進入3G/4G/Pre-5G時代，射頻前端，一個手機SoC里不起眼的小角色，開始在高端智能手機市場挑大梁。一旦連上移動網絡，任何一臺智能手機都能輕松刷朋友圈、看高清視頻、下載圖片、在線購物，這完全是射頻前端進化的功勞，手機每一個網絡制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射頻前端模塊，充當手機與外界通話的橋梁——手機功能越多，它的價值越大。

射頻前端與智能終端一同進化

射頻前端（RFFE：Radio Frequency Front End）模塊是移動終端通信系統的核心組件，對它的理解可以從兩方面考慮：一是必要性，它是連接通信收發器（transceiver）和天線的必經之路；二是重要性，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指標，直接影響終端用戶體驗。

如下圖所示，射頻前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天線開關（Switch）、濾波器（Filter）、雙工器（Duplexer和Diplexer）和低噪聲放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等，在多模／多頻終端中發揮著核心作用。

除通信系統以外，手持設備中的無線連接系統（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等）對射頻前端芯片也有較強的需求。

射頻前端之所以越來越復雜，一個主要驅動因素是終端產品，由于終端產品多模、多頻段的趨勢導致。觀察下圖，一款4G全網通手機的PCB板上，囊括數十顆射頻芯片，頂級終端所占比例更大。

Mobile Expert數據顯示，2020年整個全球射頻前端市場會達到180億美元，2015年到2020年復合增長率達到13%，其中很重要的一塊增長就是來自于濾波器、雙工器。

濾波器、雙工器之所以成為增長來源，是因為隨著頻段增多而增加：按照一個雙工器包含兩個濾波器的規格，在2015年，一個頂級智能手機里大概支持15個頻段，包含50個濾波器。預計到2020年，一個頂級智能手機中將支持30-40個頻段來覆蓋全球頻段，目前市場上最頂級的智能手機已經支持30多個頻段，它包含的濾波器可以到100個以上。

除此之外，射頻前端為何市場前景廣闊？答案也是因為頻段+載波聚合組合的增長。

關于頻段。2G／3G時代，頻段極少，2G年代GSM是4個頻段，3G年代TD-SCDMA是2個頻段、CDMA在中國是一個頻段，當時射頻前端的復雜性較低，價值也較低。

到4G時代早期，“五模十三頻”、“五模十七頻”等概念成為廠商宣傳熱點，可以作為手機核心競爭力——通信制式的兼容。那時候，頻段增加到16個，全球全網通頻段增至49個，3GPP新增的600MHz頻段編號達到71個，如果納入5G毫米波那么頻段還會增加。

關于載波聚合。從2015年最開始的兩個載波，增至現在的3-4個載波，預計2017年將會提出超過1000個頻段組合的需求。

以上兩者都需要射頻前端的能力。

擺在射頻前端廠商面前的難題

盡管射頻前端前景廣闊，但很多射頻前端廠商在工藝設計上犯了難。IHS Markit近期發布的報告指出，自LTE設備誕生以來，射頻前端的復雜性顯著增加；設備其他功能的改進，導致了一個更具挑戰性的設計環境。

一方面，高端智能手機不斷推陳出新，屏幕越來越大、機身越來越輕薄，這些變化直接導致射頻前端組件的物理空間減少；另一方面，考慮到大尺寸屏幕對電池續航的影響，射頻前端的設計要比以往更重視電源使用效率；第三，網速越來越快，射頻前端模塊正在變得越來越復雜。

盡管射頻前端的復雜程度增加，然而設備PCB上留給此功能區的空間一直以來卻在減少。過去幾年，高端智能手機已經從僅支持有限的射頻頻段轉為單一SKU，支持34個頻段的智能手機，為了盡可能在有限的空間容納擴展頻段，射頻前端越來越模塊化，比之前集成了更多的PA、濾波器、雙工器、開關和LNA部件，隨著PCB上元器件密度越來越高，元器件間的干擾逐漸成為一個不可忽視的問題，如何對每個射頻元器件實施充分有效的隔離，成為相關廠商的第二個挑戰。

一個集成化的解決方案是關鍵

縱觀射頻前端芯片市場，器件主要分為兩類，一類是使用MEMS工藝制造的濾波器，以聲表面波濾波器(SAW)和體聲波濾波器(BAW)為代表，第二類是使用半導體工藝制造的電路芯片，以功率放大器(PA)和開關電路(Switch)為代表。

SAW和BAW市場都不缺玩家，而高通給出的答案是：做一個集成化的射頻前端解決方案，或許能成為高端智能手機的救星。