扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:17
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扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加，充分利用到芯片的有效面積，達到降低成本的目的。扇出型封裝技術完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學性能。
2023-09-25 09:38:05756 
智能手機的問世除了帶動移動世代的崛起，更加速通訊技術的革新，在幾年間，資料傳輸率的增加讓使用者享受高速移動網絡新體驗，3G、4G、5G 的議題熱度也始終居高不下，并躍居產官學研等單位的研究主題。但是
2019-08-19 08:22:11
趙魯豫、申秀美、陳奧博、劉樂西安電子科技大學天線與微波技術重點實驗室【摘要】 本文通過對現今5G技術的發展趨勢和發展瓶頸進行分析，提煉出了在5G MIMO天線技術中最為重要的耦合減小技術。分別介紹了
2019-07-17 08:03:31
James Huang也受邀演講，闡述了5G發展道路中那些繞不開的射頻關鍵技術。Qorvo大客戶高級銷售James Huang在2018全球預商用5G產業峰會上發表演講 那大家知道5G發展道路中哪些射頻關鍵技術是繞不開的嗎？
2019-07-30 08:14:07
5G技術有何特點？5G技術與WiFi6有哪些不同呢？
2021-11-10 06:26:15
通訊領域產業產值為6,310億美元，預計2026年將達到8,280億美元，2021年至2026年年均復合增長率為5.58%
通訊產品pcb面臨的挑戰
隨著5G技術的發展，5G通訊產品對PCB的可靠性
2023-06-09 14:08:34
隨著物聯網的興起和移動互聯網內容的日漸豐富，人們對移動通信網絡的傳輸速率以及服務質量提出了更高的要求，第五代（5G）無線移動通信技術應運而生并得到快速發展。與此同時，5G也將滲透到其他各種行業領域
2019-05-28 08:00:41
5G技術成熟化有三大考驗
2020-12-07 07:12:54
一、通訊技術發展5G——天下武功，唯快不破!在移動互聯網時代，最核心的技術是移動通信技術。而在通信行業，標準之爭是最高話語權的爭奪。一旦標準確立，將對全球通信產業產生巨大影響。縱觀世界通訊技術發展
2019-07-10 08:16:41
的規模商用）和中國聯通（2019年預商用，2020年正式商用）紛紛發布了5G商用的時間表。2020年將是5G商用的普遍起點。5G技術將加速邊緣計算、人工智能、大數據融合、物聯網等技術的快速發展。在未來
2020-06-30 11:32:05
，“當然，2018年會有5G試運行網絡提供高速移動通信服務，不過那時候能夠買得起5G手機的人非常少。”雖然離5G真正實現尚有很長時間，但業界需要認真審視5G技術，以跟隨發展到步伐。下面我們就從芯片、工藝、測試和封裝等角度來詳細分析一下5G技術現狀。”
2019-06-19 08:14:33
5G帶來的并非只是單純的速度提升。作為一個統一的連接架構，5G在這個連接設計框架內需要支持多樣化頻譜、多樣化服務與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪到ADI 通信業務部門CTO Thomas Cameron博士，小編為你摘出部分精華，看ADI對5G技術現狀與趨勢的解讀。
2019-09-18 06:16:32
第四代移動通信（4G）技術在全球范圍的規模商用，面向2020年及未來商用的第五代移動通信（5G）技術研發與標準化已全面啟動。在全球業界的大力推動下，5G技術研究快速發展，當前已經進入技術標準研制的關鍵階段，各國也紛紛發布5G試驗計劃來推動5G技術與標準的發展。
2019-07-11 06:26:22
智能手機里面特定零部件的價值。值得一提的是5G基帶芯片產業，基本已經整合為華為和高通的天下了。 除了基帶芯片，5G技術的發展對于其他芯片行業也有深遠的影響。5G必然推動自動駕駛和電動汽車的發展。而自動駕駛
2019-08-15 08:30:00
互聯網技術突飛猛進，技術體制的更新換代也隨之越來越快。很多用戶剛剛踏入4G的門檻，5G時代很快就要來到了。5G該會有什么樣的技術？很多專家都有過預測，但能讓外行人能看懂的文章一篇都沒有，畢竟通信專業
2019-07-11 06:11:03
一、引言長江后浪推前浪，4G建設方興未艾，5G 的討論已如火如荼。其中，空口技術作為移動通信王冠上的明珠，是每一代移動通信區別的最顯著標志，也是“百花齊放、百家爭鳴”演繹得最淋漓盡致的領域。隨著
2019-07-11 07:54:10
5G關鍵技術從Massive MIMO開始
2021-05-21 06:03:25
設備的訂單需求將持續未來幾年。2020年是科技發展的重要時期，隨著5G、人工智能和汽車的需求不斷增加，以及終端應用的需求，半導體行業將逐步走出低谷，成為工業行業重要發展階段。5G技術成為2019年科技
2019-12-03 10:10:00
在目前大部分5G原型演示系統中，都采用毫米波MIMO技術，而這種技術對于毫米波天線開關也有著極為嚴苛的高標準。MACOM推出SMT封裝的MASW-011098毫米波天線開關利用該公司專利的砷化鋁鎵
2019-02-15 10:04:31
出，高頻通信，超密集聯網等技術，增加了天線饋線系統的安裝難度，增加了基站數量。5G基站發展建設現狀及組網技術在5G基站建設過程中的環境評估和評估成為重要問題。目前，我國工業和信息化部已開始選擇在一線城市
2020-10-12 16:21:22
的發展，對智能終端（如5G手機、可穿戴產品等）的智能化、便攜化、續航能力提出挑戰，需通過系統級封裝（SIP）來實現，集成遠算AI/傳感器等（更智能），芯片體積更小，給電池更大空間，宜特實驗室可滿足5G封裝測試的需求。`
2020-04-02 16:21:51
5G射頻測試技術白皮書詳解
2021-01-13 06:33:58
5G 商用化是 2019 年最讓眾人期待的技術發展之一。在剛舉行的 2019 世界移動通訊大會上，眾多手機廠商展示新一代 5G 手機。華為推出的新折迭屏幕手機便支持 5G 網絡，更示范在數秒內下載容量達 1GB 的電影內容，大幅提升用戶的移動體驗。
2019-07-29 08:41:14
近日在中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇（OVC EXPO2018）期間，“5G時代的信息通信產業高峰論壇”在中國光谷科技會展中心隆重舉行。烽火通信技術專家馬俊在現場發表了“5G時代的承載網絡技術演進”的主題演講，主要介紹了5G承載網絡需求與新技術進展，以及烽火在5G承載領域的進展和5G承載網部署建議。
2021-02-03 07:58:39
的同時，也對相關產品的品質、技術提出了更高的要求，隨著5G時代到來，高精密，細線路，小孔徑，高頻高速，HDI等成為主流產品，要贏得市場，自然離不開高技術，高品質及高質量的服務。而其中，對封裝材料精細化
2019-09-12 11:30:24
什么是5G？5G改變世界的背后有哪些創新技術？
2020-12-29 07:04:56
和裝配而言，它們與專用于軍用和民用空中交通管制和天氣系統跟蹤應用的新一代多功能相控陣雷達(MPAR)有源天線系統具有很多相近之處。通常我們不會將這類雷達系統與5G等成本敏感型商業應用相關聯，MPAR技術
2018-12-06 10:48:53
，但4G再怎么演變也不會成為5G，5G將會是全新技術。但大多數技術專家更傾向于以下觀點：5G就是4G技術的必然演進 ——既要演進也要革命。雖然任何一代技術發展，都不可能是上一代技術的重復，如果新一代
2016-06-14 17:02:32
5G標準的技術路線
2020-12-28 07:56:00
已經形成共識，除了現有第四代行動通訊技術的持續演進之外；也定義了另一條使用毫米波頻段革命性技術發展的道路(如圖3 所示)。圖2、Approaches of increasing Traffic Capacity圖3、3GPP 5G Standardization Time Line
2019-07-11 06:52:45
`5G作為新一代移動通信技術，在實現更優體驗的路上面臨著很多挑戰。上一期的漫畫中，麒麟君為大家解讀了麒麟發展歷程，一路克服艱辛終成“5G宗師”。 麒麟是用哪些“招式”攻克難關的？今天先為大家解讀兩招
2020-05-13 09:04:01
”在京舉辦，是德科技作為受邀嘉賓，由Satish Dhanasekaran 先生代表出席了本屆大會，他就測試測量技術在推動5G創新方面的重要作用，以及是德科技在5G測試方面的最新進展和發展方向等諸多問題進行了介紹。是德科技全球副總裁兼無線測試業務總經理Satish Dhanasekaran 先生
2019-06-10 07:55:01
于技術發展和基礎設施。核心應用的缺乏導致運營費用高、成本回收困難是不爭的事實。”方指出。 但他認為，在技術發展不斷推進的基礎上，適度推進5G網絡基礎設施建設，促進業務業態穩步發展，具有戰略價值。 在
2020-11-30 15:12:43
在進入主題之前，我覺得首先應該弄清楚一個問題：為什么需要5G？不是因為通信工程師們突然想改變世界，而炮制了一個5G。是因為先有了需求，才有了5G。什么需求？未來的網絡將會面對：1000倍的數據容量
2019-07-10 06:10:51
5G到底是什么？為什么引得一眾通訊巨頭相繼搶占先機？在這里，將用一組圖帶您梳理一下5G的發展史。在視頻、游戲霸屏移動端的今天，4G已不能滿足龐大的流量需求。4G即將成為明日黃花，5G即將接棒流量市場
2020-12-24 06:25:54
將比4G提高10倍左右，只需要幾秒即可下載一部高清電影，能夠滿足消費者對虛擬現實、超高清視頻等更高的網絡體驗需求，另一方面，安全性上，5G具有更高的可靠性，更低的時延，能夠滿足智能制造、自動駕駛等行業應用的特定需求，拓寬融合產業的發展空間。那么，如此厲害的第五代移動通信技術，背后究竟有哪些相關技術的提升呢？
2019-07-16 07:00:20
首位。此時的中國已然成為了全球5G行業的領頭者。從智慧醫療，再到萬物互聯；從無人駕駛，再到我國未來發展...
2021-07-27 07:59:37
什么是5G？5G代表第五代移動通信技術，是一個面向手機及多種移動終端運行和通信的標準和技術。5G網絡能夠同時支持數十億個連接的傳感器和終端——不僅包括智能手機、熱點和始終開啟、始終連接的PC，在幾年
2019-07-10 07:05:53
天線是移動通信系統的重要組成部分，隨著移動通信技術的發展，天線形態越來越多樣化，并且技術也日趨復雜。進入5G時代，大規模MIMO、波束賦形等成為關鍵技術，促使天線向著有源化、復雜化的方向演進。天線設計方式也需要與時俱進，采用先進的仿真手段應對復雜設計需求，滿足5G時代天線不斷提高的性能要求。
2021-01-01 07:08:03
`今天有很多關于各種新的物聯網（iOT）應用的產業熱潮——從無人駕駛汽車和智能家居到救生的納米生物技術設備和智能城市，5G是使這些智能連接設備變得更好的技術 基于4G LTE的基礎上，5G，下一代
2018-10-31 16:05:31
IoT科技評論邀請了新加坡國立大學終身教授、IEEE Fellow陳志寧為大家講解5G移動通信中的未來天線技術。嘉賓介紹陳志寧：雙博士，新加坡國立大學終身教授，國際電子電氣工程師學會會士(IEEE
2019-06-19 06:44:14
虛擬現實、無人機、自動駕駛，在這些炫酷的熱門技術背后，都能看到5G移動通信系統的身影。今年春季，3GPP組織將5G部分空口標準化工作由研究階段轉入工作階段。這意味著，經過多年的熱切期盼，傳說中的5G
2019-06-18 07:07:59
互聯發展方向。要滿足面向未來業務高速率低時延的發展需求，需要采用更先進的無線傳輸技術，5G 將采用包括大規模天線陣列、超密集組網、高階調制、非正交傳輸和全雙工等關鍵技術。目前國內各通信企業及研發機構均已
2019-06-18 07:18:06
什么是5G無線通信技術？5G通信技術的應用有哪些？
2021-05-21 06:22:15
際的任何地方和任何設備或傳感器。這本書主要是為一些技術性的讀者編寫的。 5G RF傻瓜書，QoRoVo特別版，由以下五個章節組成： 這些愿景和趨勢推動著我們走向一個5G的未來（第1章） 如何5G技術將以
2018-11-28 14:43:06
5G技術發展的一個重要里程碑。韓?國?宣?布?發?展5G網?絡??2020年實現商用韓國未來創造科學部表示，韓國***在2014年1月舉行的第三次經濟部門長官會議上，敲定了以5G科技發展總體規劃
2017-12-01 18:57:28
與封裝解決方案。最新權威市場分析報告斷言，AiP技術會是毫米波5G通信與汽車雷達芯片必選的一項技術，所以AiP技術最近受到廣泛重視，取得了許多重要進展。本文嘗試全方位總結AiP技術在過去不到一年的時間內
2019-07-16 07:12:40
, 94GHz相控陣天線，122GHz、145GHz和160GHz傳感器以及300GHz無線鏈接芯片中都可以找到AiP技術的身影。毋庸置疑，AiP技術也將會為5G毫米波移動通信系統提供很好的天線
2019-07-17 06:43:12
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點：1.滿足了芯片I/O
2012-05-25 11:36:46
從本征因素和非本征因素角度研究微波介質陶瓷的介電響應機理；③深入探索燒結助劑的降溫機理，發展LTCC技術，在降低微波介質陶瓷燒結溫度的同時仍使其具有優異的介電性能；④響應5G/6G技術發展對上游材料
2023-03-28 11:18:13
發展趨勢。關鍵詞： CAD；電子封裝；組裝；芯片中圖分類號：TN305．94：TP391．72 文獻標識碼： A 文章編號：1681-1070(2005)02-05-071 引言CAD技術起步于20
2018-08-23 08:46:09
`近兩年業界談論最多的話題除了人工智能，就是5G了。5G網絡會有更寬的帶寬、更高的網絡容量及吞吐量，但也需要大規模MIMO等技術來支撐，就5G通信發展相關問題，射頻通信半導體供應商MACOM亞太區
2019-01-22 11:22:59
)。手機在利用該技術后無線下載速度可以達到3.6G/s。本文將簡要闡述5G通信技術的概念，并結合目前通信領域先進的技術(如云計算等)及概念性產品(如光場相機、比特幣等)來闡述該技術在未來的發展和應用前景
2016-12-21 18:32:37
2018”。報告提出AiP技術會是毫米波5G通信與汽車雷達芯片必選的一項技術，可以清楚看見AiP技術已經是毫米波汽車雷達主流天線與封裝技術。而采用封裝天線，讓毫米波雷達系統可以實現芯片化，芯片化產品的一大
2019-10-13 07:00:00
一、通訊技術發展5G——天下武功，唯快不破!在移動互聯網時代，最核心的技術是移動通信技術。而在通信行業，標準之爭是最高話語權的爭奪。一旦標準確立，將對全球通信產業產生巨大影響。縱觀世界通訊技術發展
2018-02-01 11:40:15
5G技術方興未艾，各種候選技術獲得業界的廣泛關注。本文結合高頻技術在5G中的應用場景和關鍵技術，介紹了愛立信開發的5G高頻無線空口測試床，分享了在中國5G技術研發試驗第一階段的測試結果，分析并總結了5G高頻技術的出色表現。
2019-08-16 07:27:48
的開發周期和極大的靈活性。圖9顯示了一個SiP封裝中引線鍵合、倒裝芯片和硅片鍵合各有所用，共同存在的情況。這三種封裝內部連接方式將一起長期被應用在未來的半導體封裝當中。5 結論隨著集成電路的發展，封裝
2018-11-23 17:03:35
光通信技術發展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側有引腳，SGRAM的IC四面都有引腳。TSOP適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，封裝外形尺寸，寄生參數減小，適合高頻
2018-08-28 16:02:11
Technology Roadmap解決GaN 和5G 的封裝和散熱難題將GaN 應用于5G 的最后一步在于高級封裝技術和熱管理。用于高可靠性軍事應用的GaN 器件一般采用陶瓷或金屬封裝；但是，商用5G 網絡
2017-07-28 19:38:38
與關鍵技術的能力。同時該測試外場也能展示未來5G 所使能的新業務帶來的革命性新體驗。因此，該外場的構建對推動5G 技術和產業成熟具有重要意義。該5G 外場按規劃落成后，將包含7 個連續覆蓋的5G低頻段站點
2019-01-13 15:12:54
5G的技術原理5G的頻譜效率5G的信號覆蓋
2020-12-01 07:23:50
本文對5G生態鏈中的五個產業進行分析，詳細梳理當前國內外5G核心產業鏈的發展情況。 5G技術的快速發展正在推動包括通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產業鏈的升級。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網
2020-12-22 06:18:04
近期，工信部和國資委聯合發表《深入推進網絡提速降費加快培育經濟發展新動能2018專項行動的實施意見》，要求加快推進5G產業技術發展。從國家層面通過投資5G產業，將對整個通信產業領域有一定的推動
2018-05-31 20:10:51
Small Outline Package”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT(表面安裝)技術在PCB上安裝布線。TSOP
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現的內存第二代封裝技術的代表。TSOP的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側有引腳，SGRAM
2009-04-07 17:14:08
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。構成此技術的關鍵元素包括重布線層（RDL）金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
產業的發展也帶動了與之密切相關的電子封裝業的發展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機械支撐、保護和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術和系統集成技術之中。電子工業的發展離不開電子封裝的發展
2018-08-23 12:47:17
陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩定可靠工作。 四、面向未來新的封裝技術 BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積
2018-09-03 09:28:18
，并具有高可靠、覆蓋廣、支持大帶寬、低時延等特點。但是，由于C-V2X技術起步較晚，所以標準、技術成熟度都還需要逐步提升與完善。從本質來看，C-V2X包含基于LTE及未來5G的V2X系統，是DSRC
2020-06-07 07:00:00
過程中會遇到哪些問題？在5G研發剛起步的情況下，如何建立一套全面的5G關鍵技術評估指標體系和評估方法，實現客觀有效的第三方評估，服務技術與資源管理的發展需要，同樣是當前5G技術發展所面臨的重要問題
2017-12-07 18:40:58
`本文指出了集成電源是電源技術發展的必然方向，目前混合封裝技術是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術的若干關鍵技術問題和發展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
高速球是什么？有什么技術發展趨勢？
2021-05-31 06:01:36
中國臺灣研究機構調查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
2018-11-21 11:12:525865 臺灣工研院產科國際所預估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
2018-12-07 14:14:196684 扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
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