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EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。...
FAR 25.1711描述了EWIS組件必須帶有的認證和信息類型，包括組件的功能、冗余考慮事項、隔離要求和唯一性。在飛機中，每個組件都有且只有一個相應的標識，在飛機的整個生命周期都必須遵守這項規則。...
如今FPGA已進入硅片融合時代，集成了DSP、ARM等，這種混合系統架構需要更好的開發環境，如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、系統互聯、綜合和仿真以及時序分析。...
電路板行業越來越多地出現離子污染測試離子濃度殘留檢測。很多業內人不明白為什么歐美的訂單很多都會有離子污染要求，并且逐年加劇，臺階越來越高。...
近年來隨著技術的發展，激光引信開始向智能化、多功能和小型化方向發展，尤其是體積的縮小使得大功率、高頻電路、激光器、電源等強電磁波發生源與大量對電磁干擾敏感的元器件安裝在一起，因此消除激光引信內部干擾變得至關重要。通過EDA技術在激光引信中的應用，在引信電路設計之初就充分考慮系統的噪聲抑制，可以有效減...
EDA（電子線路設計座自動化）是以計算機為工作平臺、以硬件描述語言（VHDL）為設計語言、以可編程器件（CPLD/FPGA）為實驗載體、以ASIC/SOC芯片為目標器件、進行必要元件建模和系統仿真電子產品自動化設計過程。...
根據目前計算機和集成電路技術的發展現狀，利用TDN-CM++實驗裝置上復雜可編程邏輯器件ispLSI1032芯片，設計一個定向型計算機硬件系統，包括運算器、控制器、存儲器的設計，以達到彌補實驗裝置和實驗項目不足的目的。...
隨著EDA平臺服務趨于網絡化，如何通過對資源和流程的有效管理，為用戶提供更為方便安全的遠程EDA平臺調用服務，已成為關鍵問題。在FPGA開發平臺上集成了EDA工具環境，并部署SGD軟件。...
對于臺積電 7奈米制程，完整的Calibre實現套件現已更新至V1．0版本，適用于客戶的生產設計交付制造。 歷經數回的改版發表，臺積電與明導持續合作提升Calibre DRC 執行效能。 目前的V1．0版本與初期的版本相比，執行速度已顯著提升。...
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參...
交換芯片+主控CPU，CPU通過SMI控制交換芯片，CPU提供復位信號和25MHz時鐘給交換芯片，交換芯片與CPU數據報文交互通過RMII。主控CPU在boot匯編代碼執行交換芯片的復位和25MHz時鐘初始化。...
新日本無線現已開發完成了最適于裝載有三相DC無刷電動機的風扇、鼓風機、氣泵、其他家電/OA設備的三相DC無刷電動機控制IC NJW4303，并已開始供貨了。...
大趨勢的產生離不開專用半導體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進的電源管理概念，驅動從LED等毫瓦級的負載到瞬間耗散功率輕易達到200W的大功率直流電機。此外，汽車電子模塊還需要配備高度標準化的通信接口，例如，CAN和LIN物理層。...
1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil. 2.將電路板外框空白區和過孔設成要求的值。PCB制造商對盲孔和埋孔設置可能有特定的最小值或標稱推薦值。 3.根據PCB制造商能力設置相應的焊盤/過孔參...
簡單PCI電路板外形可以很容易地在大多數EDA Layout工具中進行創建。然而，當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時，對于PCB設計人員來說就沒那么容易了，因為這些工具中的功能與機械CAD系統的功能并不一樣。復雜電路板主要用于防爆外殼，因此受到諸多機械限制。...
HDI技術的出現，適應并推進了PCB行業的發展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經得到廣泛地運用，其中1階的HDI已經廣泛運用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。...
在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。...
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