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電子發燒友網>RF/無線>對微波印制板的選材、結構設計及制造工藝等方面技術的探討

對微波印制板的選材、結構設計及制造工藝等方面技術的探討

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2020-10-14 10:43:000

FPC在產品的結構設計和可靠性設計等方面的優勢

眾所周知,不同于一般工業生產行業,FPC是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板,具有許多硬性印制電路板不具備的優點,FPC自身具備配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體組裝等特點,在產品的結構設計和可靠性
2020-10-18 10:43:151403

淺談產品結構設計類別及產品結構設計的重要性

產品設計中所涉及的產品結構設計,主要是產品的外部殼體結構設計。目前殼體材料主要是金屬材料通過鈑金沖壓工藝成型和塑料通過注塑工藝成型。常見產品的結構設計主要有鈑金結構的設計、塑料產品的結構設計
2021-05-26 14:21:271909

產品結構設計在工業設計中的地位是怎樣的

產品結構設計在工業設計中扮演著很重要的角色。一個產品的橫空出世必須結構的合理,搭配各式的產品零部件,從而實現產品的各項功能,最終得以進行生產制造,這是產品結構設計的價值體現。 在工業設計中所
2021-05-31 15:23:11901

EzLINX?印制板制造文件

EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711

微波印制板通用規范

GJB 9491-2018微波印制板通用規范
2021-11-23 10:16:3528

O型圈密封結構設計

O型圈密封結構設計
2022-02-10 15:56:2016

接線端子的材料選擇和結構設計

結構設計,還包括制造工藝,其中產品標準是最重要的指導思想,幾乎所有的考慮都基于此。也就是說,在設計結構時,我們需要以產品標準為基準進行設計。 接線端子的材料選擇和結構設計
2022-10-17 15:37:31400

印制板背板壓接工藝設計技術

壓接模具包含.上模和下模,下模是應用壓接工藝必須使用的,無論是單面布局還是雙面布局,下模的主要作用是壓接時支撐印制板和通孔,避免印制板變形。上模的主要目的是為了便于垂直方向的壓力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39684

PCB疊層結構設計詳解

隨著高速電路的不斷涌現,PCB板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層PCB的設計,即疊層結構設計。——PCB疊層結構設計10大通用原則——多層板常用的疊層結構講解——多層板制造:如何做好疊層與阻抗匹配?
2022-09-30 12:03:38107

FPC的結構設計.zip

FPC的結構設計
2023-03-01 15:37:410

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