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意法半導體加入Zigbee聯(lián)盟董事會

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2023-09-08 06:33:00

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

`中國,2018年7月5日——半導體用于連接蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的STM32*探索套件今年早些時候首次亮相2018年嵌入式系統(tǒng)展會和亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會,現(xiàn)在,客戶可以通過意半導體全球分銷網(wǎng)訂購。該套件現(xiàn)有
2018-07-09 10:17:50

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

錘子手機發(fā)布羅永浩提到的ST

上從未動搖過,被公認為半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。制造工藝包括先進的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲器的衍生產(chǎn)品)、混合信號、模擬和功率制造工藝。在先進的CMOS領域,半導體將與IBM聯(lián)盟合作開發(fā)
2014-05-21 10:38:01

闡述ZigBee聯(lián)盟ZigBee技術國內發(fā)展史

虛假惡意宣傳進行全球通報。那么該事件發(fā)生的背后真相是什么呢?物聯(lián)傳媒記者就此事采訪了南京物聯(lián)傳感技術有限公司,據(jù)知情人透露,南京物聯(lián)曾斥巨資加盟ZigBee聯(lián)盟,當時,加入ZigBee聯(lián)盟的要求是,企業(yè)
2017-03-08 11:17:48

STM32H743VIT6,半導體ARM微控制器

STM32H743VIT6,半導體ARM微控制器描述:STM32H743VIT6STM32H742xI/G 和STM32H743VIT6/G 器件基于高性能 Arm?Cortex?-M7
2023-02-07 14:17:40

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半導體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51

新能微電子、君正、銳迪科新任全球半導體聯(lián)盟(GSA)亞太領袖議會成員

全球半導體聯(lián)盟 (GSA) 正式宣佈叁位新任亞太領袖議會成員加入,他們將代表亞太地區(qū)提供董事會建議。這叁位成員為:新能微電子公司(NeoEnergy Microelectronics)董事長暨總經(jīng)理胡國強
2012-09-14 10:42:012764

藍牙技術聯(lián)盟新增董事會成員助力藍牙物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展

藍牙技術聯(lián)盟今日宣布聘用劍橋無線半導體(CSR)公司首席技術官史蒂芬。格雷(Steven Gray)博士為其董事會成員。格雷博士將于2012年12月4日開始其為期兩年的任期。目前董事會其他成
2012-10-09 16:26:57762

安森美半導體哀悼董事會長期成員Phillip D. Hester去世

9月23日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)對于董事會成員Phillip D. Hester辭世,深感悲傷。Phillip D.
2013-09-23 17:38:24474

Spansion加入ZigBee聯(lián)盟,助力物聯(lián)網(wǎng)普及

全球行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司(NYSE:CODE)今日宣布已加入ZigBee聯(lián)盟。通過積極參與ZigBee聯(lián)盟活動,Spansion將繼續(xù)在開放標準和技術合作方面不懈努力,加速物聯(lián)網(wǎng)的普及。
2014-07-25 18:45:45497

安森美半導體董事會任命新成員

2014年11月24日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布,Paul A. Mascarenas已加入公司董事會董事會并委任Mascarenas先生加入科學和技術委員會。
2014-11-24 16:28:11694

ZigBee聯(lián)盟簡介

Zigbee聯(lián)盟()成立于2001年8月。2002年下半年,英國Invensys公司、日本三菱電氣公司、美國摩托羅拉公司以及荷蘭飛利浦半導體公司四大巨頭共同宣布,它們將加盟“Zigbee聯(lián)盟
2017-11-24 06:42:554319

高通董事會不承認博通對高通的董事提名

博通在正式向高通發(fā)起惡意收購后,聯(lián)合私募公司銀湖一起選出了最新共同的11名董事提名。博通意欲在高通董事會中剝奪高通的所有主導權。據(jù)報道,近日高通董事會一致發(fā)聲,拒絕博通銀湖董事提名,不承認他們將取代現(xiàn)任董事
2017-12-24 09:57:08624

華為公司的曹曦當選IPC董事會董事

技術總監(jiān)曹曦,當選IPC董事會董事,任期四年一直到2021年2月份為止。 曹曦在DFM、DFR、工藝技術研究與應用方面有20多年的經(jīng)驗,在華為電子組裝技術平臺和DFX標準系統(tǒng)方面做出了杰出的貢獻。 IPC總裁CEO John Mitchell說:“IPC十分榮幸有曹先生這樣杰出的專家加入董事會,他在
2018-02-18 12:51:011379

奇美材改名,董事會大洗牌

偏光片廠奇美材將改名為誠美材料,董事會也大洗牌,奇美實業(yè)完全退出奇美材董事會,前康和證董事長、現(xiàn)任寶來資產(chǎn)管理有限公司總裁葉美麗進入董事會,并且出任奇美材副董事長。
2018-07-06 14:50:275296

Achronix加入臺積電半導體知識產(chǎn)權(IP)聯(lián)盟計劃

基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(IP)領導性企業(yè)Achronix半導體公司已加入臺積電IP聯(lián)盟計劃
2019-09-27 12:14:07703

全球半導體聯(lián)盟(GSA)董事會任命三位新成員 實現(xiàn)持續(xù)拓展的使命

全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance,以下簡稱GSA)任命微軟公司負責云硬件系統(tǒng)、云容量和供應鏈組織的副總裁Rani Borkar女士加入董事會領導層,這也
2020-02-23 14:45:503645

意法半導體宣布加入ZMGC理事會 進一步擴大與Zigbee聯(lián)盟的合作

意法半導體宣布加入Zigbee聯(lián)盟中國成員組(ZMGC)理事會,進一步擴大與Zigbee聯(lián)盟的合作。
2020-03-24 15:10:571321

AI大牛李飛飛加入Twitter董事會

不過,值得一提的是,Twitter 在 2020 年 3 月與對沖基金 Elliot Management、私募股權公司銀湖合伙公司簽訂協(xié)議時,承諾將后兩家公司的兩名新董事引入董事會,并且兩家公司屆時表示,正在尋求更多的獨立董事
2020-05-17 10:56:32527

Vicor加入全球半導體聯(lián)盟(GSA)

Vicor 公司日前榮幸地宣布成為全球半導體聯(lián)盟 (GSA) 的成員。GSA被譽為全球半導體行業(yè)之聲。
2020-07-07 18:02:242283

太極半導體順利召開三屆十次董事會

8月21日,太極半導體(蘇州)有限公司召開三屆十次董事會議,孫鴻偉董事長主持會議。公司董事、監(jiān)事、高管出席會議,太極半導體相關中層管理干部列席會議。 會議聽取了《2020上半年經(jīng)營分析及下半年展望
2020-09-04 09:54:521414

瑞薩電子加入全球半導體聯(lián)盟(GSA)

 瑞薩電子CEO柴田英利表示:“對瑞薩此次加入全球半導體聯(lián)盟我感到十分榮幸。作為GSA成員,瑞薩將積極與合作伙伴、業(yè)界同仁進行更深入的合作,以加速技術進步并促進半導體行業(yè)發(fā)展。
2020-09-24 12:42:26780

官宣|全球半導體聯(lián)盟任命Simon Segars先生為新一屆董事會主席

今天全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance,以下簡稱 GSA)董事會任命Arm的首席執(zhí)行官Simon Segars先生為本屆董事會主席。
2021-02-02 17:42:541343

英飛凌加入連接標準聯(lián)盟董事會

英飛凌將由Skip Ashton代表加入CSA董事會,Skip Ashton是研究物聯(lián)網(wǎng)標準的資深專家,曾在Zigbee聯(lián)盟和Thread Group擔任領導職務,目前擔任該公司的杰出工程師。
2021-11-30 18:09:142169

全球半導體聯(lián)盟(GSA)喜迎董事會新成員 如虎添翼

全球半導體聯(lián)盟 (Global Semiconductor Alliance,以下簡稱GSA) 本周正式宣布任命三位董事會新成員,包括楷登電子 (Cadence) 總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官Anirudh
2022-01-13 13:57:512969

Achronix任命臺積電資深高管Rick Cassidy為其董事會成員

“Cassidy先生為Achronix的董事會帶來了其超過三十年的半導體和制造經(jīng)驗” 加利福尼亞州圣克拉拉市,2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(IP
2022-03-08 18:47:556338

Ola宣布前LG化學動力CEO加入董事會

 印度班加羅爾2022年3月18日 /美通社/ -- 印度領先的電動車輛制造商Ola Electric宣布 前LG化學動力(LG Chem Power)首席執(zhí)行官Prabhakar Patil博士加入董事會
2022-03-21 11:45:301377

燦芯半導體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

截至目前燦芯半導體加入USB-IF組織,MIPI 聯(lián)盟,PCI-SIG協(xié)會及CXL聯(lián)盟,此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,可充分利用聯(lián)盟資源,加速IP研發(fā),標志著公司在IP領域的布局上進一步完善和提升。
2022-04-19 15:03:101207

芯和半導體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺,是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072194

大眾集團高層Alexander加入Arbe董事會

行業(yè)杰出領袖,將帶著其在汽車行業(yè)中極為豐富的經(jīng)驗加入Arbe董事會。在過去的20年里,Alexander Hitzinger一直位于大
2022-05-11 17:56:462338

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