摘要：在醫療、工業、智能建筑、消費電子等領域，短程無線通信工程設備設備應用日益廣泛，并呈現強的增長勢頭。本文較為詳細地從元器件選擇、原理圖設計、PCB板設計、接口吸系統傳輸距離等方面介紹嵌入式短程無線通信工程系統硬件設計。

引言

在短程無線通信工程系統中，常見的有基于802.11的無線局域網WLAN、藍牙（blueTooth）、HomeRF及歐洲的HiperLAN(高性能無線局域網)。但其硬件設計、接口方式、通信協議及軟件堆棧復雜，需專門的開發系統，開發成本高、周期長，最終產品成本也高。因此，這些技術在嵌入式系統中并未得到廣泛應用相反，普通RF產品就不存在這些問題，加之短距離無線數據傳輸技術成熟，功能簡單、攜帶方便，使得其在嵌入式短程無線產品中得到廣泛應用，如醫療、工業、智能建筑、消費電子等領域。這些產品一般均工作在無執照（Unlicensed）無線接入頻段，如出一轍15/433/868/915MHz頻段。本文討論的嵌入式短程無線通信系統，一般包括無線射頻RF前端、微控制器（MCU）、I/O接口電路及其它外圍設備等。

1 元器件選擇

（1）微控制器的選擇

嵌入式系統選擇處理器時主要需要考慮以下幾個方面：處理器性能，所支持的開發工具，所支持的操作系統，過去的開發經驗，處理器成本、功耗、代碼兼容性及算法復雜性等。

（2） 射頻芯片的選擇

    通常，射頻芯片的功能框圖如圖形卡所示。隨著無線技術的發展，無線收發芯片的集成度、性能都大幅度提供，芯片性能也各有特色。因而，無線收發芯片的選擇在設計中是至關重要的。正確的選擇可以減小開發難度、縮短開發周期、降低成本、更快地將產品推向市場。目前，生產此類芯片的廠家主要有Nordic、XEMICS、Chipcon、TI、Maxim等。選擇無線收發芯片時，應考慮以下幾個因素：功耗、發射功率、接收靈敏度、傳輸速度、從待機模式到工作模式的喚醒時間、收發芯片所需的外圍元件數量、芯片成本等；同時還須注意當地的無線電管理規定。

（3） 分立元件的選擇

所有的RF芯片制造商都在努力提高芯片的集成度但仍然有一些元件很難或者根本無法集成到芯片中去。常將這些分立元件安放在芯片外部，如晶振、PLL環路濾波器、VCO的電感等。在射頻電路中，電磁波的波長已可以與分立元件的尺寸相比擬，普通應用于DC和低頻集總參數系統的基爾霍夫類型的電流、電壓定律已不再適用，須考慮這些分立元件的高頻特性及其分布參數。因此，在詳細設計時，應多參考所選用芯片資料及相關元件的數據手冊。

2 系統原理圖設計

嵌入式短程無線通信系統硬件的關鍵在于其射頻電路。這里采用Maxim公司的MAX1472和MAX1473芯片進行射頻電路設計。圖2是發射器射頻電路，圖3是接收器射頻電路。

MAX1472是一微型3mm×3mm的引腳SOT-23封裝的VHF/UHF基于鎖相環ASK發射機。當工作電壓降至2.1V的脫離節鋰電池工作，待機模式時僅耗電100nA。在發射過程中，MAX1472發射功率為-10dBm～+10dBm。工作電壓3.3V；發射功率+10dbm時，工作電流僅9.1mA。最高數據速率達100kbps。

MAX1473是一個300～450MHz，采用28引腳，SSOP封裝的超外差ASK接收機；具有-114dBm的高靈敏度，高于50dB的用戶可選擇中心頻率鏡像抑制并可選擇3.3V或5V電源工作電壓。在關斷模式下電流低于1.5mA,接收時電流為5.2mA；數據速率達100kbps；從關斷模式到有效數據輸出的過渡時間小于250μs 。

MAX1473包含一個一級自動增益控制（AGC）電路，在射頻輸入信號功率大于-57dBm時，可降低低哭聲放大器（LNA）35dB的增益。接收機使用帶有接收信號強度指示（RSSI）的10.7MHz中頻濾波器，內置片上集成的鎖相環與VCO、基帶數據恢復電路。

在原理圖設計時，為提高系統的靈敏度，要特別注意天線、低哭聲放大器（LNA）和晶振的適配，如圖3中標有1、2、3的三處。

3 PCB板設計

高頻信號很容易由于幅射而產生干擾，導致振鈴（ringing）、反射（reflection）串擾(crosstalk)等；而RF電路對此又特別敏感，因此在PCB板設計時，必須加以重視。為此電源設計時，應在條件許可下采用多層板，提供專用的電源層和地線層。如采用電源總線方式，應盡可能地加粗電源線和地線；盡量減少板上的通孔（包括插件元件的引腳、過孔等）；多增加一些地線；分開模擬電源與數字電源；隔離敏感元件；在信號線邊上可放置電源線，以最小化信號環路面積，減少環路數量。傳輸互布線應盡量滿足以下規則：避免傳輸線阻抗不連續（阻抗不連續點是傳輸先突變點，如直拐角、過孔等，它將產生信號的反射。為此，布線時應避免走線的直拐角，可采用45°角或弧線走線，盡可能地少用孔）；不要用樁線。其次，要減少串擾。串擾是信號間產生的耦合，分容性串擾和感性串擾兩種，通常感性串擾遠大于容性串擾。串擾可通過一些簡單的辦法抑制：①由于容性串擾和感性串擾的大小隨負載阻抗的增大而增大，所以應對串擾引起的干擾敏感信號進行適當的端接。②增大信號線間的距離，以減小容性串擾。③為減小容性串擾，可在相鄰信號線間插入1根地線；但須注意，此地線每1/4波長要接入線層。④對感性串擾，應盡量減小環路面積，如允許，應消除次環路。⑤避免信號共用回路。最后，隨著電路速度的提高，電磁干擾（EMI）越發嚴重，還須減小EMI。減小EMI的途徑通常有：屏蔽、濾波、消除電流環路和盡量降低器件速度。濾波通常有三種選擇：去耦電容、EMI濾波器、磁性元件。最常見的是去耦電容，去耦電容用于電源線路濾波。通常在電源接入電路板處放置一個1μF～10μF的去耦電容，以濾除低頻噪聲；在板上每個源器件的電源引腳處放置0.01μF～0.1μF的去耦電容，以濾除高頻噪聲。對去耦電容，要注意其放置位置。

4 RF芯片與MCU接口

通過RF芯片實現數據傳輸。接收端MCU采集RF芯片輸出信號通常有三種辦法：重復采樣（over sampling）、脈沖邊沿檢測（edge detection）、使用MCU的通用串行通信口（UART）。

重復采樣時，用一個三倍于比特率的速率對RF芯片輸出信號復復采樣，采用采樣加權表。對噪音有抑制作用的，適合適應于距離要求較長、可靠性要求較高的場合；但時序要求嚴格，軟件實現時較為復雜。RF芯片與MCU接口可采用MCU的輸入輸出口。

脈沖邊沿檢測使用數字信號脈沖實現同步，用RF芯片輸出信號作為MCU的中斷請求信號。中斷程序計算每一比特的采樣時間，可處理各種速率的數據流；但每比特僅采樣一次，對噪音較敏感，實現算法比重復采樣方式更復雜。RF芯片與MCU接口可采用MCU的中斷系統及輸入輸出口。

為簡化設計，可使用MCU的通用串行通信接口（UART）。UART對噪聲較敏感，但可在軟件設計中加以解決，因此通常采用這種接口形式。

5 系統傳輸距離

（1） 無線通信距離計算

這里給出自由空間傳播時的無線通信距離的計算方法。所謂自由空間傳播系指天線周圍為無限大真空時的電波傳播，是理想傳播條件。電波在自由空間傳播時，其能量既不會被障礙物所吸收，也不會產生反射或散射。通信距離與發射功率、接收靈敏度和工作頻率有關。

自由空間下電波傳播的損耗：

Los=32.44+20lgd+20lgf

Los—傳播損耗，單位dB;d—距離，單位km;f—工作頻率，單位MHz。

如一個工作頻率為433。92MHz,發射功率為+10dBm(10mW),接收靈敏度為-105dBm的系統在自由空間的傳播距離：①由發射功率+10dBm，接收靈敏度為-105dBm，得Los=115dB。②由Los、f計算得出d=31km。

這是理想狀況下的傳輸距離，實際應用中會低于該值。這是因為無線通信要受到各種外界因素的影響，如大氣、阻擋物、多徑等造成的損耗。將上述損耗的參考值計入上式中，即可計算出近似通信距離。假定大氣、遮擋等造成的損耗為25dB，可以計算得出通信距離為：d=1.7km。

圖3

    （2） 增加無線通信距離

在工作頻率固定的情況下，影響通信距離的主要因素有：發射功率、接收/發射天線增益、傳播損耗、接收機靈敏度等。對設計者而言，有的因素是無法選擇、改變的，如傳播損耗、多徑損耗、路徑損耗、周圍環境吸收等；而有的因素是設計者可以控制的，如發射功率、接收/發射天線增益、接收機靈敏度等。通過調整這些因素，可增加無線通信系統的傳輸距離。為增加傳輸距離，設計者常會想到增加發射功率。但增加發射功率會帶來一些不利因素。如：由于功率放大器的轉換效率低，增加發射功率會大大增加系統的功耗，這對嵌入式系統來說是很不利的；加大發射功率會產生較大的諧波干擾和噪聲，并對通信信道產生其它影響，有時反而會影響通信距離。因此，在嵌入式系統中并不提倡采用增加發射功率的辦法來增加傳輸距離。增加傳輸距離的比較好的辦法是，增加接收/發射天線增益一般是選用高增益天線。采用高增益天線具有集成天線、體積小、成本低，實現簡單，無需增加額外功耗和元器件等優點。

結語

對一完整的無線系統而言，還有天線設計、MCU及外圍電路設計等。此外，由于射頻鏈路的可靠性、誤碼率（BER，Bit Error Rate）等都比常規有線系統高幾個數量級，因此，嵌入式短程無線通信系統一定要加強系統測試，特別是系統誤碼率（BER）的測試。要把贊成過多誤碼的背景哭聲點找出來，提高系統的性能。限于篇幅，本文不過夜此類問題。