LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。
2017-03-27 09:32:36
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系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32828 
0805封裝尺寸
2012-08-16 13:25:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸封裝尺寸與功率關系：0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
封裝貼片應用領域有著以下幾點：1、NCC-常規系列1206封裝貼片電容應用領域 適用于一般電子電路Suitable for、通訊設備、電腦周邊、電源及智能手機各種電路應用。2、高壓品-HVC系列（高壓
2017-08-11 11:57:51
2540封裝引腳
2016-02-23 10:13:54
概述：SN51DP是一款背光管理IC芯片，它采用用10引腳SSOP封裝工藝，一般用作于液晶電視的背光電路中，例如康佳LED42E330N液晶電視，夏新32寸液晶電視等。
2021-04-07 07:23:27
位置來分的話，分為LED貼片側部背光源、LED插件側部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線架，并烘干。2、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠
2019-07-09 15:30:47
自保護，閃一下就滅OVP設置100V時，60V的背光條可以點亮，但是40V的背光條會自保護，閃一下就滅OVP設置115V時，100V和80V的背光條可以點亮，但是60V的背光條會自保護，閃一下就滅原理圖如下，請各位大神幫忙看看可能是什么原因。
2020-08-04 17:38:27
芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能，焊線作業就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
，是由SOP派生出來的，兩種封裝的具體尺寸，包括芯片的長、寬、引腳寬度、引腳間距等基本一樣，所以在PCB設計的時候封裝SOP和SOIC可以混用。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等
2017-07-26 16:41:40
的背面布置二維陣列的球形端子,而不采用針腳引腳.焊球的節距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm,與PGA相比,不會出現針腳變形問題. CSP:芯片級封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形
2017-11-07 15:49:22
最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統的單一芯片封裝方式
2012-05-25 11:36:46
小于10mil，芯片的引腳在PCB中會顯示為綠色，視為無法導通。 1、點擊軟件的Design--》Rules 2、再點擊ecectrical--》clearcnce 3、在忽略同一封裝內的焊盤間距打勾，就可以解決系統默認規則的不能小于10mil間距，再點擊應用即可。
2021-03-15 11:38:12
有人知道 有一個SOT-23-5封裝的芯片，芯片上面標示的是RJM，，，有哪位大神知道是什么芯片嗎？？？
2014-07-10 14:02:15
遇到BGA封裝的芯片，其管腳很多的情況下，在原理圖中可以分成幾個部分單獨畫圖，但是導入封裝的時候應只有統一封裝，這樣的情況應該如何處理？
2014-11-28 08:33:24
。2007 年，飛思卡爾已不僅僅能繼續提供分離的組件，還將其技術整合到單一封裝解決方案中。最近，飛思卡爾的技術又取得了新的進展，可以提供一個更新的單一封裝解決方案 ，利用微機電系統（MEMS）和 MCU 技術的進步，擴展該集成解決方案的性能。
2018-11-15 14:34:30
深圳市尊信電子技術有限公司謝星星女士：***wx：zunxin20210305歡迎行業客戶聯系，獲取datasheet、報價、樣片等更多產品信息ETA1617是一款40V異步升壓，可驅動單串10顆
2021-05-28 20:19:45
FLASH仿真工具支持哪些類型的 430封裝？
2014-12-29 17:09:13
`- 集成氮化鎵傳感器用于檢測UVA，單一封裝 - 支持紫外線指數測量(1…>14) - 可編程的增益和積分時間 - I2C從屬接口，高達400KHz - 電源管理模式 - 關閉電流
2021-07-13 10:07:57
LED背光應該是背光技術發展的一個新趨勢，自2008年以來，LED背光逐漸進入產業化，市場份額不斷擴大。從最初的筆記本開始，現在顯示器、液晶電視中LED背光產品不斷涌現。
2020-03-27 09:00:18
`請問大佬，如圖芯片LGA-12封裝芯片批量貼上板子后，有個別芯片脫落，脫落后芯片的焊盤或者說是焊腳留板子上面（如右圖紅色圈處）也就是說芯片的焊盤或者說是焊腳跟芯片分開了。請問大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26:42
記錄一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的過程動機想測一下STC8系列的芯片, 因為同型號的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP40封裝的現在
2022-02-11 07:22:18
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
概述OC6700B 是一款內置60V功率NMOS高效率、高精度的升壓型大功率LED恒流驅動芯片。OC6700B采用固定關斷時間的控制方式，關斷時間可通過外部電容進行調節，工作頻率可根據用戶要求而改變
2020-05-27 10:58:52
應用? LED燈杯?單節電池以上供電的LED燈串?平板顯示LED背光供應【100V MOS管 N溝道】SL05N10100V5A SOT23-3L 封裝N溝道SL3N10 100V3A SOT23-3L
2020-05-27 10:54:24
：2.6V~100V?高效率：可高達95%?最大工作頻率：1MHz?CS限流保護電壓：250mV?FB電流采樣電壓：250mV?芯片供電欠壓保護：2.6V?關斷時間可調?智能過溫保護?軟啟動?內置VDD穩壓管應用? LED燈杯?單節電池以上供電的LED燈串?平板顯示LED背光
2020-05-26 10:45:05
主營業務：DC/DC升壓轉換器IC、降壓轉換器IC、恒流IC、恒壓IC及同步整流型轉換器、LDO穩壓IC、鋰電保護IC、充電管理IC、移動電源IC/復位IC、背光驅動芯片/MOS管?QX7138 是一款降壓
2020-04-15 10:20:01
，MODE懸空即為高亮模式，MODE接高電平即為50%負載電流的低亮模式。H50XXL采用ESOP-8封裝，芯片低部設計散熱片連接于Drain腳，可以使芯片有效散熱。 惠海半導體H50XXL特點：寬壓
2020-10-23 16:37:56
請問誰知道SC70-6封裝怎么畫，或者誰有這個封裝？
2020-04-08 10:16:33
深圳市聚能芯半導體有限公司是一家集芯片代理、芯片生產、工程服務為一體的綜合性公司。 我們的優勢：廠家直銷，價格優勢，貨源充足，技術支持，品質保證。只做原裝正品，價格優勢,歡迎您的咨詢。公司主營業務
2020-06-06 11:08:41
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2020-06-05 10:14:58
SO-8封裝的門電路有哪些芯片？如題！請告訴我所有符合SO-8封裝的芯片，包括與、或、非、JK、D……的各種電路。這個資料好像網上查不到如方便給我發郵件交流，多謝！scoolboys@126.com
2010-02-03 15:48:01
`一款SOT89封裝的RF芯片，TOP絲印為W6Y W6n,哪位大神知道其芯片型號與廠商？`
2018-03-12 16:58:15
各位大神，STM32的LQFP64封裝為什么有M和N兩種，各在什么情況下使用，難道是芯片有兩種這樣的封裝嗎？
2017-09-01 10:50:19
不支持單芯片NOR Flash啟動？我正在重新設計一塊電路板以使用該芯片而不是更大的封裝，我們需要串行 NOR 閃存啟動。所以在進行設計之前最好先了解一下。
2022-12-13 08:44:53
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標準的序號。常見的TO-247AC和TO-247AD應該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分
2020-09-24 15:57:31
有一個VSSOP8封裝的ADI芯片，正面是YI，第二行：8，背面是#631，第二行：6312，請問這個芯片的型號是什么？
2019-01-21 13:00:09
WLCSP59封裝的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39:02
各位大神：有誰用過WS2053A這顆背光芯片，求資料或者這顆芯片FB腳電壓是多少？
2016-05-03 17:08:59
清楚！今天我給大家稍微介紹一下這款單發射功能低成本芯片NRF2402G類別 射頻/IF 和 RFID家庭RF 發射器系列-包裝 帶卷（TR） 頻率2.4GHz應用家庭自動化，遙感，RKE調制或協議
2016-04-25 17:31:05
`sot323封裝，MARK為MG95，請問這是什么芯片`
2014-01-05 11:33:22
to-223封裝尺寸to-223封裝圖 [此貼子已經被作者于2008-6-11 13:55:28編輯過]
2008-06-11 13:54:34
to-252封裝尺寸to-252封裝圖[此貼子已經被作者于2008-6-11 15:25:16編輯過]
2008-06-11 14:02:00
to-263封裝圖及封裝尺寸
2008-06-11 13:59:22
相同的芯片，只包裝在不同的封裝中，并且不同數量的焊盤都是粘合在一起的。為什么沒有FTG256包裝的變體？/ dindea
2020-08-11 11:15:25
二極管1N4148的0805封裝和電阻的0805封裝是否一樣？還有0805S封裝是指什么？
2011-02-22 19:01:36
芯片封裝測試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
電路如上圖所示，電冰箱報警器電路由單一封裝IC、光敏電阻(LDR)、蜂鳴器、二極管及少量電阻、電容構成。在低溫條件下工作意味著所有元器件必須滿足低溫指標的要求。IC要達到-40°C。
2021-04-27 07:26:01
升壓轉換、LED背光恒流驅動芯片--- ZCC1937替代RT9271/EUP2571 產品特點： 1.ZCC1937是小功率LED背光恒流驅動芯片 2.電源供電電壓范圍：2.5V~10V 3.單節
2019-12-10 09:39:34
LTC1981的典型應用 - 采用SOT-23封裝的單和雙微功率高側開關控制器。 LTC 1981 / LTC1982是低功耗，獨立的N溝道MOSFET驅動器。內部電壓Tripler允許在不使用任何
2020-06-10 09:16:41
, System-on-Chip) LaserStream導航傳感器產品。這個緊湊的激光導航傳感器引擎在單一封裝內集成了藍牙收發器、獨立基帶處理器和VCSEL照明源，帶來可以提供快速安全連線，并且容易集成到鼠標器
2018-11-15 14:48:15
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
1、專科及以上學歷，年齡不限； 2、有在LED電視一體機背光模組全面工作及管理3年以上工作經驗。LED封裝工廠5年以上工作經驗； 3、熟悉LED背光源、導光板、擴散片及背光模組工藝原理，對封裝各崗位設備調試操作熟練； 更多招聘詳情可參考：阿拉丁照明人才網 job.alighting.cn
2013-12-24 09:59:26
怎么確定0630封裝的電容有哪些電容值？
2016-06-01 19:41:34
如何給多個同一封裝的芯片焊盤添加網絡呢？
2019-09-16 10:27:11
的距離要盡量遠，以保證互不干擾。但是隨著晶體管集成的數量越來越龐大，單一芯片中附加的功能越來越多。引腳的數目正在與日俱增，其間距也越來越小。引腳的數量從幾十根，逐漸增加到幾百根，今后5年內可能達2千根
2011-10-28 10:51:06
現在急需TO252封裝文件，誰能上傳個給我啊，謝謝
2016-08-04 10:31:00
1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。 圖 PGA封裝示意圖
2018-09-11 15:19:56
、VIA KT400芯片組等都是采用這一封裝技術的產品。 TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其芯片面積與封裝面積
2009-04-07 17:14:08
(Open-drain)單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代傳統按鍵而設計,觸摸檢測PAD
2020-07-21 17:25:37
求2401封裝尺寸！！！！！！！幫幫忙
2015-01-04 07:35:53
大家好，你們有求SOT23封裝圖嗎？請給我一個，謝謝啊！
2011-08-05 10:57:34
請問大俠們，今天碰到一個表面印有“DAHPE”字樣，5管腳的SOT23封裝的芯片，有誰知道這是什么芯片啊？
2011-10-01 09:40:15
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。 衡量一個芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
傳感器數據結構統一封裝方法封裝傳感器結構體定義傳感器在嵌入式開發中，經常遇到大量傳感器數據需要獲取，有可能這些傳感器都是串口通信，IIC通信，或是485通信，區別僅僅是地址不同，數據量不一樣，或是
2022-01-14 09:13:38
概述：STR-A6059H是一款將功率 MOSFET 和電流模式 PWM 控制器IC置于同一封裝中的 PWM 型開關電源控制芯片。為了實現低功耗及低待機功耗，內置啟動電路和待機功能，正常工作時PWM 動作...
2021-04-07 06:56:32
，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝，后來，為了適應生產的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。 PGA插針網格陣列封裝：PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝，一般是將
2018-10-24 15:50:46
`緊急求助：掃描槍電路板上面的六腳SOT23-6封裝的芯片是什么芯片`
2015-05-13 15:09:20
) LaserStream?導航傳感器產品。這個緊湊的激光導航傳感器引擎在單一封裝內集成了藍牙收發器、獨立基帶處理器和VCSEL照明源，帶來可以提供快速安全連線，并且容易集成到鼠標器設計的完整SoC
2019-09-04 07:58:46
VCC 是+5V 這個DIP-8封裝的芯片型號 358信號過來通過這個芯片控制S8050Q去控制繼電器
2013-08-20 10:21:40
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅動NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請問是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
誰有TSSOP24封裝。。。。。。。。。。。。急用{:4:}
2013-10-10 11:06:22
貼片CR1220封裝庫
2015-10-17 21:07:44
跪求emp8733封裝，還有EML3020-00FE06NRR
2016-05-13 17:12:50
XS5306：鋰電池轉干電池SOC芯片，DFN2*3-8封裝，單顆指示燈，集成充電、降壓和防倒灌功能，XS5306可以做雙口方案和同口方案.歡迎行業客戶聯系，獲取datasheet、報價、樣片等更多產品信息
2020-02-19 13:56:48
。 CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標準回流技術焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
D2Pak的長引線變體。大功率器件經常選擇這一封裝技術。在這些應用中，為了取得良好的冷卻效果，功率組件被放置在一個單獨的基片上，從該基片可以更輕松地導出熱量。具有諷刺意味的是，雖然被廣泛用于大功率系統，但
2019-05-13 14:11:51
市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發展
傳統的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產業已經醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術轉變，而這一轉變的部分驅動力則來自于
2009-12-28 10:27:25775 當前，由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:14303 眾所周知，整個半導體領域正邁進一個同時整合多個‘芯粒’（Chiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時代。基于此，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級封裝解決方案被譽為能將一萬億個晶體管融于單一封裝之內
2024-01-26 09:44:28189
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