毫米波是5G發展的重要方向，也是充分釋放5G潛力的必要條件。在中低頻段頻譜資源日漸緊張的情況下，高頻段的毫米波像一片未經開墾的大陸，擁有連續可用的超大帶寬資源，為5G的長期發展和關鍵場景提供支撐。在8月27日舉辦的毫米波技術深入解讀研討會上，高通公司工程技術高級總監駱濤指出，毫米波將為包括運營商、服務提供商、設備廠商和終端廠商在內的移動生態系統創造價值，高通將持續推動毫米波技術創新，助力釋放5G全部潛能。

毫米波商用步伐加快

全球5G正處于商用部署的關鍵時期，熱點應用對于高頻高帶寬的需求更加突出，毫米波的重要性也日漸凸顯。得益于國際組織和世界各國的持續布局，毫米波在頻譜、標準化、系統架構、芯片模組、測量、終端等方面取得一系列積極進展。

在頻譜資源方面，經過2019年世界無線電通信大會的討論和國際電信聯盟的決議，5G毫米波獲得了總計17.25GHz的頻譜。根據GSA統計，截至5月13日，來自7個國家的28個運營商已經獲得毫米波頻率。

在標準方面，在3GPP R15中，毫米波和3.5GHz的NR系統同步標準化，目前已經形成2019.6.30版本，其標準成熟程度與3.5GHz的NR系統相同。

在芯片模組方面，全球主要移動處理器芯片廠商陸續推出或計劃推出毫米波產品，其中高通的商用化步伐相對較快。2017年至今，高通推出的驍龍X50、X55、X60三代5G基帶芯片組均支持毫米波。同時，高通還推出了毫米波天線模組，緊湊的封裝尺寸讓一部智能手機可集成多達4個模組，滿足OEM廠商在小型化設備進行天線設計的需求。搭配X60使用的新一代QTM535 毫米波天線模組，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持OEM廠商打造更纖薄的5G手機。搭載驍龍865和X55的一加8手機毫米波版已于今年4月在北美上市，這款旗艦手機厚度僅為8毫米。

GSA數據顯示，在全球已發布5G終端中，22.3%支持毫米波頻譜，16.8%同時支持Sub-6GHz和毫米波。在已商用5G終端中，19.1%支持毫米波。

中國聯通研究院無線技術研究部副主任李福昌表示，全球毫米波芯片和終端進展較快，設備功能和性能以及終端能力有待提高。總體來看，毫米波全球產業鏈已具備商用能力。

破解毫米波移動化難題

毫米波的短波長和窄光束特性讓信號分辨率、傳輸安全性以及傳輸速度得以增強，但也帶來了傳輸距離大大縮減、信號穿透能力較差等局限性。駱濤指出，移動毫米波的部署面臨四項挑戰。一是覆蓋范圍有限，需要大量小型基站，導致部署成本昂貴；二是手部、身體、墻體、植被、雨滴等物體的阻擋會嚴重影響信號傳播；三是僅可用于固定用例，業經驗證的毫米波商用部署僅面向無線回傳和衛星；四是由于帶寬更大、能耗更高，為終端小型化帶來嚴峻的散熱挑戰。

在移動環境下，如何才能實現毫米波的高速穩定連接？經過一系列的技術開發與驗證測試，高通形成了四項解決方案。一是借助共址實現顯著覆蓋；二是支持視距和非視距（NLOS 1）傳輸，利用路徑分集和反射，引領先進的波束成形和波束追蹤技術發展；三是通過自適應波束導向與切換實現切換，克服手部、頭部、身體和植被的阻擋；四是持續優化調制解調器、射頻和天線產品，應對外形尺寸和散熱的挑戰，推動終端創新。

為了驗證移動毫米波的可行性，高通在美國圣迭戈市進行了5G毫米波OTA外場測試。在人群阻擋等復雜場景下，以及將手機固定在無人機上高速移動等極端場景下，搭載高通毫米波調制解調器的移動終端仍然能夠保持高速網絡連接。

“通過提供調制解調器，端到端的系統設計，以及在關鍵技術方面建立先進的原型系統，并對其實際性能進行驗證，高通已經克服了毫米波在技術和商業化方面的諸多障礙?！瘪槤f。

通過毫米波釋放5G潛能

跟隨5G技術版本的持續演進，毫米波的應用場景將不斷擴展。5G的第一版標準Rel-15推動5G進入智能手機、汽車、筆記本電腦、XR設備等全新終端類型。在Rel-16與Rel-17中，5G將進入工業物聯網、智慧交通、精準定位等垂直行業，催生新的終端和用例。GSMA首席監管官John Giusti表示，從2020年到2034年的15年時間里，對毫米波頻譜資源的利用有望推動全球GDP增長5650億美元。

針對毫米波的技術演進，高通提出了集成接入與回傳（IAB）方案，靈活拓展毫米波覆蓋。該方案結合毫米波接入、毫米波回傳、光纖回傳等鏈路，靈活分配無線資源，動態滿足不同時段、不同地點的流量需求。同時，高通將基于終端輔助節電、高效載波聚合運行、多面板波束管理等技術開發，進一步提升5G NR毫米波能效。

“十年磨一‘G’，如今5G剛剛拉開序幕，展現了強勁的發展勢頭。高通希望和大家一起合作，推動5G在下一個十年里廣泛應用于各行各業?！?駱濤說。
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