以下是有關(guān)這種集成了石英晶體的新型封裝在使用中常被問到的問題:
哪些實時時鐘可提供這種封裝?
提供這種封裝選項的器件有DS1337、DS1338、DS1339、DS1340、DS1374、DS3231、DS3232、DS3234和DS32X35。將來會有更多器件提供這種封裝。采用這種封裝的器件型號中有后綴'C'。例如,DS1337C表示采用集成晶體封裝的DS1337。DS3231、DS3232、DS3234和DS32X35未按此命名習(xí)慣進行命名,原因是該器件就只有內(nèi)置晶體封裝。因此,無需封裝指示標志。
Maxim的其它器件用到這種封裝嗎?
這種集成了晶體的SO封裝為DS32KHZS 32.768kHz溫補晶振(TCXO)提供了一種新的封裝選項。封裝尺寸如何?
這種封裝是標準的300mil寬、16引腳或20引腳SO封裝。對于16引腳封裝,尺寸為400mil x 300mil x 100mil;對于20引腳封裝,尺寸為500mil x 300mil x 100mil。可下載技術(shù)封裝圖。新的封裝選項的好處是什么?
計時精度有所改善嗎?
由于減小了寄生電容、PCB上雜質(zhì)引起的泄漏,并且避免了不恰當?shù)木w負載電容,使得計時精度有所改善。器件的數(shù)據(jù)資料給出了標稱VCC及室溫(25°C)下預(yù)期的晶體精度。Dallas Semiconductor是否提供精密計時方案?
是的,DS3231是高精度 I2C實時時鐘,集成了RTC/TCXO/晶體,0°C至+40°C范圍內(nèi)可提供±2ppm的頻率精度,-40°C至0°C和+40°C至+85°C范圍內(nèi)精度為±3.5ppm。其它器件,包括DS3232、DS3234和DS32X35,同樣能夠提供精確計時。和分立元件相比,這種新封裝形式是否增加成本?
內(nèi)置晶體封裝的總方案成本與分立元件(晶體和RTC)的成本相同。有無其它特殊的操作問題?
這種封裝包含一個石英晶體音叉晶振??梢圆捎觅N裝設(shè)備,但必須小心,避免過度沖擊。應(yīng)避免使用超聲波清洗。潮濕敏感封裝出工廠采用防潮包裝。必須遵循封裝標簽上列出的操作說明,以防回流焊過程中損壞器件。潮濕敏感器件(MSD)分類請參考IPC/JEDEC J-STD-020標準。
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