1. 狠砸1億英鎊!英國首相蘇納克計劃購入數千顆AI芯片
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據報道,英國首相蘇納克(Rishi Sunak)將花費1億英鎊,用于購買數千顆高性能人工智能芯片。
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報道稱,英國政府一直在與英偉達、AMD和英特爾溝通為國家“人工智能研究資源”采購設備。這項工作由英國研究與創新署(UK Research and Innovation)牽頭,據悉從英偉達(Nvidia)處購買多達5000個圖形處理器(GPU)的訂單已進入后期階段。然而,人們認為這不足以滿足政府在人工智能方面的雄心,并敦促英國財政大臣杰里米·亨特(Jeremy Hunt)在未來數月撥出更多資金。
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2. SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向客戶提供樣品進行性能驗證
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SK海力士8月21日宣布,公司成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E,并開始向客戶提供樣品進行性能驗證。
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SK海力士強調:“公司以唯一量產HBM3的經驗為基礎,成功開發出全球最高性能的擴展版HBM3E。并憑借業界最大規模的HBM供應經驗和量產成熟度,將從明年上半年開始投入HBM3E量產,以此夯實在面向AI的存儲器市場中獨一無二的地位。”
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3. 業內人士稱臺積電已下調未來幾個季度代工報價
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據業內人士透露,由于缺乏訂單可見性和客戶訂單動力,臺積電已下調未來幾個季度的代工報價。今年 6 月初,市場曾傳出消息稱,該公司已籌劃 2024 年上調先進制程報價,且已與多家大客戶陸續完成協商溝通,漲價幾率相當高。
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如今,由于需求低迷,該公司一向堅挺的高價也撐不住了。上周,報道稱,由于受需求低迷和市場競爭的影響,臺積電及其生產汽車芯片的子公司世界先進下調了 8 英寸晶圓的代工價格,最高降幅達 30%。
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4. 消息稱蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片,2025 年發布
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推特博主 @_orangera1n通過 X 平臺發文表示,蘋果正在研發 A19 仿生芯片和 M5 系列芯片,并放出了幾個他抓取到的 CPU ID。@_orangera1n 補充說,不同的 CPU ID 可以與不同的芯片一一對應。
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據其提供的參考網站顯示,目前蘋果 iPhone 14 Pro / Max 系列機型搭載的 A16 仿生處理器代號為 0×8120,iPhone 14 / Plus、iPhone 13 系列機型搭載的 A15 仿生處理器代號則是 0×8110。據此可以推算,蘋果 A19 仿生處理器的代號為 0×8150。按照計劃,蘋果將于今年秋季發布 A17 仿生處理器和 M3 處理器,按照一年一發的節奏,A19 和 M5 還需等到 2025 年。
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5. 消息稱特斯拉新款 Model 3 汽車所有雷達已被移除,售價預計在 20 萬元左右
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特斯拉正在開發新款 Model 3 汽車已經不是什么秘密,多方消息表明該車型將于今年下半年上市。據 @teslashanghai 的最新消息,特斯拉新款 Model 3 已經結束“試生產階段”,生產提升和壓力測試將于 8 月 25 日開始。到 9 月初,預計日產能將達到 1200 臺左右。該博主稱,“新款 Model 3 的外觀非常吸引人,甚至比 Model S 還要漂亮,尤其是新款的大燈”。
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此外,該博主還透露,新款 Model 3 搭載了 HW3.5 的硬件而不是 HW4.0,并且“所有雷達已被移除”。由于整車制造成本較上一代“明顯下降”,采用一體化鑄造,減少了線束并采用更多新材料,預計定價會維持在 20 萬元人民幣左右。
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6. 聞泰科技昆明工廠量產的蘋果M2芯片MacBook Air已獲3C質量證書
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中國質量認證中心網站顯示,聞泰科技在昆明工廠量產的蘋果M2芯片MacBook Air已于8月4日獲3C質量證書。網站顯示,該證書編號2023010902562021;申請人美國蘋果公司;制造商美國蘋果公司;生產商昆明聞訊實業有限公司;型號“A2681”。
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天眼查顯示,昆明聞訊實業有限公司成立于2020年1月,注冊資本5.50億元,經營范圍包括通信設備制造、移動終端設備制造、電子元器件制造、計算器設備制造、計算機軟硬件及外圍設備制造、集成電路制造、集成電路芯片及產品制造等。昆明聞訊實業由昆明聞泰通訊有限公司100%控股,后者則由聞泰科技股份有限公司100%控股。
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今日看點丨SK海力士開發出全球最高規格HBM3E;蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片
- 蘋果(191472)
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被壓制,消費電子市場更是暴雷不斷,SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內存芯片。對于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機的需求低迷導致存儲芯片需求減少;疊加芯片價格大幅下滑導致。 內存芯片行業面臨著嚴重供需失衡,而鑒
2023-02-01 16:52:122670
三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期”; 美制芯片將比臺制芯片貴30%?臺積電回應
熱點新聞 1、三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期” 據最新報道,美國拜登政府已經向韓國領先的芯片公司發出信號,表示將延長允許它們將美國芯片制造設備運往中國的許可,稱這是對盟友的讓步,也是
2023-05-11 20:16:37645
SK海力士量產世界最高238層4D NAND閃存
sk海力士表示:“以238段nand閃存為基礎,開發了智能手機和pc用客戶端ssd (client ssd)解決方案產品,并于5月開始批量生產。該公司通過176層、238層的產品,在成本、性能、品質等方面確保了世界最高的競爭力。
2023-06-08 10:31:531585
瘋搶!HBM成為AI新瓶頸!
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品,這次的出貨量幾乎是千鈞一發。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3,并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39712
HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產
據業界透露,三星電子、sk海力士等存儲半導體企業正在推進hbm生產線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產線的生產能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現有的hbm生產基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02652
黃仁勛甩出最強生成式AI處理器,全球首發HBM3e,比H100還快
在隨后大約1小時20分鐘的演講中,黃仁勛宣布全球首發HBM3e內存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計算和生成式AI時代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00517
SK海力士發布全球首款321層NAND!
SK海力士宣布將首次展示全球首款321層NAND閃存,成為業界首家開發出300層以上NAND閃存的公司。他們展示了321層1Tb TLC 4D NAND閃存的樣品,并介紹了開發進展情況。
2023-08-10 16:01:47720
SK海力士開發出全球最高規格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49585
SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向英偉達提供樣品
該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E,鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41552
SK海力士推全球最高性能HBM3E內存
HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07575
蘋果或將重點研發A19和M5系列芯片
速、高效的操作體驗。 不僅如此,將于10月發布的新款Mac產品也將采用M3芯片,預計將在計算性能和能效方面邁上一個新臺階。 據了解,A17仿生芯片和M3芯片即將亮相,蘋果已經在著手研發未來幾代芯片,其中包括A19仿生芯片和M5系列芯片ubgksbt。 關于A19仿生芯片和M
2023-08-23 10:15:20664
SK海力士成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E
與此同時,SK海力士技術團隊在該產品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統中,無需修改其設計或結構也可以直接采用新產品。
2023-08-23 15:13:13480
SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才
隨著ai產業的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55365
存儲廠商HBM訂單暴增
目前,HBM產品的主要供應商是三星、SK海力士和美光。根據全球市場調研機構TrendForce集邦咨詢的調查顯示,2022年,SK海力士在HBM市場占據了50%的份額,三星占據了40%,美光占據了10%。
2023-09-15 16:21:16389
SK海力士官宣終止與華為的合作
近期,有關韓國SK海力士為華為提供關鍵芯片的消息引起了廣泛關注。據某拆解視頻顯示,華為最新款手機Mate60 Pro的存儲芯片上顯示著“SK海力士”標識,但未能獲取到有關存儲芯片核心信息的詳細資料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工藝目前還沒有定論。
2023-09-18 16:58:031805
1.1TB HBM3e內存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點),同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13405
SK海力士資本支出大增,HBM是重點
SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經濟挑戰,觀察人士預計嚴格的管理措施將延續到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌,SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05479
瀾起科技榮獲SK海力士“最佳供應商獎”
? 近日,瀾起科技榮獲全球知名存儲器廠商SK海力士頒發的“最佳供應商獎”。此前,瀾起科技曾于2020年12月榮獲SK海力士“質量管理優異獎”。 ? 作為SK海力士多年的合作伙伴,瀾起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37493
英偉達大量訂購HBM3E內存,搶占市場先機
英偉達(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存,為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50613
SK海力士在CES 2024展示未來AI基礎設施關鍵技術
尤其值得關注的是,HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器,由SK海力士于去年8月成功研發。公司預計自今明兩年起實現此類產品的大量生產,并向廣泛的AI科技企業供應。
2024-01-03 09:36:31242
SK海力士第四季轉虧為盈 HBM3營收增長5倍
韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現出強大的增長勢頭。數據顯示,公司的主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24657
傳英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應
據可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器(HBM)供應量進行協調。這一合作的背后,是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43455
SK海力士擬在美國建廠生產HBM芯片
韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產高帶寬內存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDIA)的AI GPU進行深度整合,共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29698
鎧俠向SK海力士提議在日本工廠合作生產芯片
近日,日本存儲芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項合作建議。根據該建議,SK海力士考慮在鎧俠與西部數據公司共同管理的一家日本工廠內生產芯片。此舉旨在加強兩家公司之間的關系,并可能作為解決雙方爭議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11883
SK海力士HBM3E內存提前兩個月大規模生產,專用于英偉達AI芯片
值得一提的是,半導體產品的研發周期通常共九個階段,而 SK 海力士已經成功走過了各個環節,正在進行最后的產量提升階段。這代表著現有的HBM3E產能均可滿足從此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45222
SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲器,領先三星
在嚴格的9個開發階段后,當前流程全部完成,步入最終的產能提升階段。此次項目完結正是達產升能的標志,這預示著自今往后產出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質量的認可,同步啟動大規模生產及交貨。
2024-02-21 10:17:05282
SK海力士將于3月量產HBM3E存儲器
在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品,并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
2024-02-21 11:14:08645
SK海力士宣布HBM內存生產配額全部售罄
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現已提前調整產量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00274
SK海力士預計3月量產HBM3E,供貨英偉達
近日,全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發,并且已經通過了英偉
2024-02-25 11:22:21403
三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:00269
SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求
據封裝研發負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現了低功耗、提升性能等優勢,提升了SK海力士在HBM市場的領軍地位。
2024-03-07 15:24:17232
SK海力士加大對先進芯片封裝投入
SK海力士作為半導體行業的領軍企業,正積極響應市場需求的變化,并敏銳地把握住了高帶寬內存(HBM)市場的增長潛力。隨著數據處理速度需求的提升,HBM以其卓越的性能和帶寬特性,正成為AI等高性能計算領域的重要支撐。
2024-03-08 09:16:29170
SK海力士擴大對芯片投資
SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:44384
SK海力士計劃斥資10億美元提高HBM封裝能力
在人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片(HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在先進芯片封裝領域的投資力度,以鞏固并擴大其在HBM市場的領先地位。
2024-03-08 10:56:10311
SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44311
SK海力士HBM3E正式量產,鞏固AI存儲領域的領先地位
SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21309
SK海力士重組中國業務
SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25505
美光:高帶寬存儲器芯片至2025年供應已近飽和
現階段,NVIDIA在其新一代H200圖形處理器(GPU)上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去,韓國SK海力士曾是其獨家供應商。
2024-03-21 16:26:36443
SK海力士斥資逾千億美元建半導體廠
全球知名的存儲器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項宏偉計劃,擬在2046年前于其龍仁半導體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規模最大、技術最先進的芯片生產設施。此舉不僅彰顯了SK海力士在半導體領域的雄心壯志,也為韓國半導體產業的未來發展注入了強大動力。
2024-03-25 11:41:03313
英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04338
剛剛!SK海力士出局!
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK海力士出局! 據了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:08131
SK海力士AI芯片市場需求推動市值破千億美元
截至撰稿時,SK海力士在韓國首爾證券交易所的每日收盤價為186,000韓元。據當地分析師指出,SK海力士如今在高帶寬儲存(HBM)市場中的占有率已經高達90%以上。
2024-04-01 16:54:30331
SK海力士聯手TEMC開發氖氣回收技術,年度節省400億韓元
SK海力士聯合 TEMC 研發出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環境中的氖氣,然后交予 TEMC 進行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
2024-04-02 14:25:59101
英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇
電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312165
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