手機射頻前端(RF Front-end)將轉向高整合及薄型封裝設計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設計熱潮興起,智慧型手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設計空間吃緊的挑戰,還須支援載波聚合(Carrier Aggregation, CA)增進訊號接收能力。
2013-11-18 14:10:451171 5G帶來新的天線濾波需求,手機射頻前端(RF Front-end)組件市場規模可望因此大幅成長。根據研究機構Yole Développement預測,智能型手機使用的RF前端模塊與組件市場,2016年產值為101億美元,到了2022年,預計將會成長至227億美元。
2017-03-24 09:41:21995 。這給前端RF設計師帶來了一些難以置信的挑戰。”手機OEM廠商必須正面這種挑戰,做出權衡,考慮選擇新的組件。具體來說,對于RF開關和天線調諧器而言,可以歸結為兩種技術- 基于RF SOI工藝和RF
2017-07-13 08:50:15
。這給前端RF設計師帶來了一些難以置信的挑戰。”手機OEM廠商必須正面這種挑戰,做出權衡,考慮選擇新的組件。具體來說,對于RF開關和天線調諧器而言,可以歸結為兩種技術- 基于RF SOI工藝和RF
2017-07-13 09:14:06
RF5325移動前端模塊產品介紹RF5325報價RF5325代理RF5325咨詢熱線RF5325現貨,王先生 深圳市首質誠科技有限公司RF5325是為2.4GHz至2.5GHz ISM頻段的高性能
2018-06-05 16:31:35
`RF6509前端模塊產品介紹RF6509報價RF6509代理RF6509咨詢熱線RF6509現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RF6509集成了一個完整的解決方案在一個單一的前端模塊(FEM
2018-07-09 10:05:03
`RF6514前端模塊產品介紹RF6514報價RF6514代理RF6514咨詢熱線RF6514現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RF6514模塊適用于470MHz到510MHz的AMR解決方案。它
2018-06-19 09:26:26
`RF6555前端模塊產品介紹RF6555報價RF6555代理RF6555咨詢熱線RF6555現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RF6555成了一個完整的解決方案在一個單一的陣線WiFi
2018-07-09 10:23:26
`RF6575前端模塊產品介紹RF6575報價RF6575代理RF6575咨詢熱線RF6575現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RF6575集成了一個完整的解決方案在一個單一的前端模塊(FEM
2018-07-09 10:33:14
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起,只要它不會太復雜。 由于工藝技術的不兼容性,RF集成通常被認為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰。在數字裸片上集成RF電路會限制良品率或導致高昂的測試成本,從而
2019-07-05 08:04:37
應對4G時代智能手機天線設計挑戰,不看肯定后悔
2021-05-25 06:14:14
本篇文章主要針對應對EMC/EMI設計挑戰的5個EDA仿真工具進行詳細介紹,通過本篇文章讓各位工程師選出最適合自己的那款EDA仿真工具。
2020-11-02 08:39:47
以更低的物料清單(BOM)成本和創記錄的交付時間來提供產品,才能滿足市場對于產品不斷推陳出新的期望。如此嚴格的要求促使設計人員改變了對RF前端的評估測試方式。本文講討論上述需求對于設計的影響,以及如何利用新方法來增強多功能手機的用戶體驗。
2019-08-19 07:02:44
為了實現超小的尺寸和更快的上市時間,手機制造商希望采用采用經過驗證和測試的集成無線電模塊,和小尺寸、簡化的RF硬件方案,為其他高端功能節省空間。所以復雜的RF前端模擬、數字和高頻電路需要達到更高
2019-08-26 06:19:40
一、 關于手機RF干擾問題的解決 針對GSM手機的RF干擾問題,GSM機是TDMA工作方式,RF收發并不是同時進行的,減少RF干擾的基本原則是一定要加強匹配和隔離?! ≡谠O計時要考慮到發射機
2019-07-08 08:26:47
為了實現超小的尺寸和更快的上市時間,手機制造商希望采用采用經過驗證和測試的集成無線電模塊,和小尺寸、簡化的RF硬件方案,為其他高端功能節省空間。所以復雜的RF前端模擬、數字和高頻電路需要達到更高
2019-09-26 08:06:32
我用過TI的C6000系列DSP,做圖像的時候是很方便,但是由于引腳多,布板的時候非常痛苦,而FPGA也可以完成這些功能,布板卻相對容易得多,TI是如何應對來自FPGA的替代性挑戰的?
2018-06-24 00:20:46
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協同為該項目提供資金支持,實現具有重大經濟和社會影響的優勢互補的研發活動。
2019-07-30 06:18:11
什么是地線?地線的阻抗是什么?地線干擾機理有哪些?應對地線干擾的對策有哪些?
2021-04-20 06:05:35
傳統設計模式所應對的挑戰是什么嵌入式系統開發工具的發展趨勢是什么
2021-04-27 06:08:56
)等協調性機構的形成,GSM協會現已支持將基于RFID的近場通信技術運用于手機中?! FID的一大挑戰是在復雜的、甚至苛刻的RF環境中優化吞吐量或數據讀取速度。怎么去面對這些挑戰?這個問題急需解決。
2019-08-08 08:12:58
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段,這將導致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀,分析多模多頻段終端在產品實現上所面臨的挑戰和對策。
2019-08-26 07:35:26
如何應對毫米波測試的挑戰?
2021-05-10 06:44:10
對智能手機或平板計算機等可攜式設備而言,電池其實不是非常可靠的電源。除了有限的容量、溫度和老化等變量影響外,內阻更是個捉摸不定,經常變化的影響參數。在電源管理系統中,妥善利用旁路模式,將可有效應對
2017-01-16 18:03:14
如何去應對多功能集成挑戰?
2021-05-21 06:52:24
有什么方法可以應對模擬混合信號器件的測試挑戰嗎?
2021-05-11 07:15:29
如今,無線系統無處不在,無線設備和服務的數量持續增長。設計完整的RF系統是一項跨學科設計挑戰,模擬RF前端是其中最關鍵的部分。如何設計RF基帶處理器?才是重中之重。
2019-08-01 06:00:23
如何采用創新降耗技術應對FPGA靜態和動態功耗的挑戰?
2021-04-30 07:00:17
本文將重點介紹常規示波器驗證過程中所遭遇的挑戰,以及MSO如何應對這些挑戰。
2021-04-14 06:21:59
多標準帶來無線電設計挑戰有哪些?怎么實現GSM/WCDMA雙模多頻手機的RF設計?
2021-06-02 06:33:09
如何使用寬頻率范圍矢量網絡分析儀去應對高速互聯測試的挑戰?
2021-04-30 07:25:40
中,以國際標準(ITU)為首,3GPP(無線通信標準機構),以及各運營商都對不必要的輻射的范圍值設定了嚴格的標準。因此,我們有必要通過PA的電源線的噪聲對策來改善RF信號質量。本文以改善RF的信號質量
2018-10-10 16:50:20
怎樣應對Edge技術給無線手機平臺的設計挑戰?
2021-06-01 06:52:41
有什么方法可以應對無線電基站發射機測試的挑戰嗎?
2021-05-06 08:54:52
機器開發人員面臨哪些軟件挑戰以及硬件挑戰?如何去應對這些挑戰?
2021-06-26 07:27:31
模塊化儀器應對寬帶通信測試面臨的挑戰有哪些?數字預失真建模流程步驟是怎樣的?
2021-05-08 07:38:56
整個手機產業目前的狀況似乎已經陷入一種以價格競爭的階段,有點像電視機市場。手機好像已經不屬于我們印象中的高科技產品,幾百塊錢的手機就已經具備很豐富的功能,如音樂、拍照、攝像、手寫輸入、超大的觸摸屏
2019-06-27 08:16:52
民營影視傳媒公司應對策略分析中國影視傳媒這個行業的特點是高投入、高風險、慢回報。要想進入這個行業,一定要了解國情、政治體制和影視運作的規律,必須對方方面面的困難有充分的準備,包括投資方的經營理念以及
2009-05-05 09:49:38
汽車電子的測試挑戰和策略是什么
2021-05-12 06:55:18
高速串行總線的特點是什么?測試高速串行總線面臨哪些挑戰?如何應對這些測試挑戰?
2021-05-10 07:00:10
射頻印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷工業、科學和醫療射頻(ISM-RF)產品的無數應用案例表明,這些產品的印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所
2011-08-23 13:58:28
示波器是怎樣應對測量挑戰的?
2021-05-10 06:32:30
請問如何應對功耗挑戰?
2021-06-18 06:47:35
如何應對新型大功率LED的設計挑戰?怎么選擇合適的單片機驅動新型LED?
2021-04-12 06:23:33
軟件定義無線電(SDR)是如何定義的?軟件定義無線電是如何應對多頻段軍事通信挑戰的?
2021-05-21 06:53:16
在終端設備(如手機和PMP)越來越講究輕薄小巧的今天,單芯片RF(射頻)前端在終端應用市場上的前景越來越受到歡迎。可是,與數字電路不同,單芯片RF的高集成度常常是以犧牲性能為代價的,這也正是
2019-06-25 07:26:42
高速ADC前端設計的挑戰和權衡因素
2021-04-06 07:18:55
根據《電子系統設計》舉辦的年度“中國電子工程師系統設計能力調查”結果顯示,EMI/EMC抗干擾設計、電源管理、信號處理、無線/RF設計、嵌入式應用軟件、低噪聲電路設計、PCB設計是工程師在系統
2016-02-24 17:12:05
的極低系統功耗所面臨的主要挑戰是較小的外形尺寸和將系統集成于消費電子平臺的復雜度。不過目前隨著市場的日趨成熟,所面臨的最大挑戰是滿足縮短開發周期和降低生產成本的需求。為了應對上述挑戰,英飛凌科技開發出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
嵌入式計算機技術的發展與教學應對策略探討: 本文從微電子技術的發展入手, 較全面、深入地論述了嵌入式計算機技術的發展、應用; 針對我國嵌入式技術應用所面臨的問題, 探
2009-06-28 12:28:1810 無線手機使用的集成式RF功放器/濾波器前端:CMOS設計人員多年來一直把各種功能集成到大型集成電路中。大家已經看到,摩爾定律在日常生活中給性能和成本帶來了難以置信的影響。
2009-10-01 18:41:0620 單片機破解的常用方法及應對策略
摘要:介紹了單片機內部密碼破解的常用方法,重點說明了侵入型攻擊/物理攻擊方法的詳細步驟,最后,從應用角度出發,提出了
2007-05-24 09:27:23690
2009年全球金融危機對中國手機電池行業影響測評與企業應對策略及專家點評報告
2009-11-07 17:06:58607 工程師們可以利用ADI解決方案來應對心電圖子系統設計的重大挑戰,包括安全、共模/差模干擾、輸入動態范圍要求、設備可靠性和保護、降噪以及EMC/RFI考慮。 心電圖(ECG)是一種常見的
2011-10-09 17:31:180 在智能手機、平板電腦、數碼相機等消費電子產品中,待機功耗一直是一個關鍵設計難點。此外,這些產品需要無縫的功率管理和電池開關,以便提供更好的靈活性和電池可靠性。飛兆
2012-08-08 10:53:082415 移動設備、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo,Inc.(納斯達克代碼:QRVO)近日宣布公司新推出的第 3 代 RF Flex? RF 前端模塊已開始供貨,以支持多個智能手機 OEM。
2016-03-03 16:09:501770 網絡通信安全問題及其應對策略研究,網絡通信的技術資料,很好很實用。
2016-03-28 10:38:0010 output, MIMO) 射頻能力的實現,與目前產品尺寸不斷縮小、功耗及成本日益降低的趨勢是背道而馳的。本文將討論設計RF MIMO解決方案時所遇到的挑戰;總結關鍵的性能指針,并闡釋 MIMO 前端模塊如何幫助產品開發商解決這些設計難題。
2017-11-25 15:00:011445 為了實現超小的尺寸和更快的上市時間,手機制造商希望采用采用經過驗證和測試的集成無線電模塊,和小尺寸、簡化的RF硬件方案,為其他高端功能節省空間。所以復雜的RF前端模擬、數字和高頻電路需要達到更高
2017-12-07 01:26:26298 在過去十年中,手機經歷了巨大的變革。面世伊始僅供人們通話和收發短信的手機,現在已經轉變為多功能手持設備,融電話、Web瀏覽器、短信工具、照相機、游戲機、MP3播放器和很多實用功能于一體,能夠滿足人們
2017-12-07 20:56:43218 自2007年iPhone問世以來的十年間,智能手機個頭在不斷變大,而其罪魁禍首就是屏幕尺寸增大所逼。 來看看屏幕的平均數據:智能手機的平均屏幕尺寸從3英寸擴大到4英寸花了5年時間,但從4英寸擴大到
2017-12-13 16:50:071024 本文檔詳細介紹的是電磁兼容問題診斷及應對策略的詳細資料說明主要內容包括了:1.電磁兼容整改及對策概述,2.電磁兼容故障診斷方法,3.連續傳導發射超標問題及對策,4.斷續傳導發射超標問題及對策,5.
2019-02-27 08:00:0023 為了滿足多模和多頻手機對更高性能和更小元件尺寸的需求,業界正在將模塊集成策略從單一封裝中的類似構建模塊轉換為采用基于多種技術的多功能前端。這些開發工作針對每個頻率范圍的、基于單個完全集成的RF模塊產品,包括多模/多頻功率放大器(PA)、雙工器和RF開關等。
2019-03-30 10:43:092274 工程師們可以利用ADI解決方案來應對心電圖子系統設計的重大挑戰,包括安全、共模/差模干擾、輸入動態范圍要求、設備可靠性和保護、降噪以及EMC/RFI考慮。
2019-04-16 14:58:584365 電子發燒友網站提供《五大對策來應對物聯網安全干貨分享.pdf》資料免費下載
2020-11-26 17:47:5821 近年,隨著半導體工藝技術的持續發展,大量手機、物聯網、人工智能、高性能計算等領域所應用的專業芯片陸續采用FinFET先進工藝來實現,以滿足高性能設計需求。面對先進工藝技術、高復雜度產品設計等方面的挑戰,如何保證產品達成靜電防護能力的需求指標?本文將分享芯耀輝靜電防護團隊的經驗及應對策略。
2022-05-23 16:12:044762 嘉拓智能的策略是,杯體采用特殊處理,提升杯體的光滑度,有效減少電解液掛壁,提升注液泵及電池注液精度,并能有效減少殘液造成的二次污染。
2022-07-12 15:30:424683 汽車 RF 前端主要設計技巧
2022-12-26 10:16:22618 在智能手機上實現 1 Gbps RF 前端的簡單方法
2022-12-26 10:16:28455 在深入了解瑞薩電子的應對策略之前,我們首先審視半導體行業的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰。過去20年,半導體行業一般經歷4-5年的一個發展周期,然而,此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45487 面部表情識別技術作為一項涉及隱私和倫理的技術,需要我們在應用過程中關注并解決相關的倫理問題。本文將探討面部表情識別技術的倫理問題及其應對策略,以促進該技術的合理應用和發展。 首先,面部表情識別的隱私
2023-08-14 17:41:38306 面部表情識別技術作為一項涉及隱私和倫理的技術,需要我們在應用過程中關注并解決相關的倫理問題。本文將探討面部表情識別的倫理問題及其應對策略,以促進該技術的合理應用和發展。 首先,面部表情識別的隱私
2023-08-21 18:07:19331 EMI解析:影響、防護與應對策略?|深圳比創達電子EMC
2024-03-12 10:22:1351
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