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什么是DFM?意思就是可制造性設(shè)計(jì),它主要是研究產(chǎn)品本身的物理特征與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系,并把它用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化,使之更規(guī)范,以便降低成本,縮短生產(chǎn)時(shí)間,提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。...
幸好,行業(yè)里有很多資源類的網(wǎng)站組織了很多資深工程師,他們同時(shí)又熟悉各種CAD工具,會(huì)同原廠的工程師(TI、ADI、Microchip、Maxim、TE等)一同構(gòu)建了主流CAD工具的庫(kù)文件,并且在自己的網(wǎng)站和器件原廠的網(wǎng)站上發(fā)布出來(lái),大大方便了PCB設(shè)計(jì)工程師的工作,意味著你不需要自己去構(gòu)建這些器件庫(kù)...
要想盡快熟悉KiCad在原理圖這部分如何使用,就按照如下的10個(gè)步驟去體會(huì)每個(gè)步驟對(duì)應(yīng)的功能是如何實(shí)現(xiàn)的,都需要什么樣的操作,要注意哪些核心的要點(diǎn)和技巧,再自己動(dòng)手設(shè)計(jì)一個(gè)項(xiàng)目,就能有所深刻體會(huì)。...
當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多,嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等。...
等離子體,是指像紫色光、霓虹燈光一樣的光,也有稱其為抄板物質(zhì)的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無(wú)序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài),所以具有相當(dāng)高的能量。...
在PCB板上線寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過(guò)孔比較復(fù)雜,除了與過(guò)孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。...
EMI的傳播路徑:感性耦合;容性耦合;傳導(dǎo)耦合;輻射耦合! 在電磁兼容設(shè)計(jì)中;我們基本的理論是:A.確認(rèn)噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認(rèn)噪聲源的傳播路徑。...
第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)被譽(yù)為是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代通信的最重要的技術(shù)成就之一,5G技術(shù)既使用低于6GHz的信號(hào)頻率,也有用于短距離回傳,高速數(shù)據(jù)鏈路的毫米波頻率。在如此寬頻率范圍內(nèi)的電路需要使用特殊的線路板材料,而羅杰斯公司的RO4730G3?電路板材料就成為許多電路設(shè)計(jì)工程師的選擇,因?yàn)樗哂袕纳漕l到毫米波頻率的出色...
DSP振鏡標(biāo)記控制系統(tǒng) 振鏡掃描式激光標(biāo)記技術(shù)就是通過(guò)控制兩片高速振鏡的偏轉(zhuǎn)角,改變激光的傳播方向,經(jīng)過(guò)F-Theata透鏡在工件表面的聚焦 在工件表面作標(biāo)記。與傳統(tǒng)的標(biāo)記技術(shù)相比,它具有適用面廣(對(duì)不同材料、形狀的加工表面均適合),工件無(wú)機(jī)械變形,無(wú)污染,標(biāo)記速度快,重復(fù)性好, 自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)...
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大,走線越來(lái)越窄,走線密度也越來(lái)越高,信號(hào)的頻率也越來(lái)越高,不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題,所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。但目前國(guó)內(nèi)國(guó)際的普遍情況是,與IC設(shè)計(jì)相比,PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)...
維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。...
印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。...
在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜A舻貙拥耐暾浴?..
在PCB板上線寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過(guò)孔比較復(fù)雜,除了與過(guò)孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。...
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到最低,同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題,選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解...
開(kāi)關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路,主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代產(chǎn)品。因?yàn)殚_(kāi)關(guān)三極管總是工作在 開(kāi) 和關(guān) 的狀態(tài),所以叫開(kāi)關(guān)電源。 開(kāi)關(guān)電源實(shí)質(zhì)就是一個(gè)振蕩電路,這種轉(zhuǎn)換電能的方式,不僅應(yīng)用在電源電路,在其它的電路應(yīng)用也很普遍,如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。...
缺乏時(shí)間最寶貴的觀念,在沒(méi)有找清楚所有問(wèn)題的情況下就僥幸再打一板,大概率是沒(méi)有徹底暴露并解決所有的問(wèn)題...
布線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)化 結(jié)構(gòu)化布線 title=結(jié)構(gòu)化布線結(jié)構(gòu)化布線 title=結(jié)構(gòu)化布線結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)有至少15年的使用壽命,因此網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)成本和升級(jí)成本將等于或超過(guò)最初的投資金額。...
沒(méi)有阻抗控制的話,將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真,導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見(jiàn)的信號(hào),如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等,均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過(guò)PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),對(duì)PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過(guò)與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,按照信號(hào)完整性要...
埋孔,就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層,也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。...