FPC材料的技術(shù)動向研究
摘 要：概述了FPC的技術(shù)開發(fā)動向和FPC材料的技術(shù)動向。
關(guān)鍵詞：撓性板(FPC)：無粘結(jié)劑型覆銅
2010-03-17 10:04:25
1797 微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術(shù)難點(diǎn)，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。
2019-06-26 08:09:02
與微波系統(tǒng)的設(shè)計(jì)已經(jīng)成為微波電路設(shè)計(jì)的必然趨勢。隨著單片集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，GaAs、硅為基礎(chǔ)的微波、毫米波單片集成電路（MIMIC）和超高速單片集成電路（VHSIC）都面臨著一個(gè)嶄新的發(fā)展階段
2019-06-19 07:13:37
多年來，微波器件公司一直為諸如核磁共振成像(MRI)系統(tǒng)等醫(yī)療成像應(yīng)用提供器件。雖然成像應(yīng)用繼續(xù)提供了堅(jiān)實(shí)的機(jī)會，但許多其它醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域也開始為無線微波和射頻技術(shù)敞開了大門。例如，遠(yuǎn)程監(jiān)控支持在病人
2019-07-29 07:55:51
多年來，微波器件公司一直為諸如核磁共振成像(MRI)系統(tǒng)等醫(yī)療成像應(yīng)用提供器件。雖然成像應(yīng)用繼續(xù)提供了堅(jiān)實(shí)的機(jī)會，但許多其它醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域也開始為無線微波和射頻技術(shù)敞開了大門。例如，遠(yuǎn)程監(jiān)控支持病人
2019-08-08 06:49:31
微波介質(zhì)諧振器和濾波器的關(guān)鍵材料，近年來研究十分活躍。它在原來微波鐵氧體的基礎(chǔ)上，對配方和制作工藝都進(jìn)行了大幅的升級換代，使之具有高介電常數(shù)、低微波損耗、溫度系數(shù)小等優(yōu)良性能，適于制作現(xiàn)代各種微波器件
2019-05-28 06:18:42
Joseph Sharp成功地演示了該技術(shù)，利用了James C. Lin博士的脈沖微波發(fā)射器;并于1974年，在猶他大學(xué)的工程和心理系舉行的學(xué)術(shù)研討會上公布出來。在1975年三月《美國心理學(xué)家
2019-07-01 06:09:34
光電器件中，當(dāng)波長足夠小時(shí)要考慮波動效應(yīng)，采用電磁波理論來設(shè)計(jì)和研究光電器件，如波導(dǎo)型或行波型器件。理論基礎(chǔ)的統(tǒng)一，使得微波器件和光電子器件可使用相同材料和技術(shù)在同一芯片上集成，這極大促進(jìn)了兩個(gè)學(xué)科
2019-07-12 08:17:33
1.微波擴(kuò)展頻譜技術(shù)簡介 微波擴(kuò)展頻譜技術(shù)，簡稱微波擴(kuò)頻SS技術(shù)。是90年代以來在美國發(fā)展起來的一種新型民用計(jì)算機(jī)無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 其主要技術(shù)特點(diǎn)是：用900MHz、2.45GHz或
2019-07-15 08:12:41
微波輻射技術(shù)用于促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)始于1986年Gedye R等在微波爐內(nèi)進(jìn)行的酯化、水解和氧化反應(yīng)，而微波輻射技術(shù)在環(huán)境工程中的應(yīng)用潛力直到最近幾年才逐漸被人們注意到。那有誰知道，微波輻射技術(shù)在環(huán)境監(jiān)測中具體有哪些應(yīng)用嗎？
2019-08-07 07:11:51
有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
`鍍銀連接銅排，配電柜疊片式導(dǎo)電銅排連接片工藝描述產(chǎn)品規(guī)格：主要以客戶圖紙參數(shù)為主產(chǎn)品工藝：切割，彎折，沖壓產(chǎn)品材質(zhì)：鍍銀銅排產(chǎn)品說明：銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品，適用于高低壓電器、開關(guān)觸頭、配電設(shè)備
2018-09-06 17:02:08
Direct Structuring（激光直接成型）工藝是由德國LPKF公司研發(fā)的，是一種專業(yè)雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID“Three-dimensional moulded
2019-07-17 06:16:41
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足
2013-09-02 11:25:44
難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實(shí)際電鍍
2018-08-30 10:49:13
難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實(shí)際電鍍
2018-08-30 10:07:18
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
應(yīng)用的增長，微波光子學(xué)正展現(xiàn)出一個(gè)生機(jī)勃勃的發(fā)展機(jī)遇和前景。目前，光纖通信技術(shù)不斷發(fā)展與進(jìn)步，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了單一波長信道的40 Gb/s的高速寬帶信息傳送，解決了克服光纖中色散、非線性等效應(yīng)的光學(xué)器件和技術(shù)
2019-07-11 07:14:15
膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成形之后。這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有
2013-10-22 11:43:49
環(huán)保更廣泛的普及，達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性，在機(jī)車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際知名公司也沒有完全采用無鉛工藝進(jìn)行
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
SoC測試技術(shù)傳統(tǒng)的測試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測試技術(shù)一體化測試流程是怎樣的？基于光子探測的SoC測試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
`內(nèi)容簡介 《微波技術(shù)基礎(chǔ)（第4版）》是2004年第3版的修訂本，包括3大部分內(nèi)容：傳輸線理論、常用（無源）微波元件和微波網(wǎng)絡(luò)。這3部分既有聯(lián)系又相對獨(dú)立，便于根據(jù)實(shí)際需要安排教學(xué)內(nèi)容，具有較好
2018-03-05 17:38:49
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個(gè)部分：電鍍
2022-06-10 15:57:31
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
微波集成電路技術(shù)是無線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
什么是實(shí)時(shí)測試技術(shù)？測試工程師如何解決實(shí)時(shí)測試技術(shù)面臨的問題？
2021-04-12 06:53:49
本文以汽車線束為中心，并對車載通信技術(shù)的現(xiàn)狀與今后發(fā)展動向作概要介紹。
2021-05-14 06:51:56
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
1）工藝技術(shù)方面：和金屬互連一樣,隨著系統(tǒng)規(guī)模的擴(kuò)大和新器件和結(jié)構(gòu)的引人,光互連中封裝和散熱是很大的問題,特別是基于如和等大的系統(tǒng),封裝和散熱問題日益突出,急需解決。另外,對于自由空間光互連,光路
2016-01-29 09:21:26
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個(gè)部分：電鍍
2022-06-10 15:55:39
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-08-20 08:01:20
可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域面臨的問題
2021-05-12 06:40:18
多年來，微波器件公司一直為諸如核磁共振成像(MRI)系統(tǒng)等醫(yī)療成像應(yīng)用提供器件。雖然成像應(yīng)用繼續(xù)提供了堅(jiān)實(shí)的機(jī)會，但許多其它醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域也開始為無線微波和射頻技術(shù)敞開了大門。
2019-10-09 06:44:26
國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向 一、 國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡況 隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線寬度目前國外廣泛采用
2012-10-17 15:54:23
的競爭壓力越來越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價(jià)格。以適當(dāng)?shù)倪B接和集合技術(shù)聯(lián)合起來的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機(jī)械或電子結(jié)構(gòu)
2019-07-29 07:22:05
、高可靠性以及可內(nèi)埋置無源元件等優(yōu)點(diǎn)，成為多層無源器件和電路設(shè)計(jì)的主流，對微波無源器件的小型化起到了極大的推動作用。文中所研究設(shè)計(jì)的基于LTCC多微波無源濾波器力求達(dá)到結(jié)構(gòu)小型化和性能優(yōu)越化。
2019-07-08 06:22:16
多聲道音頻技術(shù)是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時(shí)削減存儲器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
以后到現(xiàn)在AiP技術(shù)在國內(nèi)外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術(shù)系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報(bào)道及市場分析報(bào)告角度出發(fā)關(guān)注當(dāng)前AiP技術(shù)熱點(diǎn)，接著追蹤研討會、捕捉AiP技術(shù)新的發(fā)展動向，然后重點(diǎn)介紹AiP技術(shù)在材料、工藝、設(shè)計(jì)、測試等方面的新進(jìn)展。
2019-07-16 07:12:40
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個(gè)部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
晶體管技術(shù)方案面臨了哪些瓶頸？
2021-05-26 06:57:13
` 晶圓級封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
模擬技術(shù)的無可替代的優(yōu)勢是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？與過去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
請問毫微安電流測量技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
）沉積厚度約為數(shù)個(gè)趨膚深度的良導(dǎo)體層（比如鍍金、鍍銀）。這一原理也同樣應(yīng)用在改善微波無源器件的無源互調(diào)性能方面：低互調(diào)器件通常采用鍍銀表面。
2019-06-24 06:58:24
”供電方式，試圖解決印制電路板生產(chǎn)過程所面臨的深孔鍍的技術(shù)難題。當(dāng)然脈沖電鍍在印制電路板制造業(yè)中已不是什么新工藝，脈沖電源不同于直流電源，它是通過一個(gè)開關(guān)元件使整流器以(s的速度開/關(guān)，向陰極提供脈沖信號
2013-11-07 11:28:14
半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計(jì)RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計(jì)人員需要比以往任何時(shí)候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來
2019-07-31 06:34:51
微波器件是現(xiàn)代通信中的重要電子器件，在移動通信基站中有廣泛應(yīng)用。特別是波導(dǎo)等微波信號傳輸結(jié)構(gòu)，由于對信號的損耗有嚴(yán)格要求，因此，要求微波產(chǎn)品的各個(gè)制造環(huán)節(jié)都要有嚴(yán)格的工藝控制，以保證整機(jī)產(chǎn)品的通信
2019-08-19 06:19:29
前面講述了一些影響聲音的因素和客觀指標(biāo)以及電聲產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝之間的關(guān)系。這里要和大家分享一下電聲器件影響聲音的一些技術(shù)指標(biāo)。
2019-08-09 06:21:56
詳解面向TDD系統(tǒng)手機(jī)的SAW濾波器的技術(shù)動向
2021-05-10 06:18:34
請?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
發(fā)現(xiàn)口袋里的巧克力會熔化掉，這才意識到電磁波對物質(zhì)有加熱、干燥的作用，因而引發(fā)了人們對這項(xiàng)技術(shù)的研究[1]。微波燒結(jié)是一種材料燒結(jié)工藝的新方法，與常規(guī)燒結(jié)相比，它具有升溫速度快、能源利用率高、加熱
2019-07-30 06:39:09
請問技術(shù)創(chuàng)新是如何推動設(shè)計(jì)工藝發(fā)展的？
2021-04-21 06:46:39
`銅箔軟連接采用T2銅箔，經(jīng)分絲成各種寬度，通過高分子擴(kuò)散焊或氬弧焊工藝進(jìn)行熔壓焊接，整體或表面可鍍銀鍍錫處理。銅箔材質(zhì)：T2無氧銅鍍層：表面鍍錫或鍍銀處理接觸面：接觸面長度可按安裝要求設(shè)計(jì)。鉆孔
2018-08-25 14:14:33
，再做好封閉處理，電接觸防護(hù)一般稱為清洗、水洗，就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進(jìn)行水拋表面，使其光亮，在做封閉處理。4、整形包裝（1）按工藝要求進(jìn)行折彎整形、壓鉚、套熱縮管等（2
2018-08-07 11:15:11
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)
2018-09-19 16:25:01
沉銀及鍍錫鈰合金的基礎(chǔ)上，提出了更高的要求。一是微帶圖形表面的鍍覆及防護(hù)，需滿足微波器件的焊接要求，采用電鍍鎳金的工藝技術(shù)，保證在惡劣環(huán)境下微帶圖形不被損壞。這其中除微帶圖形表面的可焊性鍍層外，最主要
2014-08-13 15:43:00
歐盟已經(jīng)制訂了禁止使用六價(jià)鉻和其他有害物質(zhì)的有關(guān)法規(guī)，我國電鍍行業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。我們要積極尋求對策，時(shí)不我待。本文介紹了針對氰化物和鉻酸鹽的部分工藝對策，
2009-12-08 16:27:58
19 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:481151 電鍍工藝知識資料
一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆
2009-04-08 17:58:501269 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)
激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù)，它對微電子器件和大規(guī)模
2010-04-19 11:30:331739 微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術(shù)難點(diǎn)，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。
2012-06-01 15:48:41977 
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術(shù)難點(diǎn)，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。
工作在微波波段（300～300000兆 赫）的器件。
2019-03-18 14:38:21998 
電鍍工藝對人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù)，化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等，關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝，要區(qū)別對待。電鍍鉻過程排放物中有六價(jià)鉻，是致癌物質(zhì)，對人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳（Ni）元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228390 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573150 水平電鍍技術(shù)，它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
2019-06-26 14:51:177887 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615877 
電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容，有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176719 微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術(shù)難點(diǎn)，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。工作在微波波段（300～300000兆 赫）的器件
2020-08-14 18:52:000 漏印板印刷技術(shù)的最小間距，目前限制在150～200μm范圍之內(nèi)。對有超細(xì)間距和較寬的凸點(diǎn)尺寸范圍的增加的互連密度而言，電鍍技術(shù)是最受歡迎的。應(yīng)用于此電鍍技術(shù)工藝的間距可小到40
2021-03-26 17:03:464472 LED支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵，關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質(zhì)量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄，附著力不強(qiáng)，導(dǎo)致
2021-07-15 15:47:281596 電鍍是連接器鍍銀完成其功能性的重要加工手法。因而，連接器鍍銀的改善有許多是可以經(jīng)過電鍍技能來完成的。前面說到的復(fù)合材料技能，就要用到電鍍工藝來完成。現(xiàn)在用于鋁上電鍍和塑料上電鍍的技能，還存在流程較長
2021-11-11 11:34:42550 LED支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵，關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質(zhì)量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄，附著力不強(qiáng)，導(dǎo)致
2021-11-17 16:10:401603 深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝？
2022-05-12 10:36:11793 微波半導(dǎo)體器件在微波系統(tǒng)中能發(fā)揮各方面性能，歸納起來，即在微波功率產(chǎn)生及放大，控制、接收三個(gè)方面。而微波功率器件要求有盡可能大的輸出功率和輸出效率及功率增益。 進(jìn)入20世紀(jì)90年代后，由于MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積）和MBE（分子束外延）技術(shù)的發(fā)展，以及化合物材料和異質(zhì)結(jié)工藝的日趨成熟
2023-02-16 16:27:371024 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37797 報(bào)告內(nèi)容包含：
微帶WBG MMIC工藝
GaN HEMT 結(jié)構(gòu)的生長
GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
2023-12-14 11:06:58178 
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