任務(wù)自動(dòng)化。 ...
電驅(qū)系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)芯片是連接控制系統(tǒng)與電機(jī)之間的關(guān)鍵部件,其主要作用是將控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)電機(jī)所需的功率信號(hào),并確保電機(jī)高效、安全地運(yùn)行。所以其選型至關(guān)重要。...
RA芯片在上電或通過(guò)芯片復(fù)位引腳進(jìn)行復(fù)位時(shí),會(huì)根據(jù)MD引腳的電平來(lái)進(jìn)入不同的芯片操作模式:“Single-chip Mode”或者“Boot Mode”。...
在實(shí)際應(yīng)用中,有時(shí)負(fù)載所需電壓可能超過(guò)PH系列模塊的最高輸出電壓,有時(shí)負(fù)載需要正、負(fù)電壓供電,此時(shí)均可采用多只模塊串聯(lián)工作。...
Littelfuse推出新型1300V A5A溝槽分立式IGBT,專(zhuān)為800V電動(dòng)汽車(chē)(BEV)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這些IGBT具有優(yōu)化的集電極-發(fā)射極飽和電壓(VCE(sat))、強(qiáng)大的短路能力和更大的電流范圍。特別適用于PTC加熱器、放電電路和預(yù)充電系統(tǒng)等應(yīng)用,這些應(yīng)用的重點(diǎn)是更高的浪涌電流和低導(dǎo)通壓降...
1、案例簡(jiǎn)介本案例是在小凌派-RK2206開(kāi)發(fā)板上使用IoT庫(kù)PWM接口,進(jìn)行PWM編程開(kāi)發(fā)。例程將創(chuàng)建一個(gè)任務(wù),每隔5秒將PWM0~10依次啟用,輸出1000Hz。...
在實(shí)際應(yīng)用中,要求電源的輸出直流電壓高于95V時(shí),可以采用多只DC-DC變換器模塊串聯(lián),串聯(lián)模塊的總輸出電壓為各模塊輸出電壓之和。...
溫度傳感器在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中扮演著重要角色,包括消費(fèi)電子產(chǎn)品、環(huán)境監(jiān)測(cè)和工業(yè)加工。為確保溫度讀數(shù)準(zhǔn)確,選擇合適的溫度傳感器至關(guān)重要。市場(chǎng)上有各種各樣的溫度傳感器,選擇最合適的溫度傳感器可能并不容易。本文旨在提供指導(dǎo),介紹如何為特定應(yīng)用選擇合適的溫度傳感器。...
以下是目前市場(chǎng)上主流的LLC+PFC組合IC(二合一控制器)匯總,涵蓋國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商的典型型號(hào)及其特點(diǎn): 國(guó)際廠(chǎng)商方案 MPS(芯源系統(tǒng)) HR1200/HR1203/HR1211/HR1270/HR1275系列 全系列數(shù)字式PFC+LLC二合一控制器,支持CCM/DCM多模式PFC和電流模式LLC控制...
PA(Power Amplifier,功率放大器)通信系統(tǒng)的重要組成模塊,負(fù)責(zé)將射頻信號(hào)的放大與功率輸出。PA的性能及可靠性對(duì)整個(gè)發(fā)射系統(tǒng)有重要的影響。...
經(jīng)過(guò)封裝與測(cè)試的芯片,理論上已具備使用條件。然而在現(xiàn)實(shí)生活里,一個(gè)集成電路產(chǎn)品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板(PCB)上,以此實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片,連同其他組件與連接器,被安裝于印刷電路板之上,并通過(guò)細(xì)銅帶連接,以契合應(yīng)用需求。印刷電路板極為常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景,便是作為計(jì)算機(jī)與手機(jī)...
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。...
LabVIEW高效加工指令自定義封裝...
作者:京東零售 王樂(lè) 一、從一個(gè)請(qǐng)求來(lái)看網(wǎng)絡(luò)分層原理 1.1 復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò) 以下為一次請(qǐng)求過(guò)程中可能遇到的問(wèn)題,預(yù)示著網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性。 ?? ? 1.2 如何簡(jiǎn)化復(fù)雜度 為了簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜度,網(wǎng)絡(luò)通信的不同方面被分解為多層次結(jié)構(gòu),每一層只與緊挨著的上層或者下層進(jìn)行交互,將網(wǎng)絡(luò)分層,這樣就可以修改,甚至替...
目錄1、USB電源輸入電路2、電源隔離電路3、電壓轉(zhuǎn)換電路通常在進(jìn)行系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)時(shí),需要設(shè)計(jì)電源模塊電路,電源模塊的作用是:1、設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)按鈕,控制外接電源對(duì)板子供電2、將外接的電壓轉(zhuǎn)換為自己系統(tǒng)主控芯片、各種模塊芯片所需的電壓(5V、3.3V或2.5V等)3、熱過(guò)載保護(hù)、減少紋波、降低高頻噪聲的等作...
高速先生成員--黃剛 長(zhǎng)通道的阻抗一直往上竄這個(gè)事情其實(shí)不是個(gè)別現(xiàn)象了,相信大多數(shù)做高速串行信號(hào)的朋友,尤其是做背板系統(tǒng)的朋友都深有體會(huì),在超過(guò)例如10inch走線(xiàn)的時(shí)候,如果你們?nèi)y(cè)試加工出來(lái)的差分線(xiàn)的TDR阻抗,就很容易看到以下的曲線(xiàn)。 設(shè)計(jì)的是100歐姆的差分阻抗線(xiàn),在測(cè)試初始位置的確也是符合...
上篇我們了解了運(yùn)算放大器的基本定義和內(nèi)部工作原理。在本篇中,為了把運(yùn)算放大器用好,建議我們?cè)谑褂弥埃扰逡恍┲匾漠a(chǎn)品性質(zhì)和注意事項(xiàng)。...
隨著技術(shù)的進(jìn)步,LED照明產(chǎn)品在發(fā)光效率、壽命、穩(wěn)定性等方面的性能不斷提升,并能更好地滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品智能化、個(gè)性化的需求。同時(shí)在市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化維度來(lái)看,LED在工業(yè)照明、景觀(guān)照明、健康照明等細(xì)分市場(chǎng)不斷地拓展和延伸,未來(lái)發(fā)展的前景十分廣闊。...
在集成電路(IC)制造領(lǐng)域,測(cè)試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而,測(cè)試過(guò)程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過(guò)優(yōu)化接口電路板和干簧繼電器的使用,實(shí)現(xiàn)高效且經(jīng)濟(jì)的芯片測(cè)試。高成本的測(cè)試設(shè)備與優(yōu)化方案大多數(shù)集成電路和芯片制造商都擁有大型工廠(chǎng),配備了數(shù)百臺(tái)先進(jìn)的測(cè)試機(jī)。這些設(shè)...