全面屏手機凈空區(qū)域減小，天線設(shè)計難度提升

　　由于手機屏幕上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機受話器、攝像頭等器件的影響需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“凈空”區(qū)域比傳統(tǒng)屏幕更少，對射頻挑戰(zhàn)更高。

　　以前16:9的屏幕，最終給天線留下來的凈空在7-9毫米（LCM背光模組到整機底端一般會有9mm左右的主凈空），現(xiàn)在到18:9的屏幕時，留給天線的空間大概只有3-5毫米（如三星S8的LCM背光到整機底端只有不到5mm的主凈空），甚至更窄。

　　一般來說，天線是圍繞著手機外框部分來說的，上面一個主天線，下面一個從天線。“影響天線最大性能的部分就在于你給天線留下多少空間”，Qorvo中國區(qū)移動產(chǎn)品事業(yè)部銷售總監(jiān)如是解釋，“天線空間如果大，它覆蓋的頻段也好、效率也好，本身的性能也就更好一些。但是全面屏擠占了天線的空間，擠壓的結(jié)果使得天線效率變差，最終影響了 TRP（Total Radiated Power）也就是天線的整體發(fā)射功率。”TRP 的標(biāo)準(zhǔn)是由運營商規(guī)定，頻段都有規(guī)定的數(shù)值，必須做到規(guī)定的TRP才能夠通過場測，滿足供應(yīng)商的要求，不然你做不了。

　　可以說，這將考驗每一個天線廠商的工藝水平，力求將智能手機屏幕的上下留出的空間做的越窄越好，否則天線部分的損耗是比較大的。

　　從頻段方面講，天線越長就能夠覆蓋更低的頻段，高頻段反而對天線的尺寸要求不高。所以一旦天線空間受到擠壓后，影響最大的便是低頻，使得帶寬變窄。從數(shù)字上來看就是 TRP 的數(shù)值在下降，從16:9轉(zhuǎn)變?yōu)?8:9的屏幕時，像LTE B1、LTE B3、LTE B5這樣一個TRP的數(shù)字實際上已經(jīng)不符合CMCC要求了，比CMCC要求低了。

　　從智能手機對MIMO、2CA、3CA、4CA和5G、以及低頻600兆的需求來看，天線的個數(shù)還要不斷增加。如果具備以上所有功能的話，智能手機原來只需2-4個天線，換做全面屏就要增加至4-7個天線，天線數(shù)量也在不斷增加中。

　　全面屏手機凈空區(qū)域減小，天線設(shè)計問題如何突破

　　當(dāng)前對于天線的解決方案分別有屏背后金屬切除，LDS天線技術(shù)和整合天線與其他零件三種。對于全面屏下的天線的解決方案有兩種思路，一種思路是擴大手機內(nèi)部的凈空區(qū)域，對應(yīng)的解決方案為屏背后金屬切除。第二種思路是減小天線所需的凈空區(qū)域，對應(yīng)的解決方案有LDS天線技術(shù)、整合天線與其他零件。

　　屏背后金屬切除：增加手機內(nèi)部凈空區(qū)域

　　可以掏空角落部分的背板金屬，以保證足夠的凈空。手機屏幕的最后一般會有一塊金屬背板，起到保護屏幕、散熱等作用。天線一般安裝在主板上，但由于金屬背板的存在，其位置一般不能放置于屏幕后面。在全面屏?xí)r代下，可以將上下邊框角落的金屬背板挖掉，留出足夠的空間供天線使用。不過，這種方式會導(dǎo)致屏幕的強度變低、并增加加工成本。

　　iPhone 5s 的金屬屏幕背板

　　切除天線所在部分金屬背板

　　此外，為了獲得更好的天線空間，三環(huán)和順絡(luò)陶瓷蓋板，以及信利的玻璃蓋板則為手機天線設(shè)計提供了更好的環(huán)境。

　　解決全面屏天線設(shè)計問題，除終端廠商努力外，射頻器件廠商也在不斷地嘗試，如：第一是開源的方式，提高 PA 的功率，如果 PA 的功率大，即便被吸收掉一些，最終釋放出去的還是多的。第二就是 ET 或者 boost 的方式，通過把電壓升高以提升 PA 的功率。（如果把整個電路的功率提高，對濾波器、雙工器也有特別的要求，需要支持更高功率的High Power Filter。）還有就是利用Impedance Tuner（阻抗調(diào)諧）和Aperture Tuner（天線調(diào)諧）的方式，幫助提高天線的效率。