電子發燒友網報道（文/吳子鵬）在SOI發展路徑里，RFSOI是一個特殊的工藝分支，專門面向射頻應用。隨著通信技術迭代且系統復雜度顯著提升，RFSOI已經成為一些射頻器件實現的主要方式，尤其是在射頻開關和LNA方面，近乎九成的器件會選擇基于RFSOI來實現。
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RFSOI具有出色的特性，比如低成本、高集成度、高性能、低損耗、低噪聲等，尤其是能夠和CMOS工藝兼容，這讓RFSOI在更高世代通信技術里會有更高的價值，這也是2024 RFSOI國際論壇探討的重點話題之一。
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2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、滬硅產業及芯原股份主辦，SEMI中國與SOI國際產業聯盟協辦的2024 RFSOI 國際論壇在上海浦東香格里拉大酒店圓滿舉辦。全球三百多位行業精英薈萃一堂，在為期一天的論壇中，與會嘉賓圍繞射頻SOI技術的最新研究成果、市場應用趨勢、產業鏈協同發展等多個維度，共同探討最新趨勢，展望行業未來藍圖。
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論壇由滬硅產業總裁邱慈云博士做開幕致辭，他對蒞臨現場的國內外來賓表示誠摯的歡迎。邱慈云表示，硅產業集團SOI襯底材料已量產多年，致力于與產業鏈上下游伙伴緊密合作，共同維護SOI產業生態的可持續發展。
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RF-SOI的新技術和新機遇

2024 RFSOI國際論壇由主題演講及三個專題構成，專題分別為“射頻SOI市場和技術發展趨勢”、“中國射頻SOI生態系統”及“射頻SOI產業價值鏈”。
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主題演講環節，來自中國移動研究院、滬硅產業及魯汶天主教大學的嘉賓進行報告分享。其中，中國移動研究院主任研究員宋丹博士分享的主題是《5G-Advanced:New Experiences & New Opportunities》，主要涉及5G-A的概念，5G-A將有高速、高帶寬、低延遲和高可靠性等優點。中國移動從2018年開始設計研究，2022開始實現應用覆蓋，目前已在300多個城市使用，提升物聯網信號覆蓋范圍至235米，為實現全面萬物互聯提供強大的產業支持。 ?
滬硅產業代表發表了主題演講。介紹了滬硅產業架構及RFSOI發展歷程，滬硅產業已實現SOI多尺寸多產品及應用全覆蓋，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼進行SOI產品供應。未來將有更多的SOI相關的應用，滬硅產業將時刻關注新時代需求，為客戶提供有價值的SOI襯底材料。
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魯汶天主教大學終身教授Jean-Pierre Raskin博士演講的主題是《Engineered SOI Substrates for RF Applications - Current Success and Future Perspective》。他提到5G手機應用中SOI的面積超過80mm²，詳細對比了高阻及普通阻值的襯底性能，通過使用標準襯底轉換到高電阻襯底，并引入Trap-Rich多晶硅層的缺陷，顯著減少二次諧波及三次諧波。Jean-Pierre Raskin博士展示了高電阻襯底在當前應用中的成功以及對未來的展望。
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在專題演講環節，來自GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Soitec、昂瑞微等公司的代表進行了分享。通過這些專家和嘉賓的演講能夠清晰地感受到，當前通信技術迭代已經明顯加速，5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7以及最新的5G-A，登場的時間相較于過往世代的通信技術都有所提前，這給作為底層技術的RFSOI帶來了很大的機遇和挑戰，這一細分的SOI發展方向仍大有可為。
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論壇閉幕式上，滬硅產業董事長俞躍輝博士發表致辭。他概括了嘉賓們的演講精髓，并強調指出，全球SOI產業在手機、汽車及人工智能等領域的強勁驅動下，正迎來硅片需求的顯著增長。然而，當前的SOI生態系統尚待完善。為此，滬硅緊跟全球技術發展趨勢，集團匯聚行業內的技術與應用專家，致力于構建健全的SOI生態鏈，旨在滿足終端客戶對創新技術的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片無疑是未來發展的必然趨勢。“我們懷揣夢想，心懷目標，相信在不遠的將來，這些夢想都將逐一實現！”
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滬硅產業的SOI布局

在2024 RFSOI國際論壇上，除了精彩紛呈的主題演講和專題分享，滬硅產業常務副總裁李煒博士和新傲芯翼副總經理王克睿先生還接受了媒體的采訪，他們的分享同樣干貨滿滿。
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上海硅產業集團簡稱滬硅股份，位居產業鏈上游，在國內外有多家子公司，主營業務為半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售。其中，子公司上海新昇300mm大硅片技術水平國內領先，實現了“三個全覆蓋”，即邏輯工藝與存儲工藝產品的全覆蓋和規模化銷售、國內主要客戶的全覆蓋、下游應用邏輯/存儲/圖像傳感器（CIS）芯片的全覆蓋；子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用拋光片技術水平和細分市場份額全球領先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技術水平國內領先；子公司新傲科技和Okmetic是國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應商之一，技術處于全球先進水平。
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李煒表示，在SOI方向上，滬硅旗下新傲科技作為國內外主流的SOI材料供應商，其200mm SOI產品已為國內外晶圓廠長期量產穩定供貨，涵蓋功率、射頻、傳感器、及硅光等應用。在手機、汽車及AI等領域，聯合產業鏈上下游，共同探索SOI技術的未來發展路徑，并推動產業鏈的進一步整合與優化。
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除了上海新昇、新傲科技和Okmetic方面布局，目前滬硅集團子公司新傲芯翼已完成 300mm 高端硅基材料試驗線的建設，正持續進行產品研發和客戶送樣；子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底材料已成功實現部分產品的批量化生產，并在積極聯合上下游進行新產品、新應用的開發和送樣。
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談到芯翼300mm SOI的首批產品，王克睿介紹稱，新傲芯翼作為國內首家具備300mm SOI制備工藝的高科技企業，自成立以來，團隊始終致力于300mm SOI制備工藝機理的探索與關鍵工藝的開發，通過不斷的技術迭代與創新，已研發出多品類的SOI，目前正在配合客戶進行產品導入工藝驗證。
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問答中記者注意到，李煒和王克睿對于SOI后續的發展，和論壇分享嘉賓的觀點基本一致，都認為前沿技術迭代將給SOI發展帶來可觀的發展機遇。李煒對此談到，SOI 技術在汽車及手機中都有廣泛應用，如手機中的射頻模塊都有使用SOI，且汽車中通信芯片也都有使用SOI。RFSOI得益于手機市場，全球每年12億部手機，將會繼續發展并向300mm擴張；Power SOI因其高可靠性在汽車及工業領域具有不可替代性；FDSOI因其低功耗在物聯網等領域也有相關應用并持續發力；硅光SOI在新興市場人工智能領域，增速尤為明顯。總的來說，SOI技術在其特定領域會持續發光發熱。