1.臺(tái)積電證實(shí)智能手機(jī)晶圓出貨今年恐下滑;
集微網(wǎng)消息,臺(tái)積電昨天日法說(shuō)會(huì),透露今年移動(dòng)設(shè)備晶圓出貨量將下滑的訊息, 間接印證先前傳出今年包括蘋果與安卓?jī)纱笫謾C(jī)銷售動(dòng)能不佳的說(shuō)法。
業(yè)界認(rèn)為,臺(tái)積電的客戶群廣泛,以此來(lái)看,等于預(yù)告今年智能手機(jī)市場(chǎng)將連續(xù)第二年進(jìn)入衰退狀態(tài)。
過(guò)去幾年智能手機(jī)市場(chǎng)處于高度成長(zhǎng)狀態(tài),一直是臺(tái)積電在內(nèi)的科技業(yè)最重要的成長(zhǎng)動(dòng)能。 但從臺(tái)積電今年開(kāi)春首場(chǎng)法說(shuō)會(huì)來(lái)看,卻首度脫離重點(diǎn)區(qū),第一次落入「量跌、價(jià)揚(yáng)」整體僅能持平的產(chǎn)品線。
據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法,本季營(yíng)收下滑主因來(lái)自于移動(dòng)設(shè)備的季節(jié)性效應(yīng);就全年來(lái)看,今年移動(dòng)設(shè)備晶圓出貨將下滑,但每支手機(jī)的半導(dǎo)體內(nèi)含價(jià)值增加,整體移動(dòng)設(shè)備營(yíng)收將與去年持平。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,2016年全球智能手機(jī)出貨量為13.6億支,年成長(zhǎng)4.7%,增速開(kāi)始放緩;去年第4季市場(chǎng)因修正幅度較大,2017年很可能已經(jīng)進(jìn)入微衰退狀態(tài),將是智能手機(jī)面世以來(lái)首年衰退。
盡管營(yíng)收占比最大的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用今年動(dòng)能不如高速運(yùn)算等應(yīng)用,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀對(duì)自家技術(shù)仍非常有信心,強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電7nm制程,今年將以幾乎100%份額,稱霸全球,估計(jì)未來(lái)幾年仍將維持高份額表現(xiàn)。
這也是臺(tái)積電在10nm制程搶下蘋果A11處理器訂單后,再次證明臺(tái)積電的7nm制程,還是獨(dú)攬?zhí)O果下世代新處理器訂單。
2.臺(tái)積電公布2017年財(cái)報(bào):蘋果砍單,加密貨幣成及時(shí)雨;
1月18日臺(tái)積電召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì),并公布2017年第四季財(cái)報(bào)。截止2017年12月底,合并營(yíng)收約新臺(tái)幣27757億元,稅后純益約新臺(tái)幣992.9億元。若以美金計(jì)算,2017年第四季營(yíng)收為92.1億美元,較前一季增加10.7%,同比增加11.6%。2017年第四季毛利率為50.0%,營(yíng)業(yè)利益率為39.2%,稅后純益率則為35.8%。
第四季度環(huán)比增長(zhǎng)10.7%主要受蘋果新iPhone等重要產(chǎn)品推出以及比特幣等加密貨幣挖礦運(yùn)算的強(qiáng)勁增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。在iPhone X出貨量調(diào)降、中國(guó)對(duì)智能手機(jī)需求疲弱之際,加密貨幣相關(guān)業(yè)務(wù)或成為臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn)的及時(shí)雨。
2017年全年,臺(tái)積電累計(jì)營(yíng)收約為新臺(tái)幣9774.47億元,較去年同期增加3.1%。
從工藝制程方面來(lái)看,2017年第四季度,10納米工藝制程出貨占臺(tái)積電第四季度晶圓銷售金額的25%;16/20納米工藝制程出貨占20%。總體而言,先進(jìn)工藝制程(包含28納米及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收達(dá)到全季晶圓銷售金額的63%。整個(gè)2017年,10納米工藝制程出貨占晶圓銷售凈額的10%,16/20納米工藝制程出貨占25%,28納米工藝制程出貨占23%。
從應(yīng)用市場(chǎng)方面來(lái)看,2017年第四季度,通信相關(guān)應(yīng)用占整體營(yíng)收的62%,工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)類IC占22%,電腦相關(guān)應(yīng)用占11%,消費(fèi)電子相關(guān)應(yīng)用占5%。整個(gè)2017年,電腦相關(guān)應(yīng)用占比變化最大,上升了25%,其次為工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)類IC,上升了14%,通信應(yīng)用和消費(fèi)電子相關(guān)應(yīng)用占比分別下滑了2%和10%。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人何麗梅資深副總經(jīng)理表示,臺(tái)積電第四季度營(yíng)收成長(zhǎng)主要來(lái)自移動(dòng)設(shè)備的重要新產(chǎn)品的推出,以及來(lái)自加密貨幣挖礦運(yùn)算的持續(xù)需求。邁入2018年第一季,臺(tái)積電預(yù)期加密貨幣挖礦運(yùn)算的需求將持續(xù)強(qiáng)勁,而移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品的季節(jié)性因素將減化臺(tái)積電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
展望2018年第一季度,臺(tái)積電預(yù)計(jì)合并營(yíng)收介于84億美元到85億美元之間,受傳統(tǒng)淡季及蘋果砍單影響,相比2017年第四季度約下滑8%。不過(guò)臺(tái)積電表示,預(yù)計(jì)將有比特幣及高性能運(yùn)算訂單大舉涌入,會(huì)降低蘋果iPhone訂單下滑壓力。2018年全年預(yù)計(jì)將有9~15%的增長(zhǎng)。
根據(jù)中國(guó)信息通信技術(shù)研究院的數(shù)據(jù),智能手機(jī)在中國(guó)的出貨量在2017年下滑近12%,這個(gè)全球最大的手機(jī)市場(chǎng)在接近飽和點(diǎn)。但臺(tái)積電可能會(huì)贏得更多快速成長(zhǎng)品牌的訂單,如設(shè)計(jì)自己的移動(dòng)處理器的華為,可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電進(jìn)行批量生產(chǎn)。
臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同CEO劉德音表示,雖然現(xiàn)在比特幣及其他加密貨幣大熱,挖礦潮還將持續(xù),不過(guò)未來(lái)的市場(chǎng)存在諸多因素影響難以預(yù)測(cè)。不過(guò)可以肯定的是,深度學(xué)習(xí)和區(qū)塊鏈仍然是挖礦領(lǐng)域的核心技術(shù),在這方面對(duì)晶圓仍有強(qiáng)勁需求。
臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同CEO魏哲家表示,目前臺(tái)積電已經(jīng)有超過(guò)10個(gè)客戶流片了7納米工藝制程,預(yù)計(jì)將在第一季度出貨,到2018年底將有數(shù)十個(gè)客戶采用7納米。10納米自去年量產(chǎn)以來(lái),從Q3的營(yíng)收占比10%,上升到Q4的25%,表現(xiàn)了市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求。他表示10納米工藝快速增長(zhǎng)來(lái)自三個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用驅(qū)動(dòng),其中包括手機(jī)應(yīng)用處理器和ASIC CPU。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出,2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6~8%,整體晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)9~10%,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年?duì)I收將有10~15%的增長(zhǎng)。他指出,增長(zhǎng)主要來(lái)自移動(dòng)設(shè)備、HPC、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等應(yīng)用,移動(dòng)設(shè)備預(yù)計(jì)將平穩(wěn)增長(zhǎng),HPC中AI應(yīng)用和GPU等市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),而物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子預(yù)計(jì)將急劇增長(zhǎng)。“我們?cè)诩夹g(shù)方面領(lǐng)先,在制造能力方面領(lǐng)先。我相信我們?cè)诳蛻舻男湃畏矫嬉彩穷I(lǐng)先的。”張忠謀強(qiáng)調(diào)。
E Sun證券分析師Wayne Lin和Kaiwei Lin表示,開(kāi)發(fā)人工智能應(yīng)用的公司的需求將有助于臺(tái)積電鞏固其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
3.2018年半導(dǎo)體景氣樂(lè)觀 未來(lái)2年趨緩;
2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會(huì)有一個(gè)不錯(cuò)的一年,但是成長(zhǎng)也在放緩中,預(yù)計(jì)在2019-2020年間成長(zhǎng)持平……
來(lái)自全球半導(dǎo)體企業(yè)的高層主管們齊聚在這個(gè)被霧氣籠罩的沿海城市,參與這場(chǎng)一年一度的盛會(huì),他們都對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展前景表示樂(lè)觀。然而,就像霧濛濛的天氣一樣,市場(chǎng)觀察人士認(rèn)為對(duì)于看不清的未來(lái)應(yīng)該保持“謹(jǐn)慎樂(lè)觀”。
2018年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會(huì)有一個(gè)不錯(cuò)的一年,但是成長(zhǎng)也在放緩中。更進(jìn)一步地說(shuō),整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)可能會(huì)出現(xiàn)下滑,但如同在這場(chǎng)“產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)”(Industry Strategy Symposium)的發(fā)言人所說(shuō)的,究竟發(fā)生在“何時(shí)”(when)和“為什么”(why)目前還不明朗。
Gartner預(yù)計(jì),在經(jīng)歷去年22.2%的收入激增之后,預(yù)計(jì)今年的芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率將達(dá)到7.5%,仍高于往年平均水準(zhǔn)。預(yù)計(jì)在2019年和2020年時(shí),芯片市場(chǎng)將會(huì)冷卻下來(lái),成長(zhǎng)基本持平。
根據(jù)IHS Markit首席分析師Len Jelinek的說(shuō)法,在本季,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人們可能會(huì)在某些庫(kù)存過(guò)多的市場(chǎng)上踩一腳煞車,但2018年的整體成長(zhǎng)將達(dá)到7.4%。
AlphaOne NexGen Technology Fund資深產(chǎn)業(yè)分析師兼經(jīng)理Dan T. Niles指出,蘋果(Apple)的芯片庫(kù)存增加了128%、思科(Cisco)庫(kù)存增加44%、三星(Samsung)增加41%,而惠普(HP)也增加了29%,都遠(yuǎn)高于收入的成長(zhǎng)率。
Gartner預(yù)計(jì)2019-2020年芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)持平
縱觀全局,“目前是我們自2007年以來(lái)所見(jiàn)過(guò)全球經(jīng)濟(jì)最好的時(shí)候了,所有地區(qū)的情況都不錯(cuò),但仍出現(xiàn)泡沬化的跡象。”例如,Niles指出,中國(guó)房地產(chǎn)市場(chǎng)過(guò)熱、歐洲債券價(jià)格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來(lái)的任何時(shí)候。
Niles指出,美國(guó)股市目前處于二戰(zhàn)以來(lái)最長(zhǎng)的牛市之一,全部的45個(gè)經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織(OECD)國(guó)家也都有所成長(zhǎng)。他還把目前的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)比做1999年初,那年是個(gè)擴(kuò)張并不很明顯的時(shí)期。
BCA Research副總裁Matt Gertken表示,全球牛市可能會(huì)持續(xù)6至12個(gè)月,并伴隨著中美經(jīng)濟(jì)和政治關(guān)系日益緊張的最大政治風(fēng)險(xiǎn)。他預(yù)測(cè)中國(guó)今年將開(kāi)始積極進(jìn)行經(jīng)濟(jì)改革,調(diào)整這個(gè)一向是全球經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)力的成長(zhǎng)力度。
IHS預(yù)測(cè)未來(lái)三年的存儲(chǔ)器表現(xiàn)(綠色部份)
7nm競(jìng)賽將導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩
Jelinek以“審慎樂(lè)觀”的眼光看待2018年,部份原因在于目前約有70%的半導(dǎo)體產(chǎn)品用于消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域。它們可能隨著宏觀經(jīng)濟(jì)影響消費(fèi)者購(gòu)買力的趨勢(shì)而起落。
IHS和Gartner都預(yù)計(jì),今年NAND快閃存儲(chǔ)器(flash)的價(jià)格將下滑18%左右,不過(guò)NAND和DRAM的單位銷售量將繼續(xù)上漲。
今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將與2017年的高水準(zhǔn)持平。據(jù)Gartner研究公司副總裁Samuel Wang表示,這要?dú)w功于三星電子,他們的投資額是其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(Intel)的兩倍以上。
芯片制造商將在2019年削減近20%的資本支出,之后中國(guó)的新興半導(dǎo)體廠將在2020-2021年期間刺激下一個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)。Samuel Wang表示,到2021年,中國(guó)可以將目前每月50萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)量增加3倍,一部份透過(guò)聯(lián)盟和共用晶圓廠,如廣州正討論一個(gè)50億美元專案。
目前的資本支出主要來(lái)自于前幾大芯片制造商之間的7奈米(mn)競(jìng)賽。Wang預(yù)測(cè),這可能導(dǎo)致2019年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能過(guò)剩,因?yàn)?nm SoC的成本估計(jì)高達(dá)2億美元。
三星預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體資本支出達(dá)到24億美元,是英特爾的兩倍
Wang預(yù)測(cè),在新興市場(chǎng),深度學(xué)習(xí)處理器到2022年可望成長(zhǎng)到160億美元。物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)芯片的成長(zhǎng)速度還要更快一半,到2022年可達(dá)到240億美元。
Wang并補(bǔ)充說(shuō),雖然比特幣(bitcoin)只是一時(shí)的流行,但芯片管理人員必須關(guān)注其發(fā)展動(dòng)向。
比特幣礦工們已經(jīng)轉(zhuǎn)向ASIC了,這為臺(tái)積電帶來(lái)一筆大約一季4億美元的大單。但這畢竟是短期現(xiàn)象,極可能會(huì)在未來(lái)兩年內(nèi)消失。然而,像中國(guó)Bitmain等主導(dǎo)企業(yè)(如今已有30億美元的收入)正積極尋求機(jī)器學(xué)習(xí)和區(qū)塊鏈(blockchain)加速器的長(zhǎng)期生意機(jī)會(huì)。
4.三星Exynos 7872處理器正式發(fā)布:內(nèi)置A73核心;
三星正式推出了Exynos 7872處理器,昨天發(fā)布的魅藍(lán)S6已經(jīng)搭載了該處理器,該處理器屬于Exynos 5系列,定位中端。
Exynos 7872采用14納米工藝制造,是具有兩個(gè)集群的六核CPU:2個(gè)Cortex-A73(2.0GHz)+ 4個(gè)Cortex-A53(1.6Ghz),圖形芯片為Mali-G71 GPU。
該芯片組內(nèi)置了對(duì)虹膜掃描的支持,相機(jī)方面支持1080p @ 120fps的視頻錄制功能以及智能寬動(dòng)態(tài)范圍。
但這款中檔芯片有一些限制,包括不支持雙攝像頭和2160p視頻錄制功能,最大屏幕分辨率為1920×1200,這就排除了18:9 FullHD +屏幕的可能性。
網(wǎng)絡(luò)方面,Exynos 7872內(nèi)置LTE Cat。 7 2CA基帶(300Mbps下行,150Mbps上行),支持全網(wǎng)通,這也是三星首款全網(wǎng)通處理器。該芯片采用Wi-Fi 802.11n雙頻(但不支持ac)以及藍(lán)牙5.0。定位系統(tǒng)支持GPS,GLONASS,北斗和伽利略,F(xiàn)M收音機(jī)也支持。
受支持的內(nèi)存類型有:用于RAM的LPDDR3,用于內(nèi)置存儲(chǔ)的eMMC 5.1以及用于可擴(kuò)展存儲(chǔ)(即UHS-I microSD卡)的SD 3.0標(biāo)準(zhǔn),值得注意的是該芯片不支持UFS存儲(chǔ)。
不久前三星推出了搭載Exynos 7885的Galaxy A8(2018)手機(jī),Exynos 7885是一款類似于Exynos 7872的芯片,采用2 + 6架構(gòu)和14納米工藝,但支持更高的分辨率屏幕。
5.傳三星5G基帶芯片2019年量產(chǎn) CES期間低調(diào)宣傳;
在剛剛結(jié)束的CES 2018上,運(yùn)營(yíng)商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來(lái)越近。AT&T預(yù)計(jì)到2018年底,將在十幾個(gè)市場(chǎng)推出移動(dòng)5G服務(wù);Verizon則宣布將于2018年在美國(guó)三到五個(gè)地區(qū)推出無(wú)線住宅寬帶服務(wù);中國(guó)移動(dòng)表示,將于2019年在中國(guó)推出大規(guī)模的商用5G試驗(yàn);韓國(guó)KT更承諾最快于2019年初將真正的5G標(biāo)準(zhǔn)全面服務(wù)于商業(yè)市場(chǎng)。
據(jù)***電子時(shí)報(bào)報(bào)道,三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018 CES期間,以非公開(kāi)展示的形式向主要智能手機(jī)客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據(jù)悉,三星LSI事業(yè)部計(jì)劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品,然后與各國(guó)電信廠商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試,預(yù)定2019年實(shí)現(xiàn)商用化,希望在5G時(shí)期與高通并肩前行。
報(bào)道指出,Exynos 5G芯片將支持多種毫米波(mmWave)頻率,如28GHz、39GHz與6GHz以下,可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時(shí),Exynos 5G結(jié)合8個(gè)100MHz載波聚合(CA),最多能使用800MHz,因此最高下載速度理論值達(dá)5Gbps,比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍,同時(shí)支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術(shù)。
外界預(yù)測(cè),三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機(jī)上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片,同時(shí)三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對(duì)外爭(zhēng)取客戶。
今年6月,國(guó)際移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標(biāo)準(zhǔn)制訂,三星Exynos 5G芯片將支持Release 15規(guī)范。Release 16預(yù)計(jì)在2019年12月完成制訂,三星將會(huì)積極參與制訂標(biāo)準(zhǔn),目標(biāo)2021~2022年全面攻占5G智能手機(jī)市場(chǎng)。
早在2017年,高通便推出了5G芯片組以及5G手機(jī)的參考設(shè)計(jì),在業(yè)界引起廣泛關(guān)注。據(jù)了解,采用高通驍龍X50芯片的5G手機(jī)于2018年出樣,2019年支持5G手機(jī)商用。此外,英特爾也在2017年底發(fā)表了5G商用基帶芯片XMM8060。
市場(chǎng)分析,在三星電子宣布進(jìn)入5G基帶芯片市場(chǎng)后,未來(lái)有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基帶芯片后,5G智能手機(jī)對(duì)高通芯片的依賴度將會(huì)大幅降低。
6.傳三星AI芯片研發(fā)接近完成
韓媒報(bào)導(dǎo),三星正在秘密研發(fā)一款整合NPU(Neural Network Processing Unit)的芯片,也就是所謂的AI芯片。 消息人士指出,三星的AI芯片目前的速度已經(jīng)可媲美蘋果(A11 Bionin處理器,用于iPhone X與iPhone 8系列)與華為(麒麟970,用于華為Mate 10系列)的產(chǎn)品;而他們將在下半年推出的AI芯片, 其能力則可望進(jìn)一步超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
對(duì)比于一般手機(jī)使用的中央處理器(CPU),NPU可以替智能手機(jī)帶來(lái)杠強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力。 且過(guò)往運(yùn)用AI計(jì)算需要聯(lián)機(jī)到云端服務(wù)器,而如果搭載具NPU的AI芯片,則可以將運(yùn)算、分析、儲(chǔ)存等相關(guān)作業(yè)都在手機(jī)端就完成。
目前推論,三星最快有機(jī)會(huì)在二月底的全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)當(dāng)中讓最新的AI芯片隨著Galaxy S9系列亮相。 MWC 2018展期則落在2月26日至3月1日。
評(píng)論