共創算力新時代，助力加速邁向數字化未來

2023年9月6日-8日，第24屆中國國際光電博覽會（CIOE，以下簡稱“光博會”）在深圳國際會展中心拉開帷幕。在展會期間，全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）在展臺（12A63）全面展示多款用于光模塊，交換機及路由器等產品及整體解決方案，可廣泛應用在數據中心、光通信設備等領域，助力行業構建高速連接的數字化時代。

2023年中國國際光電博覽會村田中國展臺

在新一代技術革命浪潮中，數字化正不斷推動經濟增長，隨之而來的5G、人工智能、元宇宙等新技術的涌現對數據處理和終端設備系統的性能提出了更高要求。而光模塊作為光通信設備中完成光電轉換的關鍵組件，與服務器暴增的算力和數據交互直接配套。因此，能夠滿足高速數據傳輸、海量數據處理等要求的高性能光模塊產品成為數字化發展關鍵基礎。作為電子行業的創新者，村田始終對不斷變化的市場保持高度敏銳，并能把握最新應用領域趨勢，快速響應，持續提供高性能產品，應對高算力需求，以助力行業實現數字化轉型。

以低能耗產品技術夯實數據中心根基，加速助力行業升級

面對當下數字化大潮，村田憑借著多年在通信領域的經驗和創新的研發技術，針對數據中心發展趨勢推出多款創新電子元器件產品及完整解決方案，具備小型化、薄型化和低功耗等特性，能夠快速響應市場需求。

在本次展會中，村田展出了多款適用于交換機及路由器或光收發器的多層陶瓷電容器產品（MLCC），多層結構幫助產品實現小型化的同時具有大容量化的特點。現場展出的打線型金電極MLCC可高密度封裝，能夠內藏于IC等封裝內，進一步減少布線，幫助解決數據中心在設計時的空間問題，實現低噪化和高性能化。

村田高容量MLCC產品

基于5G技術的逐漸普及，Beyond 5G提上日程，光模塊發展迎來了成本、能耗雙降挑戰。針對于此，村田推出特有3D構造的面向光通信市場的硅電容產品，其極低的插入損耗和極小的尺寸有助于降低功率和占板空間。即便在面臨溫度、電壓和老化等條件下，村田的硅電容產品仍然具有高電容穩定性，高容值密度及高集成化的特性。

此外，村田在展臺還展示了高效、高可靠的電源解決方案，采用了兩級架構與錯相技術，內部前級采用村田特殊開關電容技術，后級采用傳統buck拓撲技術，能夠幫助客戶在相干和非相干領域的高速光模塊中實現低功耗，低波紋以及提供前端的設計需求。
以高速率產品組合打造堅實通信底座，創新引領數字化發展

隨著云計算、大數據等技術的快速發展，光通信市場對高速寬帶大容量傳輸、更靈活網絡部署、高效節能的產品需求也越來越大。

為應對未來通信技術發展所面臨的高速率、高流暢性挑戰，村田此次帶來了豐富的電感和靜噪濾波器系列產品，能夠提供在寬帶內插損特性優越的電感組合，為高速光收發器帶來杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件，助力加速構建算力新時代。大電流對應鐵氧體磁珠BLE系列則具有高磁飽和特性，在大電流的應用場景下，噪聲抑制能力（阻抗）也不會衰減，適用于各種網絡設備、基站、智能加速卡、大功率快充等應用場景。

村田電感&靜噪濾波器產品

此外，村田還展示了具備小型化、高可靠性和高精度的光模塊用時鐘元件，該產品采用村田特有結構設計，以樹脂封裝代替傳統的金屬封裝，使晶振具有高可靠性；使用自研單層陶瓷底座，使供應更加穩定。村田還提供免費的匹配服務，幫助晶振達到最佳工作條件，提供穩定振蕩頻率，并改善時鐘信號，提升系統信號質量。

針對數據中心和光模塊應用中的溫度監測、光纖識別等痛點，村田還展出了具備出色熱響應性能的熱敏電阻，幫助實現光模塊和數據中心、服務器中的溫度檢測、溫度補償和過流保護；可實現快速高效配對和認證的RFID標簽產品，實現光纖識別，消除鏈接錯誤的同時降低成本節約時間。村田的元器件產品為終端設備提供科學有效的管控模式。

當下，千行百業正面臨數字化轉型的挑戰，更可靠的連接也逐漸成為數字基礎設施的可靠基礎。在此背景下，村田將攜手行業合作伙伴積極探索更多可能，以創新的光通信產品和解決方案迎接不斷變化的市場需求，為行業數字化轉型保駕護航。
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