1. 傳蘋果確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E
?
蘋果近日確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E。據悉，蘋果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E將在此基礎上，進一步削減成本、增強芯片性能和能效。蘋果將是臺積電N3E工藝的最大客戶。
?
臺積電工廠目前正推進N3E工藝量產，并計劃2024年替代N3工藝。預計2024年開始，除三星外其他幾家主要的芯片玩家，包括高通、聯發科、AMD、英偉達、英特爾等廠商，都將采用該先進工藝。
?
2. 首次采用EUV技術！英特爾宣布Intel 4已大規模量產
?
近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產（HVM）Intel 4制程節點。采用該制程、產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器將于今年12月14日發布。
?
據悉，作為英特爾首個采用極紫外光刻技術生產的制程節點，Intel 4與先前的節點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現了顯著提升。此前有消息指出，Intel 4工藝的性能與三星電子3nm和臺積電3nm相似。
?
3. 美國擬對通用LG新能源合資電池廠罰款27萬美元
?
近日，美國調查人員建議對通用汽車和LG新能源位于俄亥俄州的一座合資電池廠處以27萬美元的罰款，原因是該廠違反了安全和健康規定。
?
美國職業安全與健康管理局（OSHA）的調查人員在調查這座電池工廠（Ultium Cells）3月份發生的爆炸和火災的原因時，在工廠內發現了19項違反安全與健康規定的行為，其中17項屬于嚴重違規。OSHA檢查員發現，該公司沒有對工人進行安全和應急程序培訓，導致他們暴露在危險之中，并且沒有遵守個人防護設備使用的聯邦標準。
?
4. 臺積電美國4 納米廠 初期月產能增至3萬片
?
近期供應鏈消息傳出，美國4 納米廠初期月產能規劃將達到3 萬片，目標2025 年第三季量產， 3 納米則預計在后一年到位，合計初期月產能將達5 萬片。在此之前，臺積電將先建置mini line（小量試產線），預計2024 年第一季完成。
?
自臺積電2020年宣布將在美國興建5納米晶圓廠后，建廠進度一直是市場討論焦點，更頻頻傳出不順利的消息。公司原本預定2024年初投產，惟因面臨熟練安裝設備的專業人員不足、當地工會抗議、海外安規差異等眾多挑戰，裝機時程出現延宕，投產時間推延到2025年，業界消息指出，最快會在該年第三季量產。
?
5. 消息稱小米 14 系列手機下周開始預熱，標準版提供“專為女性設計”機身
?
博主 @智慧皮卡丘爆料，小米 14 系列手機本周起（10 月 16 日-10 月 23 日）就要開始（官方）預熱了。同時，他還聲稱“這次發布會內容很多，標準版還有專門為女性設計的機身”。
?
@智慧皮卡丘 在更早之前的博文對于小米 14 系列的爆料，包括全系都有 1T 存儲版本預案、14 系列仍是 5000 萬像素路線等等。至于這個“專為女性設計”，倒是可以參考 @數碼閑聊站 更早之前的一則爆料：“量產落地的粉色真的很好看，搭配刷記錄的 1mm 級別極窄屏幕，馬達是有一定升級的未公開新型號，新系統主打一個絲滑流暢，底層修改應該不少”。
?
6. 非光刻方案，佳能開始銷售 5nm 芯片生產設備
?
佳能（Canon）公司近日發布新聞，開始銷售芯片生產設備 FPA-1200NZ2C，表示采用不同于復雜光刻技術的方案，可以制造 5 nm 芯片。
?
佳能表示這套生產設備的工作原理和行業領導者 ASML 不同，并非光刻，而更類似于印刷，沒有利用圖像投影的原理將集成電路的微觀結構轉移到硅晶圓上。這套設備可以應用于最小 14 平方毫米的硅晶圓，從而可以生產相當于 5nm 工藝的芯片。佳能表示會繼續改進和發展這套系統，未來有望用于生產 2nm 芯片。
?