美國佛羅里達大學的研究者們為高集成度無線系統以及相位陣列雷達設計了一種新型的散熱片天線。在典型的情況下，制造商在開發小型電子器件的時候必須使用印制電路板（Printed Circuit Boards，PCBs），以此來組織和引導產品的電流流動。而在這些印制電路板中的一個主要元件就是貼片天線。目前市場上所能獲取的天線并不能解決這一由過度的功率以及熱流所引起的問題，并且結果常常會限制產品上其他的金屬元件。為了給這些問題提供一種低成本的解決方案，美國佛羅里達大學的研究者們設計了一種創新型的天線，它使用散熱片來進行冷卻并且以此來保護器件，而這種器件能在近乎最優化級別的條件下傳導功率流。

這種新型的散熱片天線能夠用于諸多小型電子器件，包括需要集成天線的小型化無線通信和計算系統、射頻收發器、高速處理器，并且這種散熱片使用的是小型封裝。

這種雙功能器件以小型電子封裝的形式進行封裝，它可以節省空間并且還可以解決電磁兼容性問題（Electromagnetic Compatibility，EMC）。通過設定散熱片的指向、尾翅高度以及尾翅配置，研究者們能夠創造出一種用于小型電子器件的雙功能散熱片天線。用一塊貼片天線反饋到散熱片并且參考散熱片底部基區的方法使得研究者們能夠開發出兩種方向，這會提高天線的效率。在這兩種方向內的主響應頻率可以幫助設計出較小型的天線，并且還能將總體效率提高。

這種新型的天線提高了效率、方向性以及總體產生功率，并且為開發過程配置了較小的電子器件。天線設計可以用于諸多小型電子器件，包括需要集成天線的小型化的無線通信和計算系統、射頻收發器、高速處理器，并且這種散熱片使用的是小型封裝。它還可以用于需要最小化的有源發射器元件且集成天線和高功率放大器的相位雷達陣列。研究者們已經開發出了可以工作的原型，并且他們期望將這項低成本、雙功能的天線推向市場。