一款射頻芯片的layout設計指導案例

RTL8762C是瑞昱一款超低功耗藍牙芯片，瑞昱的硬件設計指導書中，關于該芯片的layout設計指導很有普適性的參考指導意義，如下為筆者做過一定簡化的芯片最小系統原理圖——

PCB Layout建議分如下幾個點——

元件布局順序

按如下順序布置元件，順序靠前的元件意味著布局時需要盡量靠近 IC

DC/DC 電路元件

VBAT bypass 電容

RF 電路元件

40MHz 晶振

RF VDD bypass 電容

其他 bypass 電容

DC/DC電路元件布局走線

1. HVD/VBAT 的電源輸入線盡量粗，建議 20 或者 25mil。

2. DC/DC 的電感及電容放置必須靠近 CHIP 的輸入端。

3. DC/DC LX Pin 經過電感和電容形成一個穩定、低噪聲的電壓源，先經電感再經電容,嚴格禁止未經過電容就分支出去（如圖黃線標示）。考慮 EMI 問題， LX 信號線必須短而粗， Trace 寬度建議 15mil 以上。

4. 電容的接地端盡可能靠近 IC 的 E-PAD，如果空間足夠，電容的 GND VIA 可以放三個，讓 GNG 的回流比較好。

電源Bypass電源布局規范

1. Bypass 電容放置必須靠近 Power pin 的輸入端,回流無阻隔，正常回流到芯片 GND。

2. Bypass 電容獨立過孔接地，且過孔盡量靠近電容 PAD，減小回流路徑，如下圖標注。

3. 電源線走線路徑必須先經電容再進 Power pin 的輸入端，線寬建議 15mils 以上

4. 電源的 Bypass 電容擺放必須靠近 IC，走線必須先經過電容，再進入 IC 或輸出給其他分支電源

5. 如果同電源 net 有 2 個相鄰的 Bypass 電容元件，必須單獨和 IC Power Pin 連接，不可以直接連接在一起。

6. VDIGI 和 VDDIO 的 Bypass 電容盡可能遠離 1.2V 電源 Net

外部flash布局走線

外部 Flash 需要盡量靠近 IC 放置，所有信號線盡量走等長線。

RF布局走線規范

1.RF 阻抗計算：RF 線是指 IC RFIO Pin 腳到天線間的連線，這段連線必須小心控制阻抗在 50Ω +/-10%內，可以使用 RF 阻抗計算工具得出符合 50 歐姆阻抗線寬、線距來進行走線。參數包括 RF 信號線到參考層的距離（H）、綠漆厚度（H1）、線寬（W）、線寬誤差（W1）、鋪銅厚度（T）、鋪銅間距（S）、介電常數（Er）

2.?為了避免 RF 阻抗的較大變化，建議 RF 線不得小于 8mil ?

3.?RF 測試點 TP10 放置避免出現岔路，如果測試點放置在 BOTTOM 層，可在路徑上加 VIA 連接。

4.?RF 匹配元件盡可能靠近 IC RFIO Pin 腳。

5. 2層板或者 4 層板設計， BT CHIP（TOP 層）的下層必須是接地層（GND 層）。

6. RF 匹配元件及走線的參考層，禁止有任何信號線穿越（2 層板 PCB 尤其要注意）。

7. 天線區域需要禁空，不應該有銅，天線下方不應該有信號線。

8. 天線參考地盡快回流到芯片地，天線回流路徑需要：距離最短、沒有阻隔、連接良好。下面兩圖中右圖覆銅被走線分割不完整，左圖比較好。