而對于T作于超高頻和微波頻段的標簽天線而言，為了引入感抗以抵消芯片的容抗，需要在天線設(shè)計中加入環(huán)形結(jié)構(gòu)進行感性饋電，或者加入T型配『31等結(jié)構(gòu)。另外，為了在規(guī)定的等效全向輻射功率（EIRP）下獲得更遠的閱讀距離除了要求電子標簽天線也具有高增益。還要求電子標簽天線和標簽芯片之間能夠有足夠的匹配。

　　在標簽天線進行設(shè)計和仿真并獲得理想結(jié)果之后，需要將天線加工并進行測試以驗證設(shè)計和仿真的正確性。也正兇為前文中所介紹的標簽天線具有復(fù)數(shù)阻抗的特性，其測試方法和具有實數(shù)阻抗天線的測試方法有所區(qū)別。另外，在同一個標簽天線的測試過程巾，根據(jù)所需數(shù)據(jù)的不同其測試方法也有所不同通常測試天線的過程中并不需要專門測試天線的輸入阻抗。但標簽天線的阻抗為負數(shù)阻抗，且其虛部與實部之比較大（通常X/R》10），這樣的阻抗曲線在smith 圓圖中靠近短路圓不易通過smith網(wǎng)圖觀察天線的阻抗帶寬。為了獲得標簽天線的輸入阻抗。可以將測試設(shè)備的輸出端口直接與天線的輸入端口相連由于這種方式并未考慮標簽天線本身具有復(fù)數(shù)阻抗這一特性。天線和測試設(shè)備之間并沒有取得共軛匹配，此時只能得到天線的阻抗參數(shù)，諸如散射矩陣參數(shù)和駐波比等常用來衡量天線的電路參數(shù)不能直接獲得。

　　為了獲得是散射參數(shù)和駐波比等電路參數(shù)，以便對天線的阻抗帶寬特性進行評價，可將實測的阻抗參數(shù)帶入相關(guān)公式進行計算或者采用阻抗匹配的方法在測試設(shè)備和天線之間加入匹配電路。匹配電路可用兩種方法構(gòu)成，一是采用工作頻率較高的分立元件構(gòu)成，二是采用微波電路構(gòu)成。需要注意的是配電路應(yīng)該距離天線端口足夠近。這樣才能獲得較大的帶寬并避免天線和配電路之間的連接線路帶來的負面影響。

　　電路用于標簽天線的測試。不過采用匹配電路具有一些缺點：

　　l.不論使用分立元件還是使用微波電路來構(gòu)成阻抗配電路，其帶寬總是受限的，當天線真實帶寬大于配電路的帶寬時，所測試到的帶寬將不再準確;

　　2.南于配電路總是存在損耗，所以測試得到的帶寬和回波損耗值等參數(shù)和真實的天線參數(shù)有一些差別;

　　3.引入的配電路總是和天線之間存在距離，從而使得測試現(xiàn)一定誤差。

　　采上述使用匹配電路進行測試的方案除了可以獲得一定精度的帶寬和同波損耗等參數(shù)之外，對于測試天線的方向圖和增益等輻射特性也是必須的。只有通過阻抗配電路才能將天線接收到的絕大部分能量基本無反射地傳遞到測試系統(tǒng)中，從而測試相應(yīng)的輻射參數(shù)。

　　結(jié)語

　　隨著射頻識別技術(shù)的應(yīng)用不斷擴大，越來越多的場合要求使用射頻識別系統(tǒng)。電子標簽天線作為射頻識別系統(tǒng)中不可或缺的重要一環(huán)，其設(shè)計、生產(chǎn)、測試等均是未來研究的主要內(nèi)容之一由于電磁波的固有特性，在諸如臨近金屬、液體等環(huán)境中，射頻識別系統(tǒng)的性能將大打折扣。在這樣的環(huán)境中除了提高讀寫器的性能之外，電子標簽天線的性能的提高更為重要。目前我們正在針對電子標簽天線在這些復(fù)雜環(huán)境中的應(yīng)用展開研究。另外，柔性電子標簽貼附在非平坦表面時性能也會有所惡化。如何避免柔性標簽應(yīng)用到非平坦表面帶來的影響也是目前我們另一個研究重點。