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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無(wú)線> - 利用先進(jìn)的EDA工具應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

- 利用先進(jìn)的EDA工具應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

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2009-12-26 14:43:16589

利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率

利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測(cè)性設(shè)計(jì)通過(guò)提高電路的
2009-12-30 18:55:321964

設(shè)計(jì)復(fù)雜度攀升需要新的EDA工具來(lái)應(yīng)對(duì)

設(shè)計(jì)復(fù)雜度攀升需要新的EDA工具來(lái)應(yīng)對(duì) 通信領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用將是2010年最值得期待的市場(chǎng)。由于這一市場(chǎng)中大多數(shù)產(chǎn)品都是手持設(shè)備,它將推動(dòng)低功率設(shè)計(jì)以及高級(jí)工藝
2010-01-15 09:11:43589

SpringSoft運(yùn)用先進(jìn)低功耗設(shè)計(jì)偵錯(cuò)解決方案簡(jiǎn)化低功

SpringSoft運(yùn)用先進(jìn)低功耗設(shè)計(jì)偵錯(cuò)解決方案簡(jiǎn)化低功耗芯片的驗(yàn)證工作 全新的Verdi Power-aware Debug Module實(shí)現(xiàn)運(yùn)用RTL與UPF/CPF低功耗設(shè)計(jì)
2010-02-08 19:17:37779

多種EDA工具的FPGA設(shè)計(jì)方案

多種EDA工具的FPGA設(shè)計(jì)方案 概述:介紹了利用多種EDA工具進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)原理及方法,其中包括設(shè)計(jì)輸入、綜合、功能仿真、實(shí)現(xiàn)、時(shí)序仿真、配
2010-05-25 17:56:59670

一種低功耗系統(tǒng)芯片的實(shí)現(xiàn)流程

本文基于IEEEl801標(biāo)準(zhǔn)Uni-fied Power Format(UPF),采用Synopsys和Mentor Graphics的EDA工具實(shí)現(xiàn)了包括可測(cè)性設(shè)計(jì)在內(nèi)的“從RTL到GDSII”的完整低功耗流程設(shè)計(jì)。本論文第1部分描述了低功耗技術(shù)和術(shù)語(yǔ)
2011-03-11 11:33:551621

解決樓宇自動(dòng)化應(yīng)用的低功耗挑戰(zhàn)

解決樓宇自動(dòng)化應(yīng)用的低功耗挑戰(zhàn)。可以看看,免積分
2015-11-02 10:17:5542

解決樓宇自動(dòng)化應(yīng)用的低功耗挑戰(zhàn)

TI內(nèi)部應(yīng)用 資料 解決樓宇自動(dòng)化應(yīng)用的低功耗挑戰(zhàn)
2015-12-25 11:46:0913

如何利用DragonBoard?410c應(yīng)對(duì)智慧城市的挑戰(zhàn)(含視

如何利用DragonBoard?410c應(yīng)對(duì)智慧城市的挑戰(zhàn)(含視頻),我還上傳了很多相關(guān)資料,感興趣的小伙伴們可以去我上傳的資料頁(yè)面看看。
2016-06-30 15:13:303

聰明的超低功耗設(shè)計(jì)

你熟悉的基本方法的低功耗設(shè)計(jì)。現(xiàn)在,你怎么把它帶到一個(gè)新水平?極端的低功耗嵌入式設(shè)計(jì)需要仔細(xì)選取工具緩存,電路設(shè)計(jì)和智能利用單片機(jī)超低功耗的特點(diǎn)。
2017-08-04 14:09:0713

采用先進(jìn)的MOSFET技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)電動(dòng)工具挑戰(zhàn)

無(wú)繩電動(dòng)工具具有易用、便攜和更安全等特性,越來(lái)越受到專(zhuān)業(yè)人士和個(gè)人用戶(hù)的青睞。但是制造商們也面臨著持續(xù)降低工具重量和減小尺寸的壓力。面對(duì)此種壓力,來(lái)看看東芝是怎么應(yīng)對(duì)的吧~
2018-04-12 14:31:367768

為您解讀LPC MCU在低功耗市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力(一)

程中,我們將關(guān)注于其中的每一項(xiàng)功能、它們?nèi)绾?b class="flag-6" style="color: red">應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)低功耗應(yīng)用的挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹LPC MCU為低功耗市場(chǎng)帶來(lái)的差異化優(yōu)勢(shì)。與外設(shè)通信的最高效方式是什么、如何優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸、不同功耗模式和時(shí)鐘門(mén)控功能對(duì)能耗的影響。本課程將討論這些話(huà)題并說(shuō)明如何利用LPC MCU提供的獨(dú)特模式和功能來(lái)提高IoT應(yīng)用及其他嵌入式
2018-06-28 19:32:004550

解讀LPC MCU在低功耗市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力(三)

程中,我們將關(guān)注于其中的每一項(xiàng)功能、它們?nèi)绾?b class="flag-6" style="color: red">應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)低功耗應(yīng)用的挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹LPC MCU為低功耗市場(chǎng)帶來(lái)的差異化優(yōu)勢(shì)。與外設(shè)通信的最高效方式是什么、如何優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸、不同功耗模式和時(shí)鐘門(mén)控功能對(duì)能耗的影響。本課程將討論這些話(huà)題并說(shuō)明如何利用LPC MCU提供的獨(dú)特模式和功能來(lái)提高IoT應(yīng)用及其他嵌入式
2018-06-28 18:49:004100

為您解讀LPC MCU在低功耗市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力(二)

程中,我們將關(guān)注于其中的每一項(xiàng)功能、它們?nèi)绾?b class="flag-6" style="color: red">應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)低功耗應(yīng)用的挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹LPC MCU為低功耗市場(chǎng)帶來(lái)的差異化優(yōu)勢(shì)。與外設(shè)通信的最高效方式是什么、如何優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸、不同功耗模式和時(shí)鐘門(mén)控功能對(duì)能耗的影響。本課程將討論這些話(huà)題并說(shuō)明如何利用LPC MCU提供的獨(dú)特模式和功能來(lái)提高IoT應(yīng)用及其他嵌入式
2018-06-28 14:28:004032

關(guān)于EDA工具整合低功耗設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和提高生產(chǎn)力的設(shè)計(jì)

Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)的完全集成的、標(biāo)準(zhǔn)化的流程,將領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)技術(shù)與Si2Common Power Format
2018-11-13 11:30:031357

EDA的設(shè)計(jì)仿真工具——EasyEDA

目前國(guó)內(nèi)電子工程師使用的EDA設(shè)計(jì)工具主要還是以國(guó)外的設(shè)計(jì)工具為主,顯然,國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)已被高度壟斷。其實(shí)早在2014年開(kāi)始,國(guó)內(nèi)就已經(jīng)誕生了一款專(zhuān)為國(guó)人的使用習(xí)慣研發(fā)的EDA工具——EasyEDA。
2020-07-09 15:47:363161

目前先進(jìn)EDA工具需具備哪些功能?

成功的功率敏感設(shè)計(jì)要求工程師們具備正確、高效地完成這些決斷的能力。為了能夠達(dá)到這一目的,設(shè)計(jì)師需要被授權(quán)使用正確的低功耗分析和最優(yōu)化引擎,這些功能要求被集成在整個(gè)RTL(寄存器傳輸層)到GDSII(物理級(jí)版圖)的流程中,而且要貫串全部流程。而EDA工具廠商也不斷在這方面進(jìn)行努力。
2020-10-01 13:05:00647

EDA工具為芯片的低功耗設(shè)計(jì)帶來(lái)什么幫助?

EDA工具最關(guān)鍵的特點(diǎn)就是要了解這些工藝的物理現(xiàn)象,把這些物理現(xiàn)象簡(jiǎn)化成在設(shè)計(jì)當(dāng)中可以用的程序,也就是仿真。在設(shè)計(jì)階段就考慮到進(jìn)入工藝流程以后可能面臨的問(wèn)題,把復(fù)雜工藝的制造用算法提煉出來(lái),仿真出來(lái)
2020-10-02 12:14:00684

芯華章助力集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)

稱(chēng) 賽題二:數(shù)字集成電路低功耗設(shè)計(jì)分析器二、賽題背景功耗是集成電路設(shè)計(jì)最重要的參數(shù)之一,低功耗方向是先進(jìn)EDA研究方向。隨著集成電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,低功耗設(shè)計(jì)越發(fā)重要,而低功耗設(shè)計(jì)檢測(cè)工具目前在國(guó)內(nèi)依舊是空白。芯華章希望通過(guò)本屆大賽出題的形式,吸引
2021-08-10 11:41:316180

低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)人員的4個(gè)基本工具

學(xué)習(xí)任何新技術(shù)的最大挑戰(zhàn)之一是了解您需要哪些工具才能走上正確的道路。無(wú)論您是移動(dòng)開(kāi)發(fā)人員還是從事藍(lán)牙?低功耗產(chǎn)品的固件開(kāi)發(fā)人員,您都應(yīng)該利用一組基本工具以最有效的方式開(kāi)發(fā)您的應(yīng)用程序。 在本文
2021-10-11 11:12:582440

淺析在低功耗應(yīng)用中克服低IQ挑戰(zhàn)

淺析在低功耗應(yīng)用中克服低IQ挑戰(zhàn)
2022-02-10 09:56:162

3D IC先進(jìn)封裝對(duì)EDA挑戰(zhàn)及如何應(yīng)對(duì)

芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出,在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問(wèn)題,而在2.5D和3D方面需要解決的問(wèn)題則是系統(tǒng)級(jí)封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:58943

英諾達(dá)首款EDA工具即將發(fā)布

英諾達(dá)首款EDA工具EnFortius?Low Power Checker(LPC)即將于本周三(11月2日)發(fā)布,本場(chǎng)發(fā)布會(huì)英諾達(dá)將與觀眾分享低功耗設(shè)計(jì)的未來(lái)趨勢(shì),向觀眾介紹該款產(chǎn)品的主要功能
2022-10-31 10:50:16451

英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具

在智能、移動(dòng)等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,功耗帶來(lái)的問(wèn)題日益突顯。多電壓、多電源、動(dòng)態(tài)電源電壓控制等低功耗設(shè)計(jì)已是IC設(shè)計(jì)中采用的主流技術(shù)。低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)的不斷更新同時(shí)也帶來(lái)更多設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)上的挑戰(zhàn)
2022-11-02 18:13:46469

【開(kāi)源硬件】數(shù)字芯片后端EDA工具挑戰(zhàn)與機(jī)遇

01 演講題目 ? 開(kāi)源硬件系列03期: 數(shù)字芯片后端EDA工具挑戰(zhàn)與機(jī)遇 02 演講時(shí)間 ? 2022年12月19日 晚上?19:00 03 內(nèi)容簡(jiǎn)介 ? 數(shù)字電路后端EDA工具多種多樣
2022-12-15 08:10:022409

英諾達(dá)攜首款低功耗EDA產(chǎn)品亮相ICCAD 2022

英諾達(dá)攜最新發(fā)布的EnFortius LPC低功耗驗(yàn)證EDA工具亮相ICCAD 2022,并在會(huì)議期間發(fā)表主題演講。
2022-12-28 11:11:30747

EDA工具里的功耗是怎么計(jì)算出來(lái)的?

在當(dāng)下的芯片設(shè)計(jì)中,工藝越先進(jìn),芯片規(guī)模越大,功耗就越發(fā)敏感,降低功耗的訴求越來(lái)越緊迫。
2023-04-15 09:30:471727

英諾達(dá)再發(fā)低功耗EDA工具,將持續(xù)在該領(lǐng)域發(fā)力

不僅是大算力芯片,低功耗在其他領(lǐng)域也成為重要的指標(biāo)。清華大學(xué)魏少軍教授在ICCAD 2022會(huì)議上提到,中國(guó)的IC設(shè)計(jì)已經(jīng)到了不能僅靠采取更新的工藝來(lái)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的階段,更多的是需要?jiǎng)?chuàng)新的架構(gòu)、方法學(xué)并配合先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具來(lái)滿(mǎn)足產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的需求,而低功耗設(shè)計(jì)就是其中的一條有效途徑。
2023-04-28 16:25:13857

如何利用AI解決射頻芯片EDA的全球挑戰(zhàn)

EDA作為集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具,對(duì)于芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的重要價(jià)值與貢獻(xiàn)毋容置疑。
2023-07-06 10:00:01807

英諾達(dá)發(fā)布RTL級(jí)功耗分析工具,助推IC高能效設(shè)計(jì)

了EnFortius?凝鋒?RTL級(jí)功耗分析工具(RPA),用于在IC設(shè)計(jì)早期對(duì)電路功耗進(jìn)行評(píng)估,以及早對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。該款工具為英諾達(dá)低功耗EDA系列的第三款工具,從低功耗靜態(tài)檢查(LPC),到門(mén)級(jí)功耗分析(GPA),英諾達(dá)憑借這款最新的工具繼續(xù)向前推進(jìn),探索功耗優(yōu)化之
2023-11-01 09:51:31125

芯片設(shè)計(jì)及使用的EDA工具介紹

機(jī)遇總是與挑戰(zhàn)并存,目前國(guó)內(nèi)在高端EDA工具研發(fā)方面,面臨著如Synopsys、Cadence和Mentor等國(guó)際EDA供應(yīng)商的巨大挑戰(zhàn),即使是作為本土最大的EDA公司,華大九天目前也只能夠提供產(chǎn)業(yè)所需EDA解決方案的1/3左右。
2024-01-18 15:19:13311

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