2019年5月29日，在COMPUTEX臺北國際電腦展上，聯發科技發布突破性的全新5G移動平臺，這也意味著新一代物美價廉的5G智能手機已經呼之欲出。

據聯發科技介紹，該款多模5G系統單芯片（SoC）采用了先進的7nm制造工藝，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。平臺內置5G調制解調器Helio M70，通過以先進技術縮小整個5G芯片的體積，聯發科技將包含ARM最新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU、聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU等融入到了極小的設計之中。

作為迄今為止功能最強大的5G SoC，該款多模5G移動平臺可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。值得一提的是，考慮到現有網絡狀況，該平臺還適用于5G獨立與非獨立（SA／NSA）組網架構Sub－6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，這樣在全球5G逐步完成布署之前，用戶仍可接入現有網絡使用。

聯發科技5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布， 其用于Sub－6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

一、5G調制解調器Helio M70：該5G芯片集成聯發科技Helio M70 5G調制解調器。

1、擁有4．7 Gbps的下載速度和2．5 Gbps的上傳速度；

2、智能節能功能和全面的電源管理；

3、支持多模 － 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗。

二、全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

三、最新的CPU技術：聯發科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex－A77 CPU，擁有強勁的性能。

四、最先進的GPU：最新強大的ARM Mali－G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。

五、創新的7nm FinFET：全球首款采用先進7nm工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實現大幅節能。

六、高速吞吐：峰值吞吐量達到4．7Gps下載速度（Sub－6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

七、強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼／解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）。

值得一提的是，除了與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作之外，聯發科技還與5G組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展了密切合作，以求更快地為市場帶來完整、基于標準的優化5G解決方案。目前包括OPPO、vivo、Skyworks、Qorvo、Murata在內的多家企業都已經與聯發科技在RF技術中開展了合作，共同助力設計適用于纖薄時尚智能手機的5G前端模塊解決方案。

對于消費者來說，他們無疑是聯發科技發布5G移動平臺的受益者。因為更加激烈的競爭將有助于推動更多新一代5G設備的推出，從而讓更多用戶能夠以更加低廉的價格更快獲得先進的技術體驗。

聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。