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電子發燒友網>通信網絡>網絡協議>Manager進程 - 數據獨立技術在CSP協議模型中的設計

Manager進程 - 數據獨立技術在CSP協議模型中的設計

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2023-04-26 19:29:441

開發CSP產品需要解決的技術問題

CSP是近幾年才出現的一種集成電路的封裝形式,目前已有上百種CSP產品,并且還在不斷出現一些新的品種。盡管如此,CSP技術還是處于發展的初期階段,因此還沒有形成統一的標準。不同的廠家生產不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294

BGA和CSP封裝技術詳解

BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951

SMT技術CSP及無鉛技術

CSP的高效優點體現在:用于板級組裝時,能夠跨出細間距(細至0.075mm)周邊封裝的界限,進入較大間距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)區域陣列結構。 已有許多CSP器件在消費類電信領域
2023-10-17 14:58:21321

COAP協議的雙層模型及其傳輸特性

作為物聯網世界的主流協議之一,CoAP協議為低功耗受限設備的數據交互和網絡接入提供了可能,IETF在RFC7252中對其進行了詳細的定義,本文結合CoAP協議在和家親中的應用場景對其雙層模型及輸特性進行介紹。
2023-11-20 10:19:57310

osi七層模型各層功能及協議 osi七層模型有哪些

中的功能和任務。該模型由七層組成,每一層都有各自的功能和協議,可以實現不同層之間的通信和數據傳輸。下面將詳細介紹每一層的功能和常用的協議。 第一層:物理層(Physical Layer) 物理層是OSI模型的最底層,主要負責在物理傳輸媒介上傳輸數據比特流。其功能主要包括: 數據的物理
2024-01-25 11:03:292418

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