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電子發燒友網>RF/無線>WLAN SoC RT3052的主要特征

WLAN SoC RT3052的主要特征

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自從IBM于20世紀60年代開發出可控塌陷芯片連接(Controlled Collapse Chip Connect,C4)技術,或稱倒裝芯片技術,凸點鍵合在微電子封裝領域特別是芯片與封裝基板的鍵合中得到了廣泛的應用。隨著3D封裝技術的發展,凸點鍵合技術也被應用于芯片-芯片、芯片-圓片鍵合及封裝體的3D疊層封裝。
2023-12-05 09:40:00333

Q20331G9嵌入式無風扇迷你工業電腦的主要特征 多功能迷你電腦防火墻/NAS/VMS

Qotom 最新上市無風扇迷你電腦Q20331G9,搭載了強大的Intel Atom C3758R Denverton處理器,其技術特性和靈活性令人印象深刻。下面跟著我一起大致了解一下該迷你電腦的主要特征
2023-12-16 10:16:04182

2.4G SOC無線收發芯片XL2401D主要特征介紹

XL2401D芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段,集成微控制器的的SOC無線收發芯片。
2024-01-09 16:02:17196

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