PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作
2009-04-15 00:19:40
944 ，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區域更容易使導體破損。因此，焊盤應
2013-09-10 10:49:08
電子設備(如小型計算器)的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上
2012-08-17 20:07:43
(Reference Starard)·IPC-6012A．剛性印制板的鑒定和性能規范．(Qualitication and performance specification fOrRigid
2012-08-09 21:09:17
和校正活動。 33) IPC-6010: 印制電路板質量標準和性能規范系列手冊。包括美國印制電路板協會為所有印制電路板制定的質量標準和性能規范標準?！ ?4) IPC-6018A: 微波成品印制電路板
2017-11-13 10:23:06
過程中出現問題的案例記錄和校正活動?！ ?3) IPC-6010: 印制電路板質量標準和性能規范系列手冊。包括美國印制電路板協會為所有印制電路板制定的質量標準和性能規范標準。 34) IPC-6018A: 微波成品
2018-09-20 10:28:45
印制板 如果同一塊印制板中即包括撓性部分又包括剛性部分，即剛性印制板使用的材料，撓性印制板使用的材料和多層印制板使用的材料可以結合在同一個結構中，但某些性能可能會因為所使用的黏合劑的不同發生顯著改變
2018-11-22 15:36:40
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
層數每增加兩層，板費要增加好幾倍。按VME64 總線標準，印制板厚度應為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國內的印制板設備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數印制板是矩形形狀，但相當多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法，在此簡略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
印制板設計規范1 適用范圍本公司CAD設計的所有印制電路板（簡稱PCB）。2 主要目的2.1 規范PCB的設計流程。2.2 保證PCB設計質量和提高設計效率。2.3 提高PCB設計的可生產性、可測試
2009-10-20 15:25:28
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1，正確性：這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
剛性印制板PCB具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處于平展狀態。一般電子設備中使用的都是剛性印制板PCB。 撓性印制板PCB是以軟層狀塑料或其他軟質絕緣材料為基材而制成
2018-08-31 11:23:12
、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2019-10-18 00:08:27
的電子設備，如嵌入式系統的設計等?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板還可以按基材的性質分為剛性印制板和撓性印制板兩大類。剛性印制板具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處于平展狀態。一般電子設備中使
2018-09-03 10:06:12
授權其它美國標準制訂實體，其中包括電信工業解決方案聯盟ATIS、電子工業委員會EIA以及電信工業委員會TIA。
2019-08-26 07:06:50
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
8部分：非導電膜和涂層規范----第八部分：永久性聚合物涂層?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制板標準： 1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規范?！ ?
2018-09-19 16:28:43
PCB入門教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊
2013-05-11 15:34:21
;<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>>
2009-04-09 22:14:12
如何使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計？需要注意哪些事項？
2019-08-20 07:03:19
。一般來說，軟件中提供的常見的標準封裝庫可以滿足一般產品的設計要求。在現代化的印制板設計開發企業中，一般都具有公司內部自建的標準封裝庫?！ ∫?b class="flag-6" style="color: red">印制板設計人員要能夠熟知常見器件的封裝形式?！ τ诓淮_定
2018-09-12 15:11:50
粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔，構成電氣互連，并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱
2018-08-31 14:28:02
標準1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規范。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內連剛性多層印制板
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
2015年8月25日，在國際電氣與電子工程師學會(IEEE)標準協會董事會議上獲悉，中關村標準創新試點企業天地互連公司董事長劉東成為IEEE標準協會歷史上首位來自中國的董事，將于IEEE程序
2015-08-31 10:44:34
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
線間距：隨著消費類電子、半導體的印制線路板制造工藝的不時完善和進步，普通加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm曾經不存在
2012-12-10 16:38:00
委員會連接電子工業的協會出版電子產品組裝和生產的標準。與多氯聯苯組裝有關的一些標準如下:IPC-A-600: 本標準描述了印刷電路板的目標、可接受和不合格條件。IPC-A-6012: 本標準規定了剛性
2022-03-17 19:17:24
雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-31 14:07:27
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律，涉及到具體產品，可以有哪些實戰方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm
2013-09-24 15:45:03
：印制電路板質量標準和性能規范系列手冊。包括美國印制電路板協會為所有印制電路板制定的質量標準和性能規范標準。 34）IPC-6018A：微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻（微波）印制電路板的性能
2018-09-20 11:06:00
——6012（1996版）《剛性印制板的鑒定與性能規范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276（1992版）提高了對表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
、儀器儀表以及家用電器等領域。武漢七零九印制板科技有限公司位于武漢市東湖新技術開發區關東工業園內，占地1.3萬平方米，固定資產原值8000萬，進口設備40余臺套，年產多層印制電路板50000㎡，雙面印制電路板
2011-11-30 08:35:41
；另一方面與層壓的工藝參數及設備的精度密切相關。因此，介質層厚度的均勻性的控制需借助于高精度設備和優化的層壓工藝參數進行控制?！ ?.3 印制板使用質量的表征 電子產品使用過程中性能是否穩定涉及
2018-11-27 09:58:32
的層壓工藝參數進行控制。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 1.3 印制板使用質量的表征 電子產品使用過程中性能是否穩定涉及印制板的使用質量。使用中常
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
的應用，而且作為印制路板上永久性的導電涂層，已被許多電子整機設計師們所采納，并加以推廣。2．碳膜印制板的生產工藝特點 碳膜印制板，隨著電子工業的飛速發展，常用電器、儀表工業趨向多功能化及微型化而逐步被采用
2018-08-30 16:22:32
AS 澳大利亞標準協會標準5． 簡述UL 標準與質量安全認證機構？UL 是“保險商實驗室”的英文開頭。UL 機構現已發布了約六千件安全標準文件。與覆銅箔板有關內容的標準，包含在U1746 中。6． 銅箔按
2009-05-16 20:39:07
、耐熱性顯著提高。 已經在民用及工業電子產品中被采用，為滿足電子產品輕、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必須適合表面貼裝技術及多層印制電路板技術，尺寸變化率小，絕緣性能高、平整性好、耐熱性、銅箔粘接強度及通孔可靠性要高。[hide][/hide]
2009-06-19 21:23:26
、絕緣印料貫孔的網印技術，在更多的電子產品上被采用，從而推動其工藝更趨成熟，形成了大規模的生產方式。 2． 印貫孔印制板的生產工藝特點 網印貫孔印制板，是制作雙面印制板的一種新技術。它采用物理的方法
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展，現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術（THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
（THT)的印制板設計規范大不相同?！ ? 表面貼裝印制板外形及定位設計 印制板外形必須經過數控銑削加工。如按貼片機精度±0.02mm來計算，則印制板四周垂直平行精度即形位公差應達到±0.02mm
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環節都是必不可少的。 1，設計準備 在設計印制板時，首先應把具體的電路確定下來，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡單的、性能優良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
RS-232、RS-422與RS-485都是串行數據接口標準，最初都是由電子工業協會（EIA）制訂并發布的。
2019-10-28 08:27:34
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
?。ń由掀冢 。?）圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時，需要設計者指定印制板的層數。如果已經預先確定，Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子，使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴?！ 《?翹曲度的標準和測試方法 據美國
2018-09-17 17:11:13
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 二.翹曲度的標準和測試方法 據美國
2019-08-05 14:20:43
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號傳輸類電子產品，這一類產品是與無線電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
日本汽車工業協會標準編 號 名 稱JASO B001-1997 標牌樣式JASO B002-1989 標牌質量JASO B004-1984 乘用車外部凸出物JASO B101-1983 貨車車架寬度JASO B102-1987 汽車保險杠高度J
2010-02-08 10:03:14
1770 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層
印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的
印制板設計經驗，著重
印制板的電氣
性能，從
印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層
印制板設計的基本要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380
展會名稱：
2007中國國際電子工業（蘇州）
2007-01-08 22:33:26401 國際電子工業聯接協會首個功率轉換標準IPC-9592正式發布
IPC（國際電子工業聯接協會）宣布發布首套功率轉換標準IPC-9592 —“計算機和遠程通信業功率轉換設備要求”
2008-10-31 07:32:152034 印制電路板的分類
印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環
2009-03-08 10:33:401768 電子工業的絲網印刷傳統的絲網印刷主要是印制一些看得見的產品，如Ｔ恤衫，零售攤點廣告牌等。然而，絲網印刷還有不少“看不見”
2009-07-01 14:09:201621 PCB及PCB相關材料標準和印制板標準
國際電工委員會（簡稱IEC）是一個由各國技術委員會組成的世界性標準化組織
2009-09-30 09:46:432925
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美國IPC 于1998 年9 月發布了IPC-CF-148A <印制電路用涂樹脂金屬箔》標準，這是第一個有關RCC 的產品標準。該標準確立了用于印制板的單面涂覆樹脂金屬箔的要求，與其中相關的適
2010-05-28 10:03:211036 
建立一個靜電放電控制方案的靜電放電協會標準 ? 保護電氣和電子零件，裝置和設備(不包括電動引爆裝置) 1. 目的 本標準的目的是提供行政和技術上的要求，以及建立，實 施和維護靜
2011-04-11 18:08:41178 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 IPC-國際電子工業聯接協會今天發布4月份北美地區印制電路板（PCB）統計調研報告。
2012-05-31 08:58:041167 最新修訂的 IPC-2221B《印制板設計通用標準》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設計中的各種要求，如測試、通孔保護、測試板設計、表面處理等。IPC-2221B的發布標志著印制電路板設計三大重要標準皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 為了規范PCB 設計的文檔格式和加工要求，特編寫本標準。
本標準根據GB5489-85《印制板制圖》，GB4588.3-88《印制線路板設計和使用》制訂。
2016-02-18 14:50:010 1.由于SMT與傳統的通孔插裝技術，在電子裝聯上有著質的差異，因此要設計好SMT印制板，除應遵循印制板常規設計標準／規范外，還應了解和掌握與SMT有關的新的、特殊要求與規范，并采用網格化進行
2017-09-27 14:51:460 據美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747 GJB 9491-2018微波印制板通用規范
2021-11-23 10:16:3528 IPC-2221印制板設計通用標準中文版.pdf
2022-02-11 11:43:124 PCB（printed circuit board）即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。 幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要
2022-02-17 14:25:473523 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機印制板設計分標準免費下載。
2022-05-05 15:24:0917 本標準是為有機剛性印制板設計提供詳細的資料。這里詳細描述了設計要求的所有方面和細節、使其成為以下設計的唯一規范、剛性有機(增強)材料或有機材料結合無機材料(金屬、玻璃、陶瓷等)為電子、機電和機械元件的安裝和互連提供所需的結構。
2022-06-13 14:39:0364 剛性印制板的通用規范免費下載。
2022-07-10 09:55:050 本標準旨在提供有機硬質印制板設計的詳細要求信息。全部的設計要求的各個方面和細節在一定程度上可以應用于獨特的需求-使用有機剛性（增強）材料或有機材料與無機材料結合的設計-RIAL（金屬、玻璃、陶瓷等），用于安裝和互連電子、機電和機械部件。
2022-07-25 16:31:190 本標準等效采用國際電工委員會IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術內容和編排格式上與之等效。本標準涉及印制板的測試方法，其引用的文件、規定的技術參數和所采用的試驗方法先進、合理，符合我國國情。
2023-05-10 09:12:260 要成為PCB設計高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規范標準，然后在PCB設計軟件中做好約束條件，最后做好可測試及可制造檢查即可！
2023-08-04 16:06:2411 IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規范
2023-12-25 09:44:074 已全部加載完成
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