Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構，用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。

作為密度最大和最通用的互連系統之一，Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。各種互連產品，包括盲插MTP（BMTP），高密度盲插MT（HBMT），盲插LC（BLC）和盲插SC（BSC）均可將光學柔性線路連接至機架的各個板卡。可提供任意布線配置，光纖可以進行混合式點到點排布，或者以邏輯結構排布以滿足客戶的具體要求。

Molex FlexPlane可提供多種設計選項，包括標準型、阻燃型和3D型結構。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統、知識廣博的技術支持和無以倫比的客戶服務為運營理念，為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯與機電產品。

關于赫聯電子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics（赫聯電子）創立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國內地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。

2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位于香港，除設有銷售部外，還設置了區域配送中心和增值服務中心； 迄今，赫聯亞太已在中國香港、上海、北京、蘇州、南京、西安、東莞、成都、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和2處倉庫（香港和新加坡）。更多信息，請訪問www.heilind.com; www.heilindasia.com

關于莫仕 （Molex ）：

莫仕是全球領先的電子連接裝置供應商，致力于為日常生活相關的各種重要產品設計和開發創新的解決方案。公司擁有的產品組合數量在全世界名列前茅，產品有十萬多種，包括電器和光纖連接解決方案到交換機和應用工具所涵蓋的方方面面。莫仕在各行各業為顧客提供服務，這些行業領域包括電信、數據通訊、計算機/外圍設備、汽車、建筑物布線、工業、消費、醫療和軍事市場等，公司具有全行業最高的研發投入水平，在高速信號完整性、小型化、高功率傳輸、光信號傳輸和適應惡劣環境的密封連接等領域不斷推出創新產品和解決方案。更多詳情請訪問WWW.MOLEX.COM 。