如果說過去兩年,AI技術(shù)落地是智能手機(jī)市場的新變量,那么從明年開始,集成5G基帶的手機(jī)SoC將會(huì)影響智能手機(jī)行業(yè)格局。
智東西11月26日深圳報(bào)道,剛剛芯片大廠聯(lián)發(fā)科宣布推出5G芯片新品牌天璣,名源于北斗七星之一,其意為領(lǐng)先,并推出該品牌首款產(chǎn)品5G SoC芯片——天璣1000。
早在今年5月底,曾向智東西在內(nèi)的少數(shù)媒體提到過這款芯片,不過當(dāng)時(shí)還沒有正式命名。
今天,這款期待已久的芯片終于面世了。
在發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士說,天璣1000將在年底量產(chǎn),首批搭載天璣1000的手機(jī)將在明年Q2上市。很可能是OPPO、vivo和小米其中的一家。在現(xiàn)場的暖場視頻中,OPPO副總裁尹文廣、vivo副總裁周圍、小米R(shí)edmi產(chǎn)品線總經(jīng)理盧偉冰,甚至包含華為手機(jī)產(chǎn)品線的一位高管先后為本場發(fā)布會(huì)造勢,表示看好天璣1000這款新品,和聯(lián)發(fā)科在5G方面會(huì)持續(xù)合作。
以往聯(lián)發(fā)科機(jī)的芯片多采用英文字母和數(shù)字的組合,此次則采用了天璣這個(gè)略顯文藝的名字。對1000這一數(shù)字的選擇,也頗值得玩味,很容易讓人想到這是不是和麒麟990有點(diǎn)關(guān)系。
在會(huì)后采訪中,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對智東西說,“天璣”這一品牌命名是因?yàn)橹袊?G非常重要的市場,此命名也表達(dá)了聯(lián)發(fā)科對中國市場的重視。對于1000的選擇,他則說是內(nèi)部芯片排序,當(dāng)然1000確實(shí)比“9”打頭要好很多。
7nm工藝打造,目前市面上5G網(wǎng)速最快的SoC
天璣1000采用7nm工藝制造,基于此前聯(lián)發(fā)科推出的多模5G Modem M70打造,5G網(wǎng)度最快在Sub-6GHz下行可達(dá)4.7Gbps,上行2.5Gbps。據(jù)稱,這也是目前市面上推出的5G芯片中網(wǎng)速最快的芯片。
值得一提的是,天璣1000支持5G雙模(SA和NSA架構(gòu)),支持TDD/FDD制式雙載波。
在無線連接方面,天璣1000在Wi-Fi和導(dǎo)航方面,集成了最新技術(shù)。
天璣1000支持Wi-Fi 6協(xié)議,這也是全球第一個(gè)支持Wi-Fi 6的單芯片,相比于Wi-Fi 5功耗降低70%,可以達(dá)到千兆位Gbps的吞吐率。
天璣1000對衛(wèi)星定位系統(tǒng)的支持也非常值得一提的,它采用雙頻GNSS定位系統(tǒng),支持全球六大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的GALILEO、俄羅斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。這也是目前支持衛(wèi)星系統(tǒng)最多的芯片。
在應(yīng)用上的優(yōu)勢是什么呢?現(xiàn)場聯(lián)發(fā)科展示了兩個(gè)例子:一是路線經(jīng)過天橋時(shí)候,信號(hào)受到遮擋,導(dǎo)致導(dǎo)航路線偏移,產(chǎn)生導(dǎo)航斷點(diǎn);二是從都市叢林進(jìn)入地下停車場,提供慣性導(dǎo)航方案。
首款Arm A77/G77架構(gòu)量產(chǎn)手機(jī)芯片
天璣1000上市后刷新了幾個(gè)知名的芯片排行榜,安兔兔跑分511363。
蘇黎世理工學(xué)院AI-Benchmark芯片測評中天璣1000的APU3.0得分56158,而前不久發(fā)布的華為麒麟990 5G的AI跑分則排在第二位為52403。
作為一款SoC芯片,除了通信能力外,運(yùn)算和處理能力也非常重要。
天璣1000的CPU基于Arm最新的Cortex-A77核,單核頻率2.6GHz,采用四合一架構(gòu),單核跑分超過3800,四合一后跑分13136。
李彥輯說,用戶對這一強(qiáng)大的CPU最明顯的感受就是各種APP在冷啟動(dòng)時(shí)相應(yīng)速度變快。比如,打開手機(jī)淘寶冷啟動(dòng)延遲降低42%。
GPU采用Arm最新的Mali-G77核,采用九合一架構(gòu)。李彥輯稱,G77核比上一代G76運(yùn)算速率提升40%。
現(xiàn)在各家的旗艦芯片在開啟游戲體驗(yàn)后達(dá)到滿幀已經(jīng)不稀奇了。有些游戲擁有隱形設(shè)置,比如“和平精英”隱藏的90幀率和“QQ飛車”隱藏的120幀率,天璣1000同樣能夠解決這一問題。
AI能力方面,天璣1000搭載了聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理單元APU 3.0,并首次引入大小核概念,采用2大核+3小核+1微小核的架構(gòu)。在運(yùn)算能力上,天璣1000還特別針對浮點(diǎn)運(yùn)算進(jìn)行了優(yōu)化。
值得一提的是,天璣1000在跑分優(yōu)秀的情況下,對功耗也在進(jìn)行優(yōu)化。李彥輯稱,對于功耗的降低,最主要是采用了7nm的制程工藝以及架構(gòu)上的設(shè)計(jì)。
針對AI影像處理和游戲體驗(yàn)優(yōu)化
在應(yīng)用體驗(yàn)方面,聯(lián)發(fā)科天璣1000在AI影像處理和游戲體驗(yàn)上進(jìn)行了針對性的優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科推出了AI-Camera架構(gòu),在天璣1000上搭載了最新的影像處理引擎——Imagip5.0。對影像的改變主要在四個(gè)方面。
1、高動(dòng)態(tài)范圍場景拍攝。一般來說,相機(jī)想要在同一張照片中把人和景都拍好是很難的。如果想要拍好,就需要增加更多的曝光,獲取不同亮度的照片,也就是獲得高動(dòng)態(tài)范圍。現(xiàn)在,業(yè)內(nèi)普遍的做法是拍攝6-9張不同曝光的圖片,合成一張照片。
但問題在于,這種情況下多張的降噪和HDR的同時(shí)實(shí)現(xiàn)是做不到,總是有先做和后做其中之一。天璣1000可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)降噪和HDR。
2、運(yùn)動(dòng)的物體是很難拍清楚的。一般來說,在拍攝動(dòng)態(tài)物體時(shí),手機(jī)會(huì)根據(jù)亮度選擇抓取曝光的時(shí)間,很容易出現(xiàn)不匹配的情況,導(dǎo)致照片中動(dòng)態(tài)物體的模糊。
基于天璣1000的APU3.0能力,聯(lián)發(fā)科推出AI快門功能,相機(jī)可以利用AI技術(shù),對圖像中重點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割,判斷物體的移動(dòng)速度,從而匹配相宜的快門速度。
3、AI智慧白平衡。白平衡問題指的是,由于光線的影響,相機(jī)在拍照時(shí)無法還原物體真實(shí)的顏色。通常情況下,人物手持色卡就可以拍出正常的顏色。
今年iPhone 11系列發(fā)布展示了非常優(yōu)秀的白平衡方案,谷歌Pixel 4發(fā)布也重點(diǎn)展示了智慧白平衡方案。在天璣1000中,針對白平衡進(jìn)行了優(yōu)化。
4、景深引擎落地到視頻拍攝。人物景深是近年來手機(jī)圈拍照能力競爭的熱點(diǎn),各大廠商的旗艦機(jī)在景深方面都下了非常大的力度。
天璣1000將景深引擎落地到視頻拍攝中,對錄影畫面的每一張實(shí)時(shí)進(jìn)行零延遲的景深優(yōu)化。
游戲性能,除了最新A77架構(gòu)CPU和GPU加持外,聯(lián)發(fā)科還推出了HyperEngine2.0平臺(tái),并推出四個(gè)引擎。
1、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎。這一引擎可以保證玩游戲時(shí),來電不打斷游戲網(wǎng)絡(luò),并且保證主卡、副卡都不掉網(wǎng)。
2、低延遲的優(yōu)化引擎。這一引擎可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的多路并發(fā),5G、Wi-Fi 6等網(wǎng)絡(luò)通路都集成進(jìn)來,將網(wǎng)絡(luò)延遲降到最低。
3、智能負(fù)載調(diào)控引擎。這一引擎可以在游戲時(shí),提供低抖動(dòng)的滿幀體驗(yàn),尤其在應(yīng)用冷啟動(dòng)方面表現(xiàn)優(yōu)秀。
4、操控優(yōu)化引擎。這一引擎可以支持頂級(jí)外設(shè)的接入,并保障網(wǎng)絡(luò)延遲降到最低。比如,將藍(lán)牙耳機(jī)網(wǎng)絡(luò)延遲,從180ms提升到110ms(在100ms內(nèi)人感受不到延遲);40HZ的Touch、120fps刷新率的屏幕,達(dá)到30ms的業(yè)界最快響應(yīng)時(shí)間。
聯(lián)發(fā)科的5G野心
在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖亮出了2019年的成績單,他說,2019年搭載聯(lián)發(fā)科芯片的4G手機(jī)超過了400多款,并表示,未來將會(huì)將12nm技術(shù)應(yīng)用于4G SoC上。
作為全球芯片市場的重要玩家之一,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖說,聯(lián)發(fā)科在5G方面的研發(fā)緊跟行業(yè)發(fā)展,從2013年聯(lián)發(fā)科就開始投入5G研發(fā),并積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。
今年5月,聯(lián)發(fā)科曾正式對外宣布了在在人工智能和5G兩大技術(shù)浪潮的洶涌推動(dòng)下,聯(lián)發(fā)科未來的規(guī)劃和底氣,智東西曾發(fā)文深度揭秘過。(聯(lián)發(fā)科的底牌)
有意思的是,就在本次發(fā)布會(huì)的前一天,聯(lián)發(fā)科還宣布攜手英特爾將其最新的5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場,并稱全球電腦大廠戴爾和惠普也可能成為聯(lián)發(fā)科5G解決方案的OEM廠商,首批終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)2021年推出。
隨著通信技術(shù)的演進(jìn),通信芯片行業(yè)門檻逐漸拔高。我們可以看到,高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等開放市場玩家,都在憑借5G的東風(fēng),全速對通信芯片市場發(fā)起沖擊。
結(jié)語:5G基帶之戰(zhàn)2.0打響
如今,5G基帶芯片之爭成為通信產(chǎn)業(yè)最頭部的技術(shù)競爭焦點(diǎn)。2019年年初,5G基帶大戰(zhàn)就開始愈演愈烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五大廠商上演了你爭我趕的追逐。智東西在當(dāng)時(shí)提出了5G基帶之戰(zhàn)的概念。
進(jìn)入到2019年下半年,華為率先發(fā)布5G SoC——麒麟990 5G,聯(lián)發(fā)科也在今天發(fā)布了5G SoC——天璣1000。而在一周后,高通將在美國發(fā)布年度旗艦新品,很可能集成5G基帶驍龍X55。與此同時(shí),這也預(yù)示著,5G基帶之戰(zhàn)進(jìn)行2.0時(shí)代,以5G SoC集成和支持SA+NSA雙模為重要特點(diǎn)。
如果說過去兩年,AI技術(shù)落地是智能手機(jī)市場的新變量,那么從明年開始,集成5G基帶的手機(jī)SoC將會(huì)影響智能手機(jī)行業(yè)格局。在全球5G芯片開放市場上,主要玩家是高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳三家。近來,三星也在5G芯片市場上蠢蠢欲動(dòng),和手機(jī)廠商vivo聯(lián)合,華為也在對外輸出5G芯片能力。
可以預(yù)見的是,5G基帶之戰(zhàn)2.0將在2020年掀起高潮。在這一輪5G技術(shù)漩渦下,芯片廠商、手機(jī)廠商將如何應(yīng)對,誰又能突出重圍,市場又是否會(huì)重現(xiàn)洗牌呢?
責(zé)任編輯:ct
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