1. 高通第二代驍龍4芯片發布，傳由臺積電轉單三星代工
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據外媒報道，高通公司本月27日正式發布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺轉向三星4納米工藝代工。報道指出，第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器，高通產品管理總監Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延長電池續航，提升整體效率，最高主頻可達到2.2 GHz，CPU效能相較上一代提高10%，還將首次在驍龍4系列中支持DDR5，帶寬達到25.6GB/s，相較第一代提升約五成。
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2. 消息稱存儲芯片三大原廠擬調漲DRAM合約價7%-8%
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據報道，DRAM價格幾近落底，面對關鍵的第三季傳統旺季，業內人士表示，目前三大原廠都想要拉合約價，目標漲幅7%-8%。雖然仍有庫存以及終端需求未見明顯復蘇的疑慮，但進入價格拉扯戰，代表產業落底、復蘇有望。據悉，DRAM批發價格為存儲廠商和客戶間每個月或每季敲定一次。業內人士稱，目前價格還在季末的拉鋸戰中，個別廠商面對的情況不一樣，若下游企業本身的庫存水位高，會不會接受價格調整還需再觀察。
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3. 美光發布強勁預測，表明芯片供應過剩正在緩解
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據報道，美光科技于6月28日發表一份聲明，對芯片行業的前景做出樂觀預測。美光稱盡管目前在中國市場面臨挑戰，但產能過剩的情況有所緩解。該公司在聲明中表示，預計第四季度銷售額將高達41億美元，高于此前分析師預估的38.7億美元。與其他同行一樣，美光近期正經歷存儲芯片銷售的嚴重下滑。個人電腦、智能手機需求的低迷，使得公司庫存積壓。該公司的近期的預測表明，客戶已經解決了高庫存的問題，正在開始重新采購。
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4. 華為明年將發布端到端 5.5G 商用產品
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在開幕的 MWC 2023 上海世界移動通信大會上，華為官方透露將于明年發布端到端的 5.5G 商用產品。華為認為，5.5G 是 5G 網絡演進的必由之路。華為高級副總裁李鵬還強調，毫米波技術在 5.5G 時代將突破關鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著，從關鍵技術到產業生態，毫米波已具備商用條件。
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5. 豐田宣布召回近 60 萬輛汽車，因避震器存在斷裂風險
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據報道，豐田汽車近日向日本國交省提交報告，申請召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車型的共計 594140 輛汽車。報道稱，此次被召回的車型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產。由于前避震器制造時存在缺陷，可能會產生裂痕。當車輛行駛于凹凸不平的路面時，裂痕可能會不斷擴大，影響行車安全。報道指出，目前已收到 31 起問題報告，其中 4 起出現操縱性下降的情況。
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6. 富士康董事長劉揚偉否認蘋果計劃將供應鏈轉移出中國大陸：沒有
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6月28日，富士康董事長兼首席執行官劉揚偉在天津參加第十四屆夏季達沃斯論壇時，否認蘋果計劃將供應鏈轉移出中國大陸。今年以來，劉揚偉多次赴鄭州、成都等地富士康工廠，對于蘋果是否計劃將供應鏈從中國大陸轉移，劉揚偉表示“沒有！”蘋果即將于今年 9 月發布的 iPhone 15 系列本月底將進入量產階段，富士康將成為蘋果 iPhone 15 系列的最大組裝合作伙伴，占據高達六成的訂單份額。
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