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在液體狀態的硅中加入一個籽晶，提供晶體生長的中心，通過適當的溫度控制，慢慢將晶體向上提升并且逐漸增大拉速，同時以一定速度繞提升軸旋轉，將硅錠控制在所需直徑內。...
采用4nm工藝的手機Soc芯片已有不少，有旗艦系列驍龍8Gen2、天璣9200，也有次旗艦系列驍龍8+/8、天璣9000+/9000，中端有天璣8200、驍龍7 Gen1，跑分從130多萬到50多萬，性能差異巨大。...
PIM 是指將計算單元與隨機存取存儲器 (DRAM) 集成在單個芯片上。這項技術有望有助于提高龐大的人工智能 (AI) 的性能。...
AMD這邊的杠把子則是銳龍線程撕裂者PRO 5995WX，7nm工藝，Zen3架構，64核心128線程，32MB二級緩存，256MB三級緩存，基準頻率2.7GHz。...
X86和ARM、MIPS相比，X86架構的嵌入式處理器應用范圍要狹窄一些。它主要應用于桌面端和低端服務器處理器。...
RDNA 2 建立在 RDNA 1 架構之上。AMD 進行了多項更改以提高效率并使硬件功能保持最新狀態，但基本的 WGP 架構仍然存在。...
HPSC，是NASA正在打造的下一代高性能航天計算，其目標是取代老化的基于PowerPC的BAE系統的RAD750單板計算機。...
紙面規格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。...
新一代至強W采用了類似消費級酷睿的命名體系，細分為W9、W7、W5、W3四個子系列，類似酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3，可以讓用戶一看型號就知道其定位和性能高低。...
銳龍7 7730U就是去年銳龍7 5825U的馬甲，規格幾乎完全一致，都是8核心16線程，16MB三級緩存，2.0-4.5GHz主頻，Vega8 GPU核顯(頻率2.0GHz)，TDP 15W。...
2022年6月19日，AMD講述其未來發展戰略，概述為技術和產品組合更新、擴大數據中心解決方案產品組合、加速打造 無所不在的AI領域領導地位、擴大PC領先、推動圖形解決方案發展勢頭。...
CPU由運算器、控制器和寄存器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的總線 構成。CPU的能力高低直接影響了整個電腦的運行速度。...
與我們之前評測過的七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20戰列艦主板類似，七彩虹CVN B760I FROZEN WIFI V20登陸艦主板也采用了銀白色的色彩主題，讓主板看上去宛如一座被大雪覆蓋的城池一般。...
高算力密度集成光子處理器 此前，人工智能（AI）技術已在數據密集型計算任務中得到廣泛應用。在后摩爾時代，為滿足AI算力和能耗的巨大需求，光子神經網絡應運而生。...
但任何顛覆者都伴隨著風險，而量子已經成為國家安全的「偏頭痛」。它解決問題的能力很快就會使現在所有的密碼學變得過時，危及通信、金融交易，甚至軍事防御。...
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