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電子發燒友網>通信網絡>今日看點丨SK海力士開發出全球最高規格HBM3E;蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片

今日看點丨SK海力士開發出全球最高規格HBM3E;蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片

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SK海力士開發出238層NAND閃存芯片

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美國芯片企業開發出全球最快的64位Risc-V處理器

據外媒報道指美國芯片企業Micro Magic開發出全球最快的64位Risc-V處理器,性能比當下性能最強的ARM處理器--蘋果M1還要強,而功耗更低。考慮到中國正在努力擺脫對ARM的依賴,中國或許將會進一步加大力度開發Risc-V架構。
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SK海力士成功開發出業界第一款HBM3 DRAM 內存芯片

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SK海力士在去年11月推出的移動DRAM LPDDR5X*,將其性能提升成功開發出了LPDDR5T。本次產品的速度比現有產品快13%,運行速度高達9.6Gbps(Gb/s)。公司為了強調其超高速度特性,命名時在規格名稱“LPDDR5”上加以“Turbo(渦輪增壓)”作為了后綴。
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SK海力士季度虧損創紀錄 sk海力士2022年財報難看

被壓制,消費電子市場更是暴雷不斷,SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內存芯片。對于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機的需求低迷導致存儲芯片需求減少;疊加芯片價格大幅下滑導致。 內存芯片行業面臨著嚴重供需失衡,而鑒
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三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期”; 美制芯片將比臺制芯片貴30%?臺積電回應

熱點新聞 1、三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期” 據最新報道,美國拜登政府已經向韓國領先的芯片公司發出信號,表示將延長允許它們將美國芯片制造設備運往中國的許可,稱這是對盟友的讓步,也是
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SK海力士量產世界最高238層4D NAND閃存

sk海力士表示:“以238段nand閃存為基礎,開發了智能手機和pc用客戶端ssd (client ssd)解決方案產品,并于5月開始批量生產。該公司通過176層、238層的產品,在成本、性能、品質等方面確保了世界最高的競爭力。
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瘋搶!HBM成為AI新瓶頸!

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HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產

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SK海力士發布全球首款321層NAND!

SK海力士宣布將首次展示全球首款321層NAND閃存,成為業界首家開發出300層以上NAND閃存的公司。他們展示了321層1Tb TLC 4D NAND閃存的樣品,并介紹了開發進展情況。
2023-08-10 16:01:47720

SK海力士開發出全球最高規格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49585

SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向英偉達提供樣品

該公司表示,HBM3EHBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E,鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41552

SK海力士全球最高性能HBM3E內存

HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07575

蘋果或將重點研發A19M5系列芯片

速、高效的操作體驗。 不僅如此,將于10月發布的新款Mac產品也將采用M3芯片,預計將在計算性能和能效方面邁上一個新臺階。 據了解,A17仿生芯片和M3芯片即將亮相,蘋果已經在著手研發未來幾代芯片,其中包括A19仿生芯片M5系列芯片ubgksbt。 關于A19仿生芯片和M
2023-08-23 10:15:20664

SK海力士成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E

與此同時,SK海力士技術團隊在該產品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統中,無需修改其設計或結構也可以直接采用新產品。
2023-08-23 15:13:13480

SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

隨著ai產業的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55365

存儲廠商HBM訂單暴增

目前,HBM產品的主要供應商是三星、SK海力士和美光。根據全球市場調研機構TrendForce集邦咨詢的調查顯示,2022年,SK海力士HBM市場占據了50%的份額,三星占據了40%,美光占據了10%。
2023-09-15 16:21:16389

SK海力士官宣終止與華為的合作

近期,有關韓國SK海力士為華為提供關鍵芯片的消息引起了廣泛關注。據某拆解視頻顯示,華為最新款手機Mate60 Pro的存儲芯片上顯示著“SK海力士”標識,但未能獲取到有關存儲芯片核心信息的詳細資料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工藝目前還沒有定論。
2023-09-18 16:58:031805

1.1TB HBM3e內存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國

NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點),同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13405

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經濟挑戰,觀察人士預計嚴格的管理措施將延續到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌,SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05479

全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術分享

全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術分享
2023-11-23 09:06:46283

瀾起科技榮獲SK海力士“最佳供應商獎”

? 近日,瀾起科技榮獲全球知名存儲器廠商SK海力士頒發的“最佳供應商獎”。此前,瀾起科技曾于2020年12月榮獲SK海力士“質量管理優異獎”。 ? 作為SK海力士多年的合作伙伴,瀾起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37493

英偉達大量訂購HBM3E內存,搶占市場先機

英偉達(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存,為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50613

SK海力士在CES 2024展示未來AI基礎設施關鍵技術

尤其值得關注的是,HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器,由SK海力士于去年8月成功研發。公司預計自今明兩年起實現此類產品的大量生產,并向廣泛的AI科技企業供應。
2024-01-03 09:36:31242

SK海力士第四季轉虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現出強大的增長勢頭。數據顯示,公司的主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24657

傳英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應

據可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器(HBM)供應量進行協調。這一合作的背后,是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43455

SK海力士擬在美國建廠生產HBM芯片

韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產高帶寬內存(HBM芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDIA)的AI GPU進行深度整合,共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29698

鎧俠向SK海力士提議在日本工廠合作生產芯片

近日,日本存儲芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項合作建議。根據該建議,SK海力士考慮在鎧俠與西部數據公司共同管理的一家日本工廠內生產芯片。此舉旨在加強兩家公司之間的關系,并可能作為解決雙方爭議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11883

SK海力士HBM3E內存提前兩個月大規模生產,專用于英偉達AI芯片

值得一提的是,半導體產品的研發周期通常共九個階段,而 SK 海力士已經成功走過了各個環節,正在進行最后的產量提升階段。這代表著現有的HBM3E產能均可滿足從此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45222

SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲器,領先三星

在嚴格的9個開發階段后,當前流程全部完成,步入最終的產能提升階段。此次項目完結正是達產升能的標志,這預示著自今往后產出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質量的認可,同步啟動大規模生產及交貨。
2024-02-21 10:17:05282

SK海力士將于3月量產HBM3E存儲器

全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品,并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
2024-02-21 11:14:08645

SK海力士宣布HBM內存生產配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現已提前調整產量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00274

SK海力士預計3月量產HBM3E,供貨英偉達

近日,全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發,并且已經通過了英偉
2024-02-25 11:22:21403

三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:00269

SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求

據封裝研發負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現了低功耗、提升性能等優勢,提升了SK海力士HBM市場的領軍地位。
2024-03-07 15:24:17232

SK海力士加大對先進芯片封裝投入

SK海力士作為半導體行業的領軍企業,正積極響應市場需求的變化,并敏銳地把握住了高帶寬內存(HBM)市場的增長潛力。隨著數據處理速度需求的提升,HBM以其卓越的性能和帶寬特性,正成為AI等高性能計算領域的重要支撐。
2024-03-08 09:16:29170

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:44384

SK海力士計劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在先進芯片封裝領域的投資力度,以鞏固并擴大其在HBM市場的領先地位。
2024-03-08 10:56:10311

SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44311

SK海力士HBM3E正式量產,鞏固AI存儲領域的領先地位

SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21309

SK海力士重組中國業務

SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25505

SK海力士成功量產超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出,標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破,將現有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379

美光:高帶寬存儲器芯片至2025年供應已近飽和

現階段,NVIDIA在其新一代H200圖形處理器(GPU)上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去,韓國SK海力士曾是其獨家供應商。
2024-03-21 16:26:36443

SK海力士斥資逾千億美元建半導體廠

全球知名的存儲器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項宏偉計劃,擬在2046年前于其龍仁半導體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規模最大、技術最先進的芯片生產設施。此舉不僅彰顯了SK海力士在半導體領域的雄心壯志,也為韓國半導體產業的未來發展注入了強大動力。
2024-03-25 11:41:03313

英偉達尋求從三星采購HBM芯片

英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04338

剛剛!SK海力士出局!

來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK海力士出局! 據了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:08131

SK海力士AI芯片市場需求推動市值破千億美元

截至撰稿時,SK海力士在韓國首爾證券交易所的每日收盤價為186,000韓元。據當地分析師指出,SK海力士如今在高帶寬儲存(HBM)市場中的占有率已經高達90%以上。
2024-04-01 16:54:30331

SK海力士聯手TEMC開發氖氣回收技術,年度節省400億韓元

SK海力士聯合 TEMC 研發出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環境中的氖氣,然后交予 TEMC 進行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
2024-04-02 14:25:59101

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇

電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312165

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