1 MAX6636封裝及性能特點
1.1 引腳功能
MAX6636的引腳圖如圖1所示。MAX6636各引腳功能如下:
- DXPl~DXP6:遠程溫度傳感器的正端。當沒有用到遠程二極管時,該腳置空或連接到V∝引腳上。在DXP與DXN之間應連接一個2 200 pF的電容濾除噪聲。
- DXNl~DXN6:遠程溫度傳感器的負端。該引腳內部是連接到地的。
- STBY:待機模式輸入引腳,低電平有效。此時溫度值及門限值仍會保留。
- NC:空腳。在應用電路中,該引腳必須連接至地。
- OVERT:漏極開路輸出。實際應用中,當1、4、5、6通道中的某溫度值超越其預先設定的可編程過溫門限時,可用來減速或關斷風扇,以及控制CPU時鐘。
- VCC:電源輸入端。用O.1μF的電容旁路至地。
- ALERT:漏極開路輸出。用作中斷或SMBus(系統管理總線)報警。
- SMBDATA:SMBus串行數據輸入/輸出。需要接一個上拉電阻。
- SMBCLK:SMBus串行時鐘輸入。需要接一個上拉電阻。
- GND:電源地端。
1.2 性能特點
MAX6636的主要功能特點如下:
- 6通道熱二極管輸入;
- 本地溫度傳感器;
- +60℃~+100℃范圍內遠程測量精度為1℃;
- 溫度監測開始于POR,以實現失效安全系統保護;
- OVERT和ALERT輸出用于中斷、減速或關斷;
- STBY輸入用于硬件停機模式;
- 小型20引腳TSSOP封裝;
- 2線制SMBus接口。
2 工作原理
MAX6636能夠監測其自身溫度,以及外部多達6個二極管連接的晶體管的溫度。所有溫度通道都具有可編程報警門限,通道1、4、5和6還具有可編程過溫門限。當某通道測量到的溫度超過其各自的門限后,狀態寄存器中的狀態位置位。2個漏極開路輸出OVERT和ALERT將根據狀態寄存器中的這些位變為低電平。
其2線制串行接口支持標準的SMBus協議:寫字節、讀字節、發送字節和接收字節,以完成讀溫度數據和報警門限編程。
MAX6636正常工作時,片內A/D轉換器正常工作。模擬輸入多路選擇器選擇片內溫度傳感器測量本地溫度,或者選擇遠程傳感器測量遠程溫度。這些信號被ADC數字化,其結果存入本地或遠程溫度數值寄存器內。
2.1 溫度數據格式
MAX6636片內ADC的最低位對應O.125℃,所以ADC可測量范圍是0℃~127.875℃,其溫度數據格式和擴展溫度分辨率如表1和表2所列。
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2.2 MAX6636的寄存器
MAX6636寄存器用于存儲遠程和當地溫度結果,極限高、低溫度,以及設置和控制器件。
(1)當地溫度寄存器
當地溫度寄存器地址為07H,POR狀態為00,通過SMBus總線讀當地溫度值。
(2)遠程溫度寄存器
MAX6636有6個遠程溫度寄存器,地址為01H~06H,通過SMBus總線讀取相應通道的遠程溫度值。
(3)結構寄存器
MAX6636有3個結構寄存器。
結構寄存器l使用了其中的5位:位7是待機模式控制位,置1則MAX6636停止轉換,進入待機模式;位6是復位位,置1則器件復位;位5是暫停使能位,置O則SMBus總線進入暫停狀態;位4是通道1.陜速轉換位,高電平有效;位3是電阻取消位,置1則取消通道1中與熱二極管串聯的電阻,阻值范圍是O~100Ω。
結構寄存器2使用了其中的7位:位6是本地報警屏蔽位,置1則屏蔽掉本地通道報警信號;位5~位0是遠程通道屏蔽報警中斷輸出位,高電平有效。
結構寄存器3使用了其中的4位:位5、4、3、O分別是通道6、5、4、1過溫報警屏蔽中斷位,高電平有效。
(4)狀態寄存器
MAX6636同樣有3個狀態寄存器。
狀態寄存器1描述的是當地溫度或遠程測量溫度高溫報警位,如果當地溫度或遠程測量的溫度高于ALERT寄存器中設定的高溫門限值,那么相應的位被置1。
狀態寄存器2描述的是遠程測量通道1、4、5、6中溫度的過溫報警位。如果這4個通道的遠程測量溫度高于0VERT寄存器中設定的過溫門限值,那么相應的位置1。
狀態寄存器3描述的是遠程感測二極管故障位,如果遠程測量通道感測到二極管開路或短路,那么相應的位被置1。
(5)極限寄存器
MAX6636有11個極限寄存器,包括1個當地高溫報警極限寄存器、6個遠程高溫報警極限寄存器和4個遠程過溫極限寄存器。這些寄存器可以通過SMBus讀/寫。
2.3 串行總線接口
MAX6636作為從器件連接到串行總線上,受主器件的控制。需要注意的是:遠程測量通道1提供11個數據位,最低有效位是+O.125℃;而其他的通道提供8個數據位,最低有效位是+1℃。8個最主要的數據位從當地或遠程溫度寄存器中讀取,遠程測量通道中的其他3個數據位可以從擴展溫度寄存器讀取。
2.4 器件的編址
一般來說,每個SMBus器件有一個7位地址(除一些擴展地址為10位外)。當主器件通過總線發出一個器件的地址時,具有該地址的器件將響應。MAX6636的地址是4D(1001101)。
2.5 ALERT報警響應地址
SMBus中斷報警響應指針為那些簡單的從器件提供快速、默認的確認方式。對那些缺少復雜邏輯器的器件來說,需要通過一個集線器來連接。在收到一個中斷信號后,主機會發出一個中斷源的地址,具有該地址的器件將響應。
ALERT信號能同時響應多個不同器件,這點類似于I2C總線響應。如果多于一個器件的ALERT等待被響應,根據SMBus協定,則有最低位地址的器件有優先權。一旦MAX6636響應了警告響應地址,只要引起ALERT輸出的錯誤狀態不存在,它將重新設置ALERT輸出。如果SMBus上的ALERT保持低電平,主器件將再次發送中斷請求,直到所有ALERT信號變低的器件被響應。
2.6 OVERT過溫報警
MAX6636有4個遠程過溫極限寄存器用來存儲遠程報警輸出極限值。當測得某通道的溫度值超過其寄存器存儲的極限值時,OVERT就會呈現報警狀態,并且這種狀態將會一直保持,直到其測量值下降到其設定值的4℃以下。這種過溫報警輸出可以用于降溫系統的激勵源,初始化時鐘源,或作為系統自動關機的觸發開關來避免機器因為過熱而帶來的損失。
2.7 傳感器故障探測
在DXP輸入端,MAX6636有一個可探測外部傳感器二極管是否開路的故障探測器。這是一個簡單的電壓比較器,在DXP電壓超過(VCC一1V)時觸發。如果觸發轉換開始時探測到故障,則要檢查比較器輸出和設置狀態寄存器3的第1位~第6位。例如,由于二極管短路,ADC輸出128(1111 1111)。因為器件正常工作范圍擴展到+127℃,絕不會出現這樣的輸出值,所以它是一種錯誤狀態。
MAX6636約4 ms探測一次二極管看是否出現故障,一旦探測到有故障,將按照轉換順序進行下一通道的探測。短路二極管可能引起報警中斷的產生,因此未用的通道引腳不應連接。
3 應 用
3.1 應用電路
MAX6636的典型應用電路如圖2所示,通過一個屏蔽的雙絞線電纜與一個分離的晶體管相連。
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SMBCLK、SMBDATA、ALERT和OVERT需分別通過4.7 kΩ的電阻止拉到VCC,SMBCLK和SMBDATA可以直接與I/0控制器(如Intel 820)的SMBus相連。ALERT接控制器的中斷輸入端。OVERT一般與風扇控制電路相連,當有相應的中斷響應后,該端口做出相應的減速或關斷動作。
3.2 影響精度的因素
3.2.1 遠程感測二極管
MAX6636與嵌入在CPU內的基片晶體管或分立晶體管一起工作。其中,基片晶體管一般是PNP型,其集電極連接到基片上。分立晶體管可以是PNP或NPN連接成二極管型(基極和集電極短接)。如果使用NPN管,集電極和基極連接到DXP,發射極連接到DXN;如果用PNP管,集電極和基極連接到DXN,發射極連接到DXP。許多CPU內有基片晶體管,為了減小它們變化帶來的誤差,需要考慮下列因素:
①晶體管的理想因子n。遠程測溫精度主要取決于遠程感測二極管的理想因子n,MAX6636設計的理想因子nN值為1.015。對于實際溫度為TA、理想因子為n的感測二極管,測量溫度為:
如果將MAX6636應用在理想因子為1.002的CPU上,假設感測二極管沒有接串聯電阻,那么實際溫度為
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對于實際溫度+85℃,測量溫度約為+83.91℃,誤差約為一1.09℃。
②當傳感器是分立式晶體管時,集電極和基極必須連接在一塊。這種晶體管必須是小信號并且具有相對來說較高的前向電壓,否則A/D輸入電壓范圍就會受到影響。在理想溫度時,前向電壓的最大值應大于0.25 V/10μA,最小值應小于O.95 V/100μA,所以,應用中不能使用大功率晶體管。另外,應確保基極的電阻小于100Ω。
3.2.2 熱慣性和自熱
精度不僅取決于遠程感應二極管和內部溫度傳感器的溫度,也與其他因素有關。當MAX6636測量本地溫度時,導線為PCB上的器件與模板提供了良好的熱接觸。當使用片上傳感器測量某個CPU或其他IC的溫度時,熱慣性實際上對他的影響并不大,在一個轉換周期內,測量溫度值很接近實際值。當用分離遠程晶體管測量溫度時,SOT一23或SC一70這種小封裝器件會獲得最佳的熱響應時間。在熱源和傳感器間須謹慎考慮熱量坡度問題,確保周圍穿過傳感器封裝的空氣電流不會影響測量的準確度。在相當大的程度上,自熱不會影響測量的準確度,遠程傳感器的自熱取決于二極管電流,可以忽略不計。
3.3 PCB布線考慮
數字電路板常會處于電氣噪聲的環境中,而MAX6636從遠程溫度傳感器測量的電壓很小,所以必須采取措施使傳感器輸入端感應的噪聲減至最小。為了減小遠程溫度測量誤差,建議遵循以下布局布線原則:
①將MAX6636盡可能放在離遠程感測二極管最近處。假若沒有噪聲源(如時鐘產生器、數據/地址總線和CRT),該距離最好是10.2~20.4cm。
②布線時,不要將DXP和DXN信號線靠近CRT相關的焊盤,也不要將布線路徑選擇在高速數字信號區。
③DXP和DXN平行放置且相互靠近。由于PCB的漏電流的存在,如果DXP通過20 MΩ的路徑接至地,那么將會產生+1℃的溫升誤差。因此,布線時最好在DXP和DXN的兩側設置地線,如有可能在印制線下設一地面層。
④盡量減少可能引起熱電偶效應的銅和焊點的數量。在銅和焊點處,確保DXP和DXN同路徑、同溫度,熱電偶效應可以忽略不計。
⑤用寬的引線以減小感應,降低噪聲,線寬和線距最好都是10 nail(mil為非法定計量單位,1000 mil="25".4 mm)。
多通道溫度監測器MAX6636最顯著的特點是采用微型20引腳TSSOP封裝,能廣泛應用于對芯片體積有嚴格要求的場合。MAX6636將會出現在筆記本電腦中,并且監測下一代CPU,具有很好的應用前景。
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