與小基站問世過程的簡簡單單相比，小基站的部署可謂異常困難。小基站是用來分流的，分流要解決回傳問題，如該用什么樣的回傳方式等；怎樣解決小基站的供電問題；小基站的安裝及保護問題；小基站的持續升級問題，如從3G升級到LTE時，軟件和硬件升級的問題等等。

　　有鑒于此，TI處理器業務部副總裁Brian Glinsman表示，為積極響應行業最新的挑戰和需求，TI戮力用戶重要的產品部署策略，基于KeyStone 的基礎上推出最新TCI6630K2L片上系統（SoC）解決方案。TCI6630K2L通過與TI基站SoftwarePac以及最新模擬前端收發器AFE7500結合，可在不影響性能特性的情況下，為解決影響小型蜂窩市場發展的各種挑戰實現巨大突破，充分滿足最嚴格的基站功耗與成本需求。

　　事實上，小基站雖小，但對實際設計要求卻一點也不小。它需要支持雙模（WCDMA+LTE或TD-SCDMA+TD-LTE），同時也需要載波聚合功能支撐。載波聚合能將幾個頻段的流量合成大的流量使用，在這個功能意義上，TI的基站解決方案是業界第一個小基站方案。

　　Glinsman指出，為順勢而行，TI的小基站方案支持數據流聚合功能。小基站需要WIFI功能，TI會提供后端的數據流聚合和能提供足夠處理能力的處理芯片來為支撐Wi-Fi運營商級的功能。

　　此外，該TCI6630K2L還具有前所未有的高DRFE集成度，而AFE7500可實現無與倫比的高電壓效率與低成本目標。該雙片基站方案，包括基帶芯片、模擬器件以及電源、時鐘等主要設計要素。Glinsman指出，基帶是TI KeyStone的第二代產品，這個芯片是完整的單片式基站方案，即片上基站方案。模擬器件完成了所有的模擬功能。該方案支持所有的3G、4G標準。

TI 處理器業務部副總裁Brian Glinsman表示，TI的TCI6630K2L 片上系統（SoC）解決方案在尺寸、成本及性能方面皆極具競爭力。

　　隨著愈演愈烈的IC高集成化發展，Wi-Fi會否被整合到SoC中也自然成為業界關注的主要話題之一。對此，Glinsman指出，面對Wi-Fi不斷變化的標準需求與Wi-Fi巨大出貨量及日趨成熟的市場，TI當前并沒有將Wi-Fi模塊整合進基站SoC的相關計劃。Glinsman強調，Wi-Fi的芯片要求會根據市場的不同要求而變化，若將其集成進去，則容易導致限制其他的應用。鑒此，現在把這個選擇留給設備商自己去解決。

TCI6630K2L 通過與 TI 基站 SoftwarePac 以及最新模擬前端收發器 AFE7500 結合， 實現小型蜂窩市場重大突破。

　　隨著中國LTE牌照發放進一步明朗，3G升級到4G LTE帶來難以預估的增量市場價值。為滿足不斷增長的移動寬帶通信需求帶來的小基站巨大商機，除TI在該領域具舉足輕重的地位，其他芯片廠商均摩拳擦掌，緊盯這一即將爆發的利潤豐厚的市場。

　　據了解，今年4月，香港應科院就著重介紹了應科院的LTE小型基站LTE Small Cell基帶核心技術及LTE分組核心演進（EPC）和基站網關解決方案，吸引眾多業者目光；今年3月，博通就推出高度集成的數字基帶處理器和射頻收發器單芯片系統解決方案，揮軍3G移動網絡家庭級小型基站接入點設備；飛思卡爾早在2011年就已開始推出新的無線基站系統單芯片（SoC）樣品，這些芯片采用了QorIQ Qonverge系列處理器，劍指picocell和Femtocell等應用；受到無處不在連線需求和蜂窩通信高度增長的帶動，Avago也有意加大小型蜂窩基站投資。

　　據相關分析機構數據，小型基站有望從2012年的320萬個激增至2016年的6240萬個，增幅高達2000%（或20倍），占全球基站總量的88%。

　　值得關注的是，在激烈市場競爭環境中，TI 憑借在基站技術領域長期處于領先地位，再加上模擬專業技術，可為從客戶到網絡運營商，再到小型蜂窩制造商在內的所有用戶提供更出色的無線體驗。可以預見的是，由于低功耗需求驅動，日后電源管理在小基站產品功能戰略地位舉足輕重。未來外部功能器件整合在單一封裝，減少外置部件亦為可能的發展方向。此外，小基站關鍵進展，其中包括一些新部署若干重要收購以及新產品的推出（將小型基站技術與Wi- Fi相結合）同樣值得關注。