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為了充分利用系統級芯片（SoC）設計帶來的優點，業界需要一種可以擴展的驗證解決方案，解決設計周期中各個階段的問題，縮短驗證鴻溝。本文將探討可擴展驗證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設計目前面臨的功能方面的嚴峻挑戰，以達到提高設計生產力、保證設計質量、縮短產品上市時間以及提高投資回報率的目的。...
IC就是半導體元件產品的統稱，IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，是近年來應用最廣、發展最快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。...
檢測線圈和檢測線路組成一個振蕩器，當硬幣通過幣道時，線圈的電感會發生變化，引起檢測電路振蕩頻率發生變化。通過FPGA對振蕩頻率進行檢測，以正確識別硬幣。...
雕刻法： 此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。...
回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。 ...
“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷。...
將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網表文件將原理圖傳遞到版圖環境的過程中還會傳遞器件信息、網表、版圖信息和初始的走線寬度設置。...
貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，...
在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V。...
芯片正向設計與反向設計。目前國際上的幾個大的設計公司都是以正向設計為主，反向設計只是用于檢查別家公司是否抄襲。當然，芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的，但后來演變為小公司為了更快更省成本的設計出芯片而采取的一種方案。目前國內逐漸往正向設計轉變的公司也越來越多，正逐漸擺脫對反向設計的依賴。...
本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。...
在電子電路設計的初級階段，電子工程師為了驗證電路的功能，往往是焊接一塊試驗板或在面包板上搭接電路，然后通過測試儀器進行分析和判斷。這種方法耗資耗時耗力，而且還受到硬件設備的制約，測量精度差。隨著計算機技術的飛速發展，計算機輔助分析和仿真技術得到了較為廣泛的應用。...
Multisim 10與Protel相比具有更加形象直觀的人機交互界面。阻容耦合兩級放大電路是模擬電路中比較經典的電路，文章采用實驗法，借助Multisim 10仿真平臺，分析阻容耦合兩級放大電路靜態工作點和動態參數，將實際焊接測量的數據與仿真結果對比，探索電路最大不失真波形的特點，這在實際設計電路...
芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的，應作為集成式散熱器焊接到PCB上。推薦的PCB設計包含一個用于裸露焊盤的焊盤。...
將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板（PCB）的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優化案...
電子工程師在電路設計過程中，經常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉換。...
PLD（可編程邏輯器件）是一種數字集成電路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的門和觸發器等基本邏輯元件，使用者可利用某種開發工具對其進行加工，即按設計要求將這些片內的元件連接起來，使之完成某個邏輯電路或系統的功能，成為一個可在實際電子系統中使用的專用集成電路。...
PCB設計的首要任務是要適當地選取電路板的大小，尺寸過大會因元器件之間的連線過長，導致線路的阻抗值增大，抗干擾能力下降;而尺寸過小會導致元器件布置密集，不利于散熱，而且連線過細過密，容易引起串擾。所以應根據系統所需元件情況，選擇合適尺寸的電路板。...
Allegro提供了一個集成、方便、強大的層疊設計與阻抗計算控制的工具，叫做Cross Section。如下圖所示，可以非常直觀地進行材料選擇，參數確定，然后得到最終阻抗結果。 其中各選項的含義：...
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